电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种可使芯片模块受力平稳且不易损伤的电连接器。

背景技术：

中国实用新型专利公告第CN202872102U号揭露了一种电连接器，其包括电连接座及位于所述电连接座上方的盖体，该盖体设有第一第一按压部和第二第一按压部，该第一第一按压部和第二第一按压部于前后方向上错位设置，以使所述第一第一按压部与所述第二第一按压部下压芯片模块时，所述芯片模块受力平衡，然而，所述第一第一按压部及第二第一按压部下压芯片模块时，芯片模块受力区域集中在芯片模块边缘两侧，容易损伤芯片模块。

基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可使芯片模块受力平稳且不易损伤的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述电连接器包括连接座组件及盖设于所述连接座组件的盖体，所述连接座组件设有承载所述芯片模块的承载区，所述盖体设有第一侧边、与所述第一侧边相对设置的第二侧边、以及分别连接所述第一侧边与所述第二侧边两端且相对设置的第三侧边及第四侧边，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边围设形成开口，所述盖体通过所述第一侧边枢接于所述连接座组件且在一开启位置与一闭合位置之间旋转，所述第二侧边设有固定部以在所述盖体位于所述闭合位置时被压制，所述盖体对应所述开口于所述第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边的交界处形成四个开口角落，所述盖体在所述四个开口角落处设有向所述承载区突伸的用于压制所述芯片模块的四个第一按压部，所述第三侧边、第四侧边分别设有位于两个所述第一按压部之间的第二按压部。

进一步地，所述第一按压部与第二按压部是由所述盖体的背面向所述承载区方向冲压而形成，所述盖体在对应第一按压部与第二按压部的背面形成有凹陷空间，所述四个第一按压部对称设置且沿所述开口角落延伸而呈L形。

进一步地，位于所述第三侧边、第四侧边的两个第二按压部对称设置且分别位于两个所述第一按压部之间的中间位置。

进一步地，所述第一按压部、第二按压部与所述盖体之间均为一体无缝结构。

进一步地，所述连接座组件包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的端子及枢接所述第一侧边的固定件，所述固定件设有呈矩形状的窗口、枢接所述第一侧边的第一固定端及与所述第一固定端相对设置的第二固定端，所述窗口的四个拐角处分别设有向所述窗口内部延伸的突出部，所述盖体对应所述突出部处设有缺口部以避免所述盖体与所述固定件干涉。

进一步地，所述连接座组件进一步包括枢转件，所述固定件设有相对设置的第一固定端及第二固定端，所述盖体的第一侧边通过所述枢转件枢转于所述第一固定端，所述第一固定端及所述第二固定端的两端设有垫高部，所述枢转件支撑于所述垫高部。

进一步地，所述连接座组件还包括用以压制所述固定部的操作件，该操作件包括抵压部及与所述抵压部垂直的操作部，所述抵压部的两端抵压于所述垫高部以使所述抵压部与所述固定件之间形成间隙。

进一步地，所述垫高部为自所述第一、第二固定端的两端分别向上弯曲形成的凸台。

进一步地，所述第一固定端设有向上弯曲的第一卷曲部，所述第二固定端设有向上弯曲的第二卷曲部，所述第一、第二卷曲部分别与对应的第一、第二固定端围设形成枢转空间，所述枢转件支撑于形成在第一固定端的垫高部以收容于所述第一固定端上设置的枢转空间，所述抵压部支撑于形成在第二固定端的垫高部以收容于所述第二固定端上设置的枢转空间。

进一步地，所述第二按压部面向所述承载区的突伸量大于或等于所述第一按压部面向所述承载区的突伸量。

与现有技术相比，本实用新型通过盖体的四个第一按压部以及两个第二按压部抵压芯片模块，使得芯片模块受力区域均匀分布，从而使得芯片模块受力平稳且不易损伤。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器将芯片模块连接至电路板的立体图；

图2为图1的部分分解图，其中，盖体与连接座组件分离；

图3为图2所示连接座组件的分解图；

图4为图3所示连接座组件另一角度的分解图；

图5为图2所示盖体的立体图；及

图6为图5所示盖体另一视角的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2所示，本实用新型电连接器100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述电连接器100包括连接座组件1、盖设于所述连接座组件1的盖体6。

请参阅图3及图4所示，所述连接座组件1包括绝缘本体2、固持于所述绝缘本体2的若干导电端子(未图示)以及围设于所述绝缘本体2外围用以枢接所述盖体6的固定件3，所述绝缘本体2设有承载所述芯片模块200的承载区20，所述连接座组件1进一步包括枢转于所述固定件3的枢转件4及操作件5，所述枢转件4包括枢转部41及垂直于所述枢转部41的操作部42，所述操作件5包括抵压部51及垂直于所述抵压部51的操作部52，所述抵压部51自中间与所述操作部52同方向延伸有抵压中心511。

