复合型电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及复合型电子部件及其制造方法。

背景技术：

以往，作为复合型电子部件，存在日本特开2008-130694号公报(专利文献1)所记载的复合型电子部件。该复合型电子部件具有基板、配置于基板的一个面的线圈元件、以及配置于基板的另一个面的电容元件。线圈元件的第一个面配置于基板的一个面，电容元件的第一个面配置于基板的另一个面。并且，在将复合型电子部件安装于安装基板时，在电容元件的第一个面的相反侧的第二面设置连接端子，将连接端子连接于安装基板。

专利文献1：日本特开2008-130694号公报

然而，在上述现有的复合型电子部件中，为了使线圈元件和电容元件成为一体，需要设置基板，因而不能实现小型化。另外，在将复合型电子部件安装于安装基板时，需要在电容元件的第二面设置连接端子，因此作业上较繁琐。

技术实现要素：

因此，本发明的课题在于提供能够实现小型化、能够节省向安装基板安装时的作业工夫的复合型电子部件及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明的复合型电子部件具备：

第一电子部件，包括第一基体、设置于上述第一基体内的第一功能元件、以及设置于上述第一基体的一个面并与上述第一功能元件电连接的第一外部电极；

第二电子部件，包括第二基体、设置于上述第二基体内的第二功能元件、以及设置于上述第二基体的一个面并与上述第二功能元件电连接的第二外部电极；以及

树脂体，将上述第一电子部件以及上述第二电子部件一体地埋入至上述树脂体，以使上述第一外部电极以及上述第二外部电极露出。

根据本发明的复合型电子部件，即使不设置用于使第一电子部件和第二电子部件成为一体的基板，也能够利用树脂体将第一电子部件以及第二电子部件模块化，从而能够实现小型化。

而且，在将模块化后的第一电子部件以及第二电子部件安装于安装基板时，能够将从树脂体露出的第一外部电极以及第二外部电极用作用于与安装基板连接的连接端子。由此，无需另外设置用于与安装基板连接的连接端子，从而能够节省向安装基板安装时的作业工夫。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一外部电极以及上述第二外部电极从上述树脂体的一个面露出。

根据上述实施方式，第一外部电极以及第二外部电极从树脂体的一个面露出，因此能够将树脂体的一个面作为安装面。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，在上述第一电子部件与上述第二电子部件之间设置有隔离件。

根据上述实施方式，能够借助隔离件来确保第一电子部件与第二电子部件之间的距离为恒定。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一电子部件与上述第二电子部件接触。

根据上述实施方式，能够在第一电子部件与第二电子部件之间不设置间隙地布置第一电子部件和第二电子部件，从而能够使复合型电子部件小型化。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，

上述第一基体的上述一个面与上述第二基体的上述一个面位于同一平面，

上述第一外部电极与上述第二外部电极的最短距离为50μm以上80μm以下。

根据上述实施方式，即使让第一电子部件与上述第二电子部件接触，也能够防止第一外部电极与第二外部电极接触。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，

具有分别与上述第一电子部件以及上述第二电子部件电连接的第三电子部件，

上述第三电子部件设置在上述第一基体的与上述一个面相反侧的另一个面和上述第二基体的与上述一个面相反侧的另一个面。

根据上述实施方式，第三电子部件设置在第一基体的另一个面和第二基体的另一个面，因此在将第一基体的一个面和第二基体的一个面作为安装面时，能够不增加复合型电子部件的安装面积地增加第三电子部件。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一功能元件以及上述第二功能元件分别包括电感元件、阻抗元件、电容元件、电阻元件或者esd元件中的至少任意一个元件。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一电子部件以及上述第二电子部件分别为层叠型电容部件、层叠型电感部件或者绕组型电感部件中的任意一个。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一基体以及上述第二基体分别为电介质或者磁性体。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述树脂体包含磁粉。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，

