基板翻转装置及其脱离基板的方法与流程

本发明涉及显示制程领域，尤其涉及一种基板翻转装置及其脱离基板的方法。

背景技术：

随着显示技术的发展，液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

通常液晶显示面板由彩膜基板(colorfilter，cf)、薄膜晶体管基板(thinfilmtransistor，tft)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(lc，liquidcrystal)及密封胶框(sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(cell)制程(tft基板与cf基板贴合)及后段模组组装制程(驱动ic与印刷电路板压合)。其中，前段array制程主要是形成tft基板，以便于控制液晶分子的运动；中段cell制程主要是在tft基板与cf基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动ic压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

现有技术在液晶面板对组前需要采用真空吸附方式对玻璃基板进行吸附并进行翻转，如图1所示，现有的基板翻转装置包括：本体100、设于本体100一侧的基板移动装置200、设于所述基板移动装置200远离本体100一侧的支撑杆件(supportbar)400，所述本体100上设有多个用于在翻转过程中对基板300进行真空吸附的吸附端101，如图2所示，在对基板300翻转结束后，需要进行将基板300从本体100上脱离的步骤，具体过程为：降低多个吸附端101与基板300之间的真空度使吸附端101对基板300的吸附力下降，在真空度下降至预设值之后，支撑杆件400远离本体100移动，从而使基板移动装置200能够远离本体100移动将基板300与本体100分离，但是在实际生产中，由于不同的吸附端101对基板300的吸附力存在差异，导致基板300局部形变不一致，从而无法保证多个吸附端101同时与基板300脱离，使部分吸附端101对基板300仍存在较大的吸附力，此时，若基板移动装置200远离本体100移动会向基板300施加与吸附力方向相反的作用力对基板300产生拉扯，从而导致基板300形变较大，进而产生液晶扩散不均匀、液晶配向单体(monomer)分布不均匀、液晶配向均匀性差等一系列问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种基板翻转装置，能够避免在将基板从基板翻转装置上脱离时由于吸附端与基板没有完全脱离而使基板产生形变，提高产品良率及品质。

本发明的另一目的在于提供一种基板翻转装置脱离基板的方法，能够避免在将基板从基板翻转装置上脱离时由于吸附端与基板没有完全脱离而使基板产生形变，提高产品良率及品质。

为实现上述目的，本发明首先提供一种基板翻转装置，包括：本体、设于所述本体一侧的基板移动装置、设于所述基板移动装置远离本体一侧的支撑杆件，所述本体靠近基板移动装置的一侧设有多个吸附端、以及与所述多个吸附端一一对应的测距装置；

所述吸附端用于对基板进行真空吸附；所述测距装置用于测量对应吸附端与基板之间的实际距离；所述本体用于在将基板从基板翻转装置上脱离时，在测距装置测量的对应吸附端与基板之间的实际距离小于一预设距离时降低对应吸附端对基板的吸附力；所述支撑杆件用于在将基板从基板翻转装置上脱离时，在多个测距装置测量到多个吸附端与基板之间的实际距离均等于或大于所述预设距离时远离本体移动；所述基板移动装置用于在将基板从基板翻转装置上脱离时，在多个测距装置测量到多个吸附端与基板之间的实际距离均等于或大于所述预设距离时远离本体移动带动基板与本体分离。

所述基板为玻璃基板。

所述测距装置为激光测距仪。

所述预设距离大于或等于1mm。

所述激光测距仪包括激光器、设于所述激光器一侧的探测器、与所述探测器电性连接的放大器、与所述放大器电性连接的整形电路、与所述整形电路电性连接的t触发器、与所述t触发器电性连接的计数器、与所述计数器电性连接的时钟脉冲振荡器、设于所述激光器与探测器之间的参考信号取样器、复位开关、依次设于所述探测器与参考信号取样器之间的干涉滤光片及光阑；所述复位开关的一端与所述激光器、t触发器、计数器均电性连接，另一端接地。

本发明还提供一种基板翻转装置脱离基板的方法，包括如下步骤：

步骤s1、提供一基板翻转装置；

所述基板翻转装置包括：本体、设于所述本体一侧的基板移动装置、设于所述基板移动装置远离本体一侧的支撑杆件，所述本体靠近基板移动装置的一侧设有多个吸附端、以及与所述多个吸附端一一对应的测距装置；所述本体的多个吸附端吸附有一基板；

