本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，尤其涉及一种高散热的LED陶瓷基板。
背景技术：
发光二极管又称为LED灯，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，具有体积小、重量轻、亮度高及节能的优点。通常LED灯的输入功率约15％电能转化为光能、其余85％转化为热能，若LED灯工作时产生的热能不能及时散热，LED灯一旦温度过高，其发光效率衰减，且影响LED灯生命周期。如2015年10月21日中国专利授权公开号CN204720480U所公开的一种LED高散热氧化铝陶瓷基板，包括基板层，所述基板层内开有多个导电通孔；在所述导电通孔内填充导电浆料；所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层；在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯。该LED高散热氧化铝陶瓷基板具有生产成本低、制造工艺简单、散热效果好等优点。
但是本发明人在使用上述高散热氧化铝陶瓷基板产品时发现，上述高散热氧化铝陶瓷基板的基板层由于需要打导电通孔，导致部分基板层产生裂纹甚至碎裂，并且在导电通孔内填充导电浆料，当导电浆料受热膨胀后，导电通孔受力，也会导致基板层产生裂纹甚至碎裂。
技术实现要素：
因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种高散热的LED陶瓷基板，解决了现有的LED陶瓷基板由于需要打孔，导致基板层产生裂纹甚至碎裂的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种高散热的LED陶瓷基板，包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一导电银胶和第二导电银胶组成的陶瓷基板层，所述第二陶瓷板通过第一导电银胶连接在第一陶瓷板左侧，所述第三陶瓷板通过第二导电银胶连接在第一陶瓷板右侧，所述第一陶瓷板上表面中部设有一层导热硅胶层，所述陶瓷基板层上表面对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处均电连接有一个电极柱，所述陶瓷基板层上表面位于各所述电极柱及导热硅胶层以外的地方涂覆一层阻焊油墨层。
进一步的，还包括芳纶纤维层，所述芳纶纤维层复合在陶瓷基板层下表面，所述芳纶纤维层上对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处分别开设有一个通孔，各所述通孔内设置有金属焊接柱,各所述金属焊接柱对应电连接第一导电银胶和第二导电银胶。
更进一步的，还包括离型纸，所述离型纸覆合在导热硅胶层上表面，所述离型纸层上表面与阻焊油墨层上表面齐平。
通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本高散热的LED陶瓷基板，其陶瓷基板层是由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板通过导电银胶粘接组成，通过导电银胶导电，不需要再陶瓷基板层上打孔，避免了由于打孔导致陶瓷基板层产生裂纹甚至碎裂。第一陶瓷板上表面中部设有一层导热硅胶层，安装LED灯时，将LED灯粘接在导热硅胶层，方便焊接LED灯引脚。进一步的，陶瓷基板层下表面覆合一层芳纶纤维层，提高了LED陶瓷基板的强度和柔韧性，在芳纶纤维层上对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处均开设有一个通孔，各所述通孔内设置有金属焊接柱，方便电源线焊接在LED陶瓷基板上。进一步的，在导热硅胶层上表面覆合一层离型纸，LED陶瓷基板上安装LED灯时，揭开离型纸就可以将LED灯粘接在导热硅胶层上，方便使用。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参考图1，本实施例提供一种高散热的LED陶瓷基板，包括陶瓷板1、陶瓷板2、陶瓷板3、导电银胶4、导电银胶5、两个电极柱6、导热硅胶层7、离型纸8、阻焊油墨层9、芳纶纤维层10和两个金属焊接柱11。
所述陶瓷板1、陶瓷板2、陶瓷板3、导电银胶4、导电银胶5组成陶瓷基板层，所述陶瓷板2通过导电银胶4粘接在陶瓷板1左侧，所述陶瓷板3通过导电银胶5粘接在陶瓷板1右侧。所述两个电极柱6分别对应电连接在导电银胶4和导电银胶5上端。所述导热硅胶层7设置在陶瓷板1的上表面中部，所述离型纸8复合在导热硅胶层7上表面。所述阻焊油墨层9涂覆在陶瓷基板层上表面位于两个电极柱6及导热硅胶层7以外的地方，所述离型纸8的上表面和阻焊油墨层9上表面齐平。
所述芳纶纤维层10覆合在陶瓷基板层下表面，所述芳纶纤维层10上对应导电银胶4和导电银胶5位置处均开设有一个通孔101，所述两个金属焊接柱11分别设置在两个通孔101内，所述两个金属焊接柱11对应电连接导电银胶4和导电银胶5，方便电源线焊接在LED陶瓷基板上。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。