为上述复合型电子部件的制造方法，

排列上述第一电子部件以及上述第二电子部件，将上述第一电子部件以及上述第二电子部件一体地埋入至上述树脂体，以使上述第一外部电极以及上述第二外部电极露出。

根据上述实施方式，即使不设置用于使第一电子部件和第二电子部件成为一体的基板，也能够利用树脂体将第一电子部件以及第二电子部件模块化，从而能够实现小型化。

而且，在将模块化后的第一电子部件以及第二电子部件安装于安装基板时，能够将从树脂体露出的第一外部电极以及第二外部电极用作用于与安装基板连接的连接端子。由此，无需另外设置用于与安装基板连接的连接端子，从而能够节省向安装基板安装时的作业工夫。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，将上述第一电子部件以及上述第二电子部件排列成上述第一基体的上述一个面以及上述第二基体的上述一个面位于同一平面。

根据上述实施方式，能够使设置于第一基体的一个面的第一外部电极和设置于第二基体的一个面的第二外部电极从树脂体的一个面露出，因而能够将树脂体的一个面作为安装面。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，具有：

将上述第一基体的上述一个面以及上述第二基体的上述一个面与基台对置来排列上述第一电子部件以及上述第二电子部件的工序；以及

在上述第一基体的上述一个面的相反侧的另一个面以及上述第二基体的上述一个面的相反侧的另一个面配置树脂片，并对上述树脂片进行加热以及加压，来将上述第一基体的从上述另一个面至上述一个面的高度方向的全部以及上述第二基体的从上述另一个面至上述一个面的高度方向的全部埋入至上述树脂片的工序。

根据上述实施方式，排列(align)第一电子部件以及第二电子部件之后，将第一电子部件以及第二电子部件埋入至树脂片，因此能够高精度地布置(arrange)第一电子部件以及第二电子部件。能够将第一电子部件以及第二电子部件同时埋入至树脂片。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，具有：

将上述第一基体的上述一个面以及上述第二基体的上述一个面与基台对置来排列上述第一电子部件以及上述第二电子部件的工序；

在上述第一基体的上述一个面的相反侧的另一个面以及上述第二基体的上述一个面的相反侧的另一个面配置第一树脂片，并对上述第一树脂片进行加热以及加压，来将上述第一基体的从上述另一个面至上述一个面的高度方向的中途部分以及上述第二基体的从上述另一个面至上述一个面的高度方向的中途部分埋入至上述第一树脂片的工序；以及

在上述第一基体的上述一个面以及上述第二基体的上述一个面配置第二树脂片，并对上述第二树脂片进行加热以及加压，来将上述第一基体的从上述一个面至上述另一个面的高度方向的中途部分以及上述第二基体的从上述一个面至上述另一个面的高度方向的中途部分埋入至上述第二树脂片的工序。

根据上述实施方式，排列第一电子部件以及第二电子部件之后，将第一电子部件以及第二电子部件埋入至第一、第二树脂片，因此能够高精度地布置第一电子部件以及第二电子部件。并且，分成第一树脂片和第二树脂片来埋入第一电子部件以及第二电子部件，因此能够可靠地埋入第一电子部件以及第二电子部件。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，具有：

将上述第一基体的上述一个面的相反侧的另一个面与基台对置来排列上述第一电子部件的工序；

在上述第一基体的上述一个面配置第一树脂片，并对上述第一树脂片进行加热以及加压，来将上述第一基体的从上述一个面至上述另一个面的高度方向的中途部分埋入至上述第一树脂片的工序；

将上述第二基体的上述一个面的相反侧的另一个面与基台对置来排列上述第二电子部件的工序；

在上述第二基体的上述一个面配置上述第一树脂片，并对上述第一树脂片进行加热以及加压，来将上述第二基体的从上述一个面至上述另一个面的高度方向的中途部分埋入至上述第一树脂片的工序；以及

在上述第一基体的上述另一个面以及上述第二基体的上述另一个面配置第二树脂片，并对上述第二树脂片进行加热以及加压，来将上述第一基体的从上述另一个面至上述一个面的高度方向的中途部分以及上述第二基体的从上述另一个面至上述一个面的高度方向的中途部分埋入至上述第二树脂片的工序。