步骤s2、测距装置测量对应的吸附端与基板之间的实际距离；当至少一个测距装置测量的对应的吸附端与基板之间的实际距离小于预设距离时，进入步骤s3，否则进入步骤s4；

步骤s3、本体降低与基板之间的实际距离小于预设距离的吸附端对基板的吸附力，并重复步骤s2；

步骤s4、所述支撑杆件远离本体移动，所述基板移动装置远离本体移动带动基板远离本体移动，使基板与本体分离。

所述基板为玻璃基板。

所述测距装置为激光测距仪。

所述预设距离大于或等于1mm。

所述激光测距仪包括激光器、设于所述激光器一侧的探测器、与所述探测器电性连接的放大器、与所述放大器电性连接的整形电路、与所述整形电路电性连接的t触发器、与所述t触发器电性连接的计数器、与所述计数器电性连接的时钟脉冲振荡器、设于所述激光器与探测器之间的参考信号取样器、复位开关、依次设于所述探测器与参考信号取样器之间的干涉滤光片及光阑；所述复位开关的一端与所述激光器、t触发器、计数器均电性连接，另一端接地。

本发明的有益效果：本发明的基板翻转装置，其本体靠近基板移动装置的一侧设有与多个吸附端一一对应的测距装置，在将基板从基板翻转装置上脱离时，通过多个测距装置测量对应吸附端与基板之间的实际距离，在吸附端与基板之间的实际距离小于一预设距离时降低该吸附端对基板的吸附力，从而保证每一吸附端均与基板完全脱离开，进而避免基板移动装置远离本体移动带动基板与本体分离时，由于吸附端与基板未完全脱离导致基板产生形变，有效地提升了产品的良率及品质。本发明的基板翻转装置脱离基板的方法，能够避免在将基板从基板翻转装置上脱离时由于吸附端与基板没有完全脱离而使基板产生形变，提高产品良率及品质。

附图说明

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图中，

图1为现有的基板翻转装置的示意图；

图2为现有的基板翻转装置脱离基板的示意图；

图3为本发明的基板翻转装置的示意图；

图4为本发明的基板翻转装置脱离基板的示意图；

图5为本发明的基板翻转装置的测距装置的原理图；

图6为本发明的基板翻转装置脱离基板的方法的流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图3，本发明首先提供一种基板翻转装置，包括：本体10、设于所述本体10一侧的基板移动装置20、设于所述基板移动装置20远离本体10一侧的支撑杆件40，所述本体10靠近基板移动装置20的一侧设有多个吸附端11、以及与所述多个吸附端11一一对应的测距装置12。

其中，所述吸附端11用于对基板30进行真空吸附；所述测距装置12用于测量对应吸附端11与基板30之间的实际距离；所述本体10用于在将基板30从基板翻转装置上脱离时，在测距装置12测量的对应吸附端11与基板30之间的实际距离小于一预设距离时降低对应吸附端11对基板30的吸附力；所述支撑杆件40用于在将基板30从基板翻转装置上脱离时，在多个测距装置12测量到多个吸附端11与基板30之间的实际距离均等于或大于所述预设距离时远离本体10移动；所述基板移动装置20用于在将基板30从基板翻转装置上脱离时，在多个测距装置12测量到多个吸附端11与基板30之间的实际距离均等于或大于所述预设距离时远离本体10移动带动基板30与本体10分离。

需要说明的是，如图4所示，在将基板30从基板翻转装置上脱离时，需要进行吸附端11与基板30之间的破真空动作，此时测距装置12开始测量对应的吸附端11与基板30之间的实际距离，当至少一个测距装置12测量到其对应的吸附端11与基板30之间的实际距离小于所述预设距离，也即对应的吸附端11没有与基板30之间脱离仍旧对基板30具有较强的吸附力，此时利用本体10降低对应吸附端11对基板30的吸附力，由于吸附力的降低，吸附端11与基板30之间脱离程度会增加，也即两者之间的实际距离会增加，当多个测距装置12测量到多个吸附端11与基板30之间的实际距离均等于或大于所述预设距离时，也即此时每个吸附端11均与基板30完全脱离，此时支撑杆件40远离本体10移动，为基板移动装置20远离本体10提供空间位置，此时基板移动装置20远离本体10移动，带动基板30远离本体10移动，使基板30与本体10分离，完成基板30从基板翻转装置上的脱离，相比于现有技术，基板移动装置20使基板30远离本体10移动之前，多个吸附端11已经完全与基板30脱离，避免基板移动装置20远离本体10移动带动基板30与本体10分离时，由于吸附端11与基板30未完全脱离导致基板30产生形变，有效地提升了产品的良率及品质。