所述固定件3包括相对设置的第一固定端31及第二固定端32、连接所述第一、第二固定端的相对立的两侧边缘33,34，以及所述第一固定端31、第二固定端32与两侧边缘33,34围设形成的窗口35。所述第一固定端31包括枢转槽311、自所述枢转槽311内壁弯曲形成的限制部312、以及位于第一固定端31外边缘且与所述限制部312相对立的向上弯曲形成的第一卷曲部313，该第一卷曲部311与所述第一固定部31及上述限制部312围设形成枢转空间以收容所述枢转件4的枢转部41；所述第二固定端32包括固定槽321、自所述固定槽321内壁弯曲形成的限制部322、以及位于第二固定端外边缘且与所述限制部322相对立的向上弯曲形成的第二卷曲部323，该第二卷曲部323与所述第二固定部32及上述限制部322围设形成枢转空间以收容所述操作件5的抵压部51；所述第一、第二固定端31,32的两端分别设有垫高部36,37，所述垫高部36,37为自所述第一、第二固定端31,32的两端分别向上弯曲形成的凸台，所述枢转部41与所述抵压部51的两端分别抵压于所述垫高部36,37以使所述枢转部41、抵压部51与所述第一、第二固定端31,32之间形成间隙，从而避免不必要的行程损失；所述固定件的侧边缘33,34分别设有向上延伸且向所述窗口35弯曲的卡扣部331,341，所述盖体6处于一闭合状态时，所述枢转件4的操作部42及所述操作件5的操作部52分别卡扣于所述卡扣部331,341，所述卡扣部331,341呈对角线设置；所述窗口35大致呈矩形状，其四个拐角处分别设有向窗口35内部延伸的突出部351。

请参阅图5及图6所示，所述盖体6盖设于所述连接座组件1，所述盖体6包括第一侧边61、与所述第一侧边61相对设置的第二侧边62、以及分别连接所述第一侧边61与所述第二侧边62两端且相对设置的第三侧边63及第四侧边64，所述第一侧边61、第二侧边62、第三侧边63及第四侧边64围设形成一开口65以供所述芯片模块200的部分结构穿过，所述盖体6对应所述开口65于所述第一侧边61、第二侧边62、第三侧边63及第四侧边64围的交界处形成四个开口角落，所述盖体6对应所述四个开口角落处设有向上述承载区20突伸的以用于压制所述芯片模块200的四个第一按压部66a，所述第三侧边63、第四侧边64分别设有位于两个所述第一按压部66a之间的向上述承载区20突伸的第二按压部66b。所述第一按压部66a、第二按压部66b与所述盖体6为一体无缝结构并自所述盖体6的背面向上述承载区20方向冲压而形成，所述盖体6在对应所述第一按压部66a、第二按压部66b的背面形成有凹陷空间，所述四个第一按压部66a对称设置且沿所述开口角落延伸而呈L形，所述两个第二按压部66b对称设置且分别位于两个所述第一按压部66a之间的中间位置；所述第二按压部66b面向所述承载区20的突伸量大于或等于所述第一按压部66a面向所述承载区20的突伸量。所述第一侧边61设有自第一侧边61弯曲形成的内部中空状的枢转中心611，所述第二侧边设有向外侧延伸的固定部621；所述盖体6的第三、第四侧边63,64分别向下延伸形成挡墙67,68，所述挡墙67,68的两端对应上述突出部351处分别设有缺口部69以避免所述盖体6与所述固定件3干涉。

请参阅图1至图4所示，所述枢转件4的枢转部41收容于枢转空间并穿过上述盖体6的枢转中心611而将所述盖体6枢接于所述连接座组件1，使得所述盖体6可在一开启位置与一闭合位置之间旋转；安装所述芯片模块200时，将所述盖体6置于开启位置，所述枢转件4及操作件5均处于打开状态，所述操作件5的抵压部51收容于枢转空间且所述抵压中心511被上述限制部322及第二卷曲部323共同限制，以避免所述操作件5在水平方向上移动；所述芯片模块200安装于上述承载区20后，闭合所述枢转件4及盖体6，再旋转所述操作件5的操作部52并使其卡扣于所述卡扣部331，此时，所述第一按压部66a抵压于所述芯片模块200的四个拐角，所述第二按压部66b抵压于所述芯片模块200的两侧中间位置。所述操作件5的抵压部51收容于所述枢转空间且所述抵压中心511抵压上述固定部621至所述固定槽321中，以将所述芯片模块200受力均匀且平稳地固定于所述连接座组件1，从而使得所述芯片模块200与电连接器100电性连接稳定。

相较于现有技术，本实用新型电连接器100在左右两侧设置三个压点，通过第一按压部66a与第二按压部66b平稳地抵压于所述芯片模块200，使得所述芯片模块200安装稳固且受力均匀，大大提高了电性连接的稳定性，从而避免芯片模块200受力不均而损坏。所述第二按压部66b面向所述承载区20的突伸量大于或等于所述第一按压部66a面向所述承载区20的突伸量，有利于选择性地对芯片模块200受力不均区域作补偿，进而避免芯片模块200的中间位置向上翘曲。

上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。