根据上述实施方式，分别排列第一电子部件和第二电子部件之后，埋入至第一、第二树脂片，因此能够高精度地布置第一电子部件以及第二电子部件。并且，分成第一树脂片和第二树脂片来埋入第一电子部件以及第二电子部件，因此能够可靠地埋入第一电子部件以及第二电子部件。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，具有使上述第一外部电极以及上述第二外部电极从上述第二树脂片露出的工序。

根据上述实施方式，即使第一外部电极以及第二外部电极被第二树脂片覆盖，也能够使第一外部电极以及第二外部电极从第二树脂片露出。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，在上述露出的工序中，利用激光将覆盖上述第一外部电极以及上述第二外部电极的上述第二树脂片除去，来使上述第一外部电极以及上述第二外部电极从上述第二树脂片露出。

根据上述实施方式，能够可靠地使第一外部电极以及第二外部电极从第二树脂片露出。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，具有：

将多个上述第一电子部件以及多个上述第二电子部件排列埋入至树脂片内的工序；以及

按照每组构成单体的复合型电子部件的上述第一电子部件以及上述第二电子部件来切断上述树脂片并进行分割的工序。

根据上述实施方式，能够一并制造多个复合型电子部件。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，具有在上述第一电子部件与上述第二电子部件之间设置隔离件，并将上述第一电子部件以及上述第二电子部件固定于上述隔离件的工序。

根据上述实施方式，能够借助隔离件确保第一电子部件与第二电子部件之间的距离为恒定。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，上述隔离件为带状，将多个上述第一电子部件和多个上述第二电子部件固定于带状的上述隔离件。

根据上述实施方式，能够借助带状隔离件一并地固定多个第一电子部件和多个第二电子部件。

并且，在复合型电子部件的制造方法的一个实施方式中，带状的上述隔离件被弯曲成曲折状。

根据上述实施方式，带状隔离件被弯曲成曲折状，因此能够在较小的空间将多个第一电子部件和多个第二电子部件固定于带状隔离件。

根据本发明的复合型电子部件及其制造方法，能够实现小型化，能够节省向安装基板安装时的作业工夫。

附图说明

图1是表示本发明的复合型电子部件的第一实施方式的纵剖视图。

图2是本发明的复合型电子部件的第一实施方式的仰视图。

图3a是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第一实施方式进行说明的说明图。

图3b是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第一实施方式进行说明的说明图。

图3c是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第一实施方式进行说明的说明图。

图3d是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第一实施方式进行说明的说明图。

图4a是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式进行说明的说明图。

图4b是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式进行说明的说明图。

图4c是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式进行说明的说明图。

图4d是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式进行说明的说明图。

图4e是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式进行说明的说明图。

图4f是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式进行说明的说明图。

图5a是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5b是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5c是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5d是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5e是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5f是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5g是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5h是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5i是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图5j是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式进行说明的说明图。

图6是表示本发明的复合型电子部件的第四实施方式的纵剖视图。

图7a是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第四实施方式进行说明的说明图。

图7b是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第四实施方式进行说明的说明图。

图7c是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第四实施方式进行说明的说明图。

图8是对本发明的复合型电子部件的制造方法的第四实施方式进行说明的说明图。

图9是表示本发明的复合型电子部件的第五实施方式的简化仰视图。

图10是表示本发明的复合型电子部件的第六实施方式的简化立体图。

附图标记说明：1、1a、1b、1c…复合型电子部件；2…电容部件(第一电子部件)；3…电感部件(第二电子部件)；4…电容部件(第三电子部件)；5…树脂体；5a…第一个面(一个面)；7…隔离件；10、10a～10d…基台；20…电容基体(第一基体)；20a…第一个面(一个面)；20b…第二面(另一个面)；20c…第三面；21…电容元件(第一功能元件)；30…电感基体(第二基体)；30a…第一个面(一个面)；30b…第二面(另一个面)；30c…第三面；31…电感元件(第二功能元件)；41…第一输入外部电极(第一外部电极)；42…第一输出外部电极(第一外部电极)；43…第二输入外部电极(第二外部电极)；44…第二输出外部电极(第二外部电极)；50…树脂片；51…第一树脂片；52…第二树脂片；e…最短距离。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式详细地对本发明进行说明。