具体地，所述预设距离根据基板30具体的材料特性进行选择，满足在吸附端11与基板30的实际距离等于预设距离时分离吸附端11与基板30，基板30不会产生形变即可，优选地，所述预设距离大于或等于1mm。

具体地，本体10通过降低吸附端11与基板30之间的真空度来降低吸附端11对基板30的吸附力。

具体地，所述基板30为玻璃基板。

具体地，所述基板移动装置20为机器人手臂，所述机器人手臂远离本体10的一侧设有多个柱状传动部21，用于在移动装置20远离本体10移动时推动基板30移动。

优选地，所述测距装置12为激光测距仪。

进一步地，请参阅图5，所述激光测距仪包括激光器121、设于所述激光器121一侧的探测器122、与所述探测器122电性连接的放大器123、与所述放大器123电性连接的整形电路124、与所述整形电路124电性连接的t触发器125、与所述t触发器125电性连接的计数器126、与所述计数器126电性连接的时钟脉冲振荡器127、设于所述激光器121与探测器122之间的参考信号取样器128、复位开关k、依次设于所述探测器122与参考信号取样器128之间的干涉滤光片130及光阑129；所述复位开关k的一端与所述激光器121、t触发器125、计数器126均电性连接，另一端接地。

需要说明的是，激光测距仪的工作过程为：首先关闭复位开关k使t触发器125及计数器126复位，同时触发激光器121产生光脉冲信号，该光脉冲信号其中一小部分能量由参考信号取样器128作为参考信号直接发送至探测器122，探测器122将参考信号转换为电脉冲信号，并经由放大器123及整形电路124加以放大和整形，整形后的参考信号使t触发器125翻转，控制计数器126对时钟脉冲振荡器127发出的时钟脉冲进行计数，即为计时的起始点，该光脉冲信号其中大部分能量射向基板30，由基板30反射至探测器122的光脉冲信号为回波信号，回波信号被探测器122转换为电脉冲信号，经由放大器123及整形电路124加以放大和整形，整形后的回波信号使t触发器125翻转无效，控制计数器126停止对时钟脉冲振荡器127发出的时钟脉冲计数，即为计时的终点，得到光脉冲信号到达基板30的往返时间t，已知光速c为3×10⁸m/s，根据公式l＝c×t/2，可得到激光测距仪与基板30的距离l，进而根据激光测距仪与吸附端11的位置关系，得到吸附端11与基板30之间的实际距离，例如，若激光测距仪设置于吸附端11的端部，则激光测距仪与基板30的距离l即为吸附端11与基板30之间的实际距离。

请参阅图6，基于上述基板翻转装置，本发明还提供一种上述基板翻转装置脱离基板的方法，包括如下步骤：

步骤s1、请参阅图3，提供一基板翻转装置；

所述基板翻转装置包括：本体10、设于所述本体10一侧的基板移动装置20、设于所述基板移动装置20远离本体10一侧的支撑杆件40，所述本体10靠近基板移动装置20的一侧设有多个吸附端11、以及与所述多个吸附端11一一对应的测距装置12；所述本体10的多个吸附端11吸附有一基板30。

具体地，所述基板30为玻璃基板。

具体地，所述基板移动装置20为机器人手臂，所述机器人手臂远离本体10的一侧设有多个柱状传动部21，用于在移动装置20远离本体10移动时推动基板30移动。

优选地，所述测距装置12为激光测距仪。

进一步地，请参阅图5，所述激光测距仪包括激光器121、设于所述激光器121一侧的探测器122、与所述探测器122电性连接的放大器123、与所述放大器123电性连接的整形电路124、与所述整形电路124电性连接的t触发器125、与所述t触发器125电性连接的计数器126、与所述计数器126电性连接的时钟脉冲振荡器127、设于所述激光器121与探测器122之间的参考信号取样器128、复位开关k、依次设于所述探测器122与参考信号取样器128之间的干涉滤光片130及光阑129；所述复位开关k的一端与所述激光器121、t触发器125、计数器126均电性连接，另一端接地。

