1.一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，包括基板(1)，所述基板(1)的正面设置有红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)和公共阳极(5)，所述基板(1)背面的边缘设置有公共正极引脚(6)、红色负极引脚(7)、绿色负极引脚(8)、蓝色负极引脚(9)，所述公共阳极(5)、红色芯片(2)、红色负极引脚(7)依次电连接，所述公共阳极(5)、绿色芯片(3)、绿色负极引脚(8)依次电连接，所述公共阳极(5)、蓝色芯片(4)以及蓝色负极引脚(9)依次电连接；其特征在于：
所述基板(1)正面的边缘设置有环形的黑色碗杯(10)，所述碗杯(10)的深度为0.4mm，所述公共正极引脚(6)、红色负极引脚(7)、绿色负极引脚(8)、蓝色负极引脚(9)均包括一体成型的连接部(11)和折弯部(12)，所述连接部(11)与基板(1)相连且垂直于基板(1)，所述折弯部(12)平行于基板(1)，且折弯部(12)与基板(1)之间设置有支撑架(13)。
2.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述碗杯(10)为PPA材质。
3.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述基板(1)的正面设置有焊盘(14)，所述红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)焊接于焊盘(14)。
4.如权利要求3所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述碗杯(10)和焊盘(14)通过胶水粘接于基板(1)，所述胶水中添加有纳米级亚光粉。
5.如权利要求3所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述基板(1)为黑色塑料，所述焊盘(14)为铜材质。
6.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述基板(1)的长度和宽度小于或等于1.1mm。
7.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)呈直线排布，所述公共正极引脚(6)、红色负极引脚(7)、绿色负极引脚(8)、蓝色负极引脚(9)分布于基板(1)的四个角。
8.如权利要求3所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，其特征在于：所述焊盘(14)包括芯片焊盘(15)、公共阳极焊盘(16)、蓝色负极焊盘(17)和绿色负极焊盘(18)，所述红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)焊接于芯片焊盘(15)，所述蓝色负极焊盘(17)和绿色负极焊盘(18)的长度为0.31mm，宽度为0.175mm，所述公共阳极焊盘(16)的长度为0.44mm，宽度为0.175mm，所述芯片焊盘(15)与公共阳极焊盘(16)之间的距离、芯片焊盘(15)与蓝色负极焊盘(17)之间的距离、芯片焊盘(15)与绿色负极焊盘(18)之间的距离、蓝色负极焊盘(17)与绿色负极焊盘(18)之间的距离均为0.09mm。