(第一实施方式)

图1是表示本发明的复合型电子部件的第一实施方式的纵剖视图。图2是复合型电子部件1的仰视图。如图1和图2所示，复合型电子部件1具有电容部件2、电感部件3以及将电容部件2以及电感部件3一体埋入其中的树脂体5。电容部件2与电感部件3电连接，构成lc滤波器。电容部件2为本实施方式的第一电子部件的一个例子。电感部件3为本实施方式的第二电子部件的一个例子。

电容部件2包括电容基体20、设置于电容基体20内的电容元件21、以及设置于电容基体20并与电容元件21电连接的第一输入外部电极41和第一输出外部电极42。电容基体20为本实施方式的第一基体的一个例子。电容元件21为本实施方式的第一功能元件的一个例子。第一输入外部电极41以及第一输出外部电极42为本实施方式的第一外部电极的一个例子。

电容基体20包含第一个面20a、第一个面20a的相反侧的第二面20b、以及将第一个面20a与第二面20b相连的第三面20c。若具体描述，则电容基体20为长方体，第一个面20a为底面，第二面20b为上表面，第三面20c为侧面。第一个面20a为本实施方式的第一基体的一个面的一个例子，第二面20b为本实施方式的第一基体的另一个面的一个例子。

电容基体20为电介质，例如由陶瓷构成。在电容基体20的第一个面20a设置有第一输入外部电极41以及第一输出外部电极42。第一输入外部电极41和第一输出外部电极42在第一个面20a上分离配置。

电容元件21具有连接于第一输入外部电极41的第一电极21a和连接于第一输出外部电极42的第二电极21b。第一电极21a与第二电极21b分离配置。此外，电容元件21也可以由三个以上的电极构成。

电容部件2例如为层叠型电容部件。也就是说，对构成电容基体20的多个电介质层进行层叠，将构成电容元件21的印刷膏涂敷于电介质层，并进行烧制，涂敷外部电极，从而形成层叠型电容部件。

电感部件3包括电感基体30、设置于电感基体30内的电感元件31、以及设置于电感基体30并与电感元件31电连接的第二输入外部电极43和第二输出外部电极44。电感基体30为本实施方式的第二基体的一个例子。电感元件31为本实施方式的第二功能元件的一个例子。第二输入外部电极43以及第二输出外部电极44为本实施方式的第二外部电极的一个例子。

电感基体30包含第一个面30a、第一个面30a的相反侧的第二面30b、以及将第一个面30a与第二面30b相连的第三面30c。若具体描述，则电感基体30为长方体，第一个面30a为底面，第二面30b为上表面，第三面30c为侧面。第一个面30a为本实施方式的第二基体的一个面的一个例子，第二面30b为本实施方式的第二基体的另一个面的一个例子。

电感基体30为磁性体，例如由铁氧体、或金属磁粉以及树脂材料(或者玻璃材料)的复合体构成。在电感基体30的第一个面30a设置有第二输入外部电极43以及第二输出外部电极44。第二输入外部电极43和第二输出外部电极44在第一个面30a上分离配置。

电感部件3例如是层叠型电感部件或者绕组型电感部件。在电感部件3为层叠型电感部件的情况下，对构成电感基体30的多个磁性层进行层叠，将构成电感元件31的印刷膏涂敷于磁性层，并进行烧制，涂敷外部电极，来形成层叠型电感部件。在电感部件3为绕组型电感部件的情况下，用构成电感基体30的磁性体覆盖构成电感元件31的绕组线，来形成绕组型电感部件。

电容基体20的第一个面20a与电感基体30的第一个面30a位于同一平面。电容基体20的第三面20c与电感基体30的第三面30c对置，并且隔开间隙地分离。

树脂体5将电容部件2以及电感部件3一体地埋入其中，以使电容部件2的第一输入外部电极41以及第一输出外部电极42、和电感部件3的第二输入外部电极43以及第二输出外部电极44露出。也就是说，树脂体5覆盖除了外部电极41～44以外的电容部件2以及电感部件3的周围，也存在于电容基体20的第三面20c与电感基体30的第三面30c之间的间隙中。