步骤s2、测距装置12测量对应的吸附端11与基板30之间的实际距离；当至少一个测距装置12测量的对应的吸附端11与基板30之间的实际距离小于预设距离时，进入步骤s3，否则进入步骤s4。

具体地，所述预设距离根据基板30具体的材料特性进行选择，满足在吸附端11与基板30的实际距离等于预设距离时分离吸附端11与基板30，基板30不会产生形变即可，优选地，所述预设距离大于或等于1mm。

具体地，当所述测距装置12为激光测距仪时，所述步骤s2中测距装置12测量对应的吸附端11与基板30之间的实际距离的具体过程为：首先关闭复位开关k使t触发器125及计数器126复位，同时触发激光器121产生光脉冲信号，该光脉冲信号其中一小部分能量由参考信号取样器128作为参考信号直接发送至探测器122，探测器122将参考信号转换为电脉冲信号，并经由放大器123及整形电路124加以放大和整形，整形后的参考信号使t触发器125翻转，控制计数器126对时钟脉冲振荡器127发出的时钟脉冲进行计数，即为计时的起始点，该光脉冲信号其中大部分能量射向基板30，由基板30反射至探测器122的光脉冲信号为回波信号，回波信号被探测器122转换为电脉冲信号，经由放大器123及整形电路124加以放大和整形，整形后的回波信号使t触发器125翻转无效，控制计数器126停止对时钟脉冲振荡器127发出的时钟脉冲计数，即为计时的终点，得到光脉冲信号到达基板30的往返时间t，已知光速c为3×10⁸m/s，根据公式l＝c×t/2，可得到激光测距仪与基板30的距离l，进而根据激光测距仪与吸附端11的位置关系，得到吸附端11与基板30之间的实际距离，例如，若激光测距仪设置于吸附端11的端部，则激光测距仪与基板30的距离l即为吸附端11与基板30之间的实际距离。

步骤s3、本体10降低与基板30之间的实际距离小于预设距离的吸附端11对基板30的吸附力，并重复步骤s2。

具体地，所述步骤s3中，所述本体10通过降低吸附端11与基板30之间的真空度来降低吸附端11对基板30的吸附力。

步骤s4、请参阅图4，所述支撑杆件40远离本体10移动，所述基板移动装置20远离本体10移动带动基板30远离本体10移动，使基板30与本体10分离。

需要说明的是，上述方法中，当至少一个测距装置12测量到其对应的吸附端11与基板30之间的实际距离小于所述预设距离，也即对应的吸附端11没有与基板30之间脱离仍旧对基板30具有较强的吸附力，此时利用本体10降低对应吸附端11对基板30的吸附力，由于吸附力的降低，吸附端11与基板30之间脱离程度会增加，也即两者之间的实际距离会增加，如此重复进行多次，当多个测距装置12测量到多个吸附端11与基板30之间的实际距离均等于或大于所述预设距离时，也即此时每个吸附端11均与基板30完全脱离，支撑杆件40远离本体10移动，为基板移动装置20远离本体10提供空间位置，此时基板移动装置20远离本体10移动，带动基板30远离本体10移动，使基板30与本体10分离，完成基板30从基板翻转装置上的脱离，相比于现有技术，基板移动装置20使基板30远离本体10移动之前，多个吸附端11已经完全与基板30脱离，避免基板移动装置20远离本体10移动带动基板30与本体10分离时，由于吸附端11与基板30未完全脱离导致基板30产生形变，有效地提升了产品的良率及品质。

综上所述，本发明的基板翻转装置，其本体靠近基板移动装置的一侧设有与多个吸附端一一对应的测距装置，在将基板从基板翻转装置上脱离时，通过多个测距装置测量对应吸附端与基板之间的实际距离，在吸附端与基板之间的实际距离小于一预设距离时降低该吸附端对基板的吸附力，从而保证每一吸附端均与基板完全脱离开，进而避免基板移动装置远离本体移动带动基板与本体分离时，由于吸附端与基板未完全脱离导致基板产生形变，有效地提升了产品的良率及品质。本发明的基板翻转装置脱离基板的方法，能够避免在将基板从基板翻转装置上脱离时由于吸附端与基板没有完全脱离而使基板产生形变，提高产品良率及品质。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。