技术特征：
技术总结
本申请公开了一种芯片封装结构和方法，芯片封装结构包括：待封装芯片，以及形成于所述待封装芯片表面的导电布线层，该导电布线层包括导电引线和连接点，还包括自至少部分所述导电引线和/或连接点延伸的金属散热区。该芯片封装的结构新颖有效，能够借助芯片的导电布线层，通过扩大导电布线层的导电走线面积，提升芯片的散热性能。该封装图像传感芯片的制备方法中制程简捷，能够满足图形传感芯片的自动化制程要求。
技术研发人员：李雅琳;徐雯
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.05.08