树脂体5为包含第一个面5a的长方体。第一个面5a为本实施方式的树脂体的一个面的一个例子。第一输入外部电极41以及第一输出外部电极42、和第二输入外部电极43以及第二输出外部电极44从树脂体5的第一个面5a露出。

树脂体5也可以包含磁粉。若具体描述，则树脂体5由树脂材料和磁粉的复合体构成。树脂材料例如是环氧树脂，磁粉例如是铁氧体粉、金属磁粉。

根据上述复合型电子部件1，即使不设置用于使电容部件2以及电感部件3成为一体的基板，也能够利用树脂体5将电容部件2以及电感部件3模块化，从而能够实现小型化。

而且，在将模块化后的电容部件2以及电感部件3安装于安装基板时，能够将从树脂体5露出的外部电极41～44用作用于与安装基板连接的连接端子。由此，无需另外设置用于与安装基板连接的连接端子，能够节省安装于安装基板时的作业工夫。

并且，外部电极41～44从树脂体5的第一个面5a露出，因此能够将树脂体5的第一个面5a作为安装面。

并且，由于使用电容部件2以及电感部件3的单体部件，因此与通常的模块化相同，能够容易地获得所期望的滤波器特性。

并且，即使在电容部件2中需要大容量的情况下，也能够通过利用使用了低介电常数材料的小型大容量的电容部件，来形成低损耗的电容部件，由此，能够改善滤波器的衰减特性。

并且，不需要同时烧制电容基体20和电感基体30(共烧)，因而不会产生由于同时烧制不同材料的电容基体20以及电感基体30而产生的层间剥离等问题，从而能够实现高可靠性的复合型电子部件1。

接下来，对上述复合型电子部件1的制造方法进行说明。

排列电容部件2以及电感部件3，并将电容部件2以及电感部件3一体地埋入至树脂体5，以使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44露出。此时，排列电容部件2以及电感部件3，以使电容基体20的第一个面20a以及电感基体30的第一个面30a位于同一平面。

若具体说明，则如图3a所示，将电容基体20的第一个面20a以及电感基体30的第一个面30a与基台10对置，来排列电容部件2以及电感部件3。此时，电容部件2的第一外部电极41、42以及电感部件3的第二外部电极43、44与基台10接触。基台10为粘接片，电容部件2以及电感部件3被粘接于粘接片。另外，在排列于基台10时，也可以使用贴片机来排列。

然后，如图3b所示，在电容基体20的第二面20b以及电感基体30的第二面30b配置树脂片50，并对树脂片50进行加热及加压。树脂片50构成树脂体5，因此与树脂体5为相同的材料。

然后，如图3c所示，将电容基体20的从第二面20b至第一个面20a的高度方向的全部以及电感基体30的从第二面30b至第一个面30a的高度方向的全部埋入至树脂片50。

然后，如图3d所示，将一体地埋入至树脂片50的电容部件2以及电感部件3从基台10拆下，使用闸刀或者切割机沿切割线c切断，以便成为所期望的大小。

电容部件2的第一外部电极41、42以及电感部件3的第二外部电极43、44与基台10接触，因此在利用树脂片50进行埋入时，第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44不被树脂片50覆盖。因此，在埋入后将电容部件2以及电感部件3从基台10拆下时，第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从树脂片50露出。

此外，当在第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44与基台10之间存在间隙时，在利用树脂片50进行埋入的工序中，有时树脂片50包绕而覆盖第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44。在这种情况下，也可以使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从树脂片50露出。例如可以利用激光将覆盖第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44的树脂片50除去，来使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从树脂片50露出。

由此，制造图1所示的复合型电子部件1。在此，对树脂片50的加热加压条件的一个例子进行说明。树脂片50在将电容部件2以及电感部件埋入时，例如被加热到120℃，并且被加压到10mpa。树脂片50在埋入了电容部件2以及电感部件3之后，例如被加热到180℃，并且被加压到10mpa，而热固化。也就是说，为了在埋入温度下不固化，树脂片50由具有比埋入温度高的反应开始温度的树脂构成。埋入温度例如为120℃，反应开始温度例如为150℃。树脂片50含有固形高分子树脂和液状树脂。

