本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装芯片的基板结构。
背景技术：
芯片封装的制程工艺中，因为模压的作用，都会存在封装材料的溢出现象，比如环氧树脂模塑料(EMC，Epoxy Molding Compound)在模具排气槽附近的少量溢出现象。此类溢出现象呈现环氧树脂模塑料等封装材料不可控制的无规则流动状态，会影响基板的外观，并覆盖塑封基板的相关基板特征点。参见图1，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12，通常基板特征点12(Cu pad)的厚度约10-20um。基板底材11上表面的绿漆13因为要覆盖铜箔(Cu Foil)厚度会比基板特征点高。如果基板特征点12周围存在排气槽14，当排气槽14附近环氧树脂模塑料溢出时，极容易出现溢出的环氧树脂模塑料流至基板特征点12上方造成遮盖。
这类覆盖严重影响之后各段工艺生产精度和效率，如果依据不同产品设计不同的模具和基板特征点，则会增加产品成本。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种封装芯片的基板结构，其无需重新设计不同的模具和基板特征点，即可避免因封装材料无规则流动而覆盖基板特征点。
本实用新型提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。
由以上技术方案可见，本实用新型在所述基板的基板底材上表面设置至少一凹槽。芯片封装过程中无规则流动的封装材料即可导流至所述凹槽，使得封装材料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本实用新型无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是封装芯片的基板结构示意图；
图2是本实用新型封装芯片的基板结构一些实施例示意图；
图3是本实用新型封装芯片的基板结构另一些实施例示意图；
图4a以及图4b是本实用新型封装芯片的基板结构再一些实施例示意图。
具体实施方式
本实用新型在所述基板的基板底材上表面设置至少一凹槽。芯片封装过程中无规则流动的封装材料即可导流至所述凹槽，使得封装材料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本实用新型无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。
当然，实施本实用新型的任一技术方案必不一定需要同时达到以上的所有优点。
为了使本领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
下面结合本实用新型附图进一步说明本实用新型具体实现。
参见图2，本实用新型一实施例提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12。所述基板的基板底材11上表面具有至少一凹槽15，所述凹槽15用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。
具体地，所述基板特征点12为光学定位点。
本实用新型在所述基板的基板底材11上表面设置至少一凹槽15。芯片封装过程中无规则流动的封装材料即可导流至所述凹槽15，使得封装材料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本实用新型无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。
参见图3，本实用新型另一实施例提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12，所述绿漆13的上表面具有至少一排气槽14。所述基板的基板底材11上表面具有至少一凹槽15，所述凹槽15用于导流排气槽14溢出的环氧树脂模塑料。
具体地，所述基板特征点12为光学定位点。
本实用新型在所述基板的基板底材11上表面设置至少一凹槽15。芯片封装过程中排气槽14溢出的环氧树脂模塑料即可导流至所述凹槽15，使得环氧树脂模塑料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本实用新型无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。
在本实用新型一具体实现中，参见图4a以及图4b，所述凹槽15距离所述排气槽14的距离大于或者等于50um。
本实用新型在排气槽14附近设置凹槽15，起到导流槽的作用。当存在封装材料溢出时，在凹槽15周围和凹槽15内的不同的压强下，可以让溢出的封装材料按照凹槽15的形状流动，从而避免溢出的封装材料对基板外观的影响。
在本实用新型另一具体实现中，参见图4a以及图4b，所述凹槽15距离所述基板特征点12的距离大于或者等于100um。
本实用新型在基板特征点12附近设置凹槽15，起到导流槽的作用。当存在封装材料溢出时，在凹槽15周围和凹槽15内的不同的压强下，可以让溢出的封装材料按照凹槽15的形状流动，从而避免溢出的封装材料对基板外观的影响。
所述凹槽15的形状为环绕所述基板特征点12，从而进一步避免溢出的封装材料覆盖所述基板特征点12。
在本实用新型再一具体实现中，所述凹槽15的形状规格根据所在位置的空间进行设计。因此，本实用新型可以根据所述基板底材11以及基板特征点12、排气槽14的空间情况，设置所述凹槽15的形状。
在本实用新型再一具体实现中，所述凹槽15深度为根据所述绿漆13和铜箔的厚度确定。即，如果所述绿漆13和铜箔的厚度小，则所述凹槽15深度较小，如果所述绿漆13和铜箔的厚度大，则所述凹槽15深度较大。
在本实用新型再一具体实现中，所述基板特征点12的形状规格根据所述凹槽15的尺寸进行变化。所述基板特征点12的形状规格并不固定，在所述基板底材11上表面根据所述凹槽15的尺寸进行变化，从而避免被封装材料覆盖。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。