根据上述复合型电子部件1的制造方法，排列电容部件2以及电感部件3之后，将电容部件2以及电感部件3埋入至树脂片50，因此能够高精度地布置电容部件2以及电感部件3。能够将电容部件2以及电感部件3同时埋入至树脂片50。

在上述实施方式中，制造了单体的复合型电子部件，但也可以一并制造多个复合型电子部件。若具体描述，则在树脂片内排列埋入多个第一电子部件以及多个第二电子部件。然后，按照每组构成单体的复合型电子部件的第一电子部件以及第二电子部件来切断树脂片并进行分割。由此，能够一并制造多个复合型电子部件。树脂片的切断例如利用闸刀、切割机来进行。此外，该制造方法也可适用于以下实施方式。

(第二实施方式)

图4a至图4f是表示本发明的复合型电子部件的制造方法的第二实施方式的纵剖视图。与第一实施方式相比，向树脂片埋入的工序不同。此外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图4a所示，将电容基体20的第一个面20a以及电感基体30的第一个面30a与基台10a对置，来排列电容部件2以及电感部件3。基台10a为设置有凹部的夹具，分别将电容部件2以及电感器部件3嵌入至凹部来排列。此外，基台10a也可以是粘接片等。

然后，如图4b所示，在电容基体20的第二面20b以及电感基体30的第二面30b配置第一树脂片51，并对第一树脂片51进行加热以及加压。

然后，如图4c所示，将电容基体20的从第二面20b至第一个面20a的高度方向的中途部分以及电感基体30的从第二面30b至第一个面30a的高度方向的中途部分埋入至第一树脂片51。

然后，如图4d所示，将一体地埋入至第一树脂片51的电容部件2以及电感部件3从基台10a拆下，在电容基体20的第一个面20a以及电感基体30的第一个面30a配置第二树脂片52。

然后，如图4e所示，对第二树脂片52进行加热及加压，来将电容基体20的从第一个面20a至第二面20b的高度方向的中途部分以及电感基体30的从第一个面30a至第二面30b的高度方向的中途部分埋入至第二树脂片52。由此，电容部件2以及电感部件3被埋入至第一、第二树脂片51、52。第一、第二树脂片51、52由与第一实施方式的树脂片50相同的材料构成，构成树脂体5。之后，利用闸刀或者切割机沿切割线c切断，以使复合型电子部件变成所期望的大小。

然后，如图4f所示，使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从第二树脂片52露出。若具体描述，则如箭头所示那样，利用激光将覆盖第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44的第二树脂片52除去，来使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从第二树脂片52露出。由此，能够使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从第二树脂片52可靠地露出。

并且，在将电容部件2以及电感部件3埋入至第二树脂片52时，第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44没有被第二树脂片52覆盖的情况下，则不需要将电容部件2以及电感部件3埋入至第二树脂片52后的露出工序。

根据第二实施方式，排列电容部件2以及电感部件3之后，将电容部件2以及电感部件3埋入至第一、第二树脂片51、52，因此能够高精度地布置电容部件2以及电感部件3。并且，通过分成第一树脂片51和第二树脂片52来埋入电容部件2以及电感器部件3，所以能够可靠地埋入电容部件2以及电感部件3。

(第三实施方式)

图5a至图5j是表示本发明的复合型电子部件的制造方法的第三实施方式的纵剖视图。与第一实施方式相比，向树脂片埋入的工序不同。此外，在第三实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记为与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图5a所示，将电容基体20的第二面20b与第一基台10b对置，来排列电容部件2。第一基台10b为设置有凹部的夹具，将电容部件2嵌入至凹部来排列。此外，第一基台10b也可以是粘接片等。

然后，如图5b所示，在电容基体20的第一个面20a配置第一树脂片51，并对第一树脂片51进行加热及加压，如图5c所示，将电容基体20的从第一个面20a至第二面20b的高度方向的中途部分埋入至第一树脂片51。此时，第一外部电极41、42从第一树脂片51露出。然后，如图5d所示，将一体地埋入至第一树脂片51的电容部件2从第一基台10b拆下。

然后，如图5e所示，将电感基体30的第二面30b与第二基台10c对置，来排列电感部件3。第二基台10c为设置有凹部的夹具，将电感部件3嵌入至凹部来排列。此外，第二基台10c也可以是粘接片等。

然后，如图5f所示，将埋入有电容部件2的第一树脂片51配置于电感基体30的第一个面30a，并对第一树脂片51进行加热及加压，如图5g所示，将电感基体30的从第一个面30a至第二面30b的高度方向的中途部分埋入至第一树脂片51。此时，第二外部电极43、44从第一树脂片51露出。然后，如图5h所示，将一体地埋入至第一树脂片51的电感部件3从第二基台10c拆下。

然后，如图5i所示，在电容基体20的第二面20b以及电感基体30的第二面30b配置第二树脂片52，并对第二树脂片52进行加热及加压，如图5j所示，将电容基体20的从第二面20b至第一个面20a的高度方向的中途部分以及电感基体30的从第二面30b至第一个面30a的高度方向的中途部分埋入至第二树脂片52。由此，电容部件2以及电感部件3被埋入至第一、第二树脂片51、52。第一、第二树脂片51、52由与第一实施方式的树脂片50相同的材料构成，构成树脂体5。之后，利用闸刀或者切割机沿切割线c切断，以使复合型电子部件成为所期望的大小。

此外，在图5c和图5g所示的埋入工序中，在第一树脂片51包绕至第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44的情况下，也可以使第一外部电极41、42以及第二外部电极43、44从第一树脂片51露出。

根据第三实施方式，分别排列电容部件2和电感部件3之后埋入至第一、第二树脂片51、52，因此能够高精度地布置电容部件2以及电感器部件3。并且，分成第一树脂片51和第二树脂片52来埋入电容部件2以及电感部件3，因而能够可靠地埋入电容部件2以及电感部件3。

(第四实施方式)

图6是表示本发明的复合型电子部件的第四实施方式的纵剖视图。与第一实施方式相比，具有隔离件的结构不同。此外，在第四实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记为与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图6所示，在复合型电子部件1a中，在电容部件2与电感部件3之间设有隔离件7。隔离件7例如由树脂构成。隔离件7与电容基体20的第三面20c和电感基体30的第三面30c接触。由此，能够借助隔离件7来确保电容部件2与电感部件3之间的距离恒定。

接下来，对上述复合型电子部件1a的制造方法进行说明。

如图7a所示，在电容部件2与电感部件3之间设置隔离件7，将电容部件2以及电感部件3固定于隔离件7。此时，可以在隔离件7的两面设置粘接剂，在隔离件7的一个面粘接电容部件2，在隔离件7的另一个面粘接电感部件3。

然后，如图7b所示，将电容基体20的第一个面20a以及电感基体30的第一个面30a与基台10d对置，来排列电容部件2以及电感部件3。基台10d为设置有凹部的夹具，将一体地固定于隔离件7的电容部件2以及电感部件3嵌入至凹部来排列。此外，基台10d也可以是粘接片等。

然后，如图7c所示，在电容基体20的第二面20b以及电感基体30的第二面30b配置第一树脂片51，并对第一树脂片51进行加热以及加压。之后，进行第二实施方式的图4c至图4f所示的工序，将固定于隔离件7的电容部件2以及电感部件3埋入至第一、第二树脂片51、52。

在此，如图8所示，也可以隔离件7为带状，将多个电容部件2和多个电感部件3固定于带状隔离件7。由此，能够借助带状隔离件7一并地将多个电容部件2和多个电感部件3固定。

若具体描述，则带状隔离件7被弯曲成曲折状。由此，能够在较小的空间将多个电容部件2和多个电感部件3固定于带状隔离件7。

像这样，在使用带状隔离件7的情况下，在将多个电容部件2以及多个电感部件3与隔离件7一同埋入至第一、第二树脂片51、52之后，按照各组电容部件2以及电感部件3切断隔离件7并进行分割，从而获得所期望大小的复合型电子部件1a。此外，带状隔离件7的形状除曲折形状以外，也可以是直线状。

(第五实施方式)

图9是表示本发明的复合型电子部件的第五实施方式的简化仰视图。与第一实施方式相比，电容部件以及电感部件的位置不同。此外，在第五实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记为与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图9所示，在复合型电子部件1b中，电容部件2与电感部件3接触。也就是说，电容基体20的第三面20c与电感基体30的第三面30c接触。因此，能够在电容部件2与电感部件3之间不设置间隙地对电容部件2和电感部件3进行布置，从而能够使复合型电子部件1b小型化。

在此，电容基体20的第一个面20a与电感基体30的第一个面30a位于同一平面。第一外部电极41、42与第二外部电极43、44分离。若具体描述，则第二外部电极43、44靠电容部件2的相反侧形成。优选第一输入外部电极41与第二输入外部电极43的最短距离e为50μm以上80μm以下。第一输出外部电极42与第二输出外部电极44的最短距离e为50μm以上80μm以下。

因此，即使让电容部件2与电感部件3接触，也能够防止第一外部电极41、42与第二外部电极43、44接触。并且，作为电感部件3，仅从现有的产品改良外部电极即可，对于电容部件2，能够使用现有的产品。

(第六实施方式)

图10是表示本发明的复合型电子部件的第六实施方式的简化立体图。与第一实施方式相比，追加了其他电容部件的结构不同。此外，在第六实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记为与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图10所示，在复合型电子部件1c中，还具有第二电容部件4。第二电容部件4为本实施方式的第三电子部件的一个例子。第二电容部件4分别与第一电容部件2以及电感部件3电连接。第二电容部件4设置于第一电容部件2的电容基体20的第二面20b和电感部件3的电感基体30的第二面30b。

若具体描述，则分别在第一电容部件2的电容基体20的第二面20b以及电感部件3的电感基体30的第二面30b设置外部电极，将这些外部电极与第二电容部件4电连接。在图10中，省略描述第一、第二电容部件2、4以及电感部件3各自的外部电极。

第一、第二电容部件2、4以及电感部件3被一体地埋入至与第一实施方式相同的树脂体5。在图10中，省略描述树脂体5。与第一实施方式相同，第一电容部件2的外部电极以及电感部件3的外部电极从树脂体5的第一个面5a露出。

根据第六实施方式，第二电容部件4设置于第一电容部件2的电容基体20的第二面20b和电感部件3的电感基体30的第二面30b。因此，在将电容基体20的第一个面20a和电感基体30的第一个面30a作为安装面时，能够不增加复合型电子部件1c的安装面积地增加第二电容部件4。

并且，由于加上了第二电容部件4，因此例如通过使第一、第二电容部件2、4的容量不同，能够形成对容量不同的电容部件进行组合后的π型滤波器。

此外，本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行设计变更。例如，可以对第一至第六实施方式的各个特征点进行各种组合。

在上述实施方式中，电容部件的外部电极的数量与电感部件的外部电极的数量各为两个，但也可以为三个以上。

在上述实施方式中，电容部件的外部电极与电感部件的外部电极从树脂体的同一平面露出，但也可以从树脂体的不同面露出。

在上述实施方式中，第一电子部件为电容部件，第二电子部件为电感部件，但第一电子部件以及第二电子部件也可以分别是层叠型电容部件、层叠型电感部件或者绕组型电感部件中的任意一个。伴随于此，第一功能元件以及第二功能元件也可以分别包括电感元件、阻抗元件、电容元件、电阻元件或者esd元件中的至少任意一个元件。并且，第一基体以及第二基体也可以分别是电介质或者磁性体。

也可以在上述第一～第六实施方式的各结构的基础上，设置包含功能元件的基板。也就是说，可以准备具有多个安装焊盘的基板，将基板的安装焊盘与电容部件以及电感部件的各个外部电极电连接。由此，能够以自由的形状制作外部电极，且不需要较大的安装面积，来形成更加复合的部件。功能元件例如是电感元件、阻抗元件、电容元件、电阻元件或者esd元件中的至少一个元件。