一种新型LED芯片封装结构的制作方法

本实用新型是一种新型LED芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

随着市场发展需求，用户对三晶1W产品要求越来越高，目前封装半导体行业内做三晶产品都是以三颗LED芯片错开，按照LED芯片发光原理，LED芯片是从底部发光发出来。

现有技术公开了申请号为：201621092720.6的一种新型LED芯片封装结构包括底壳，设于底壳表面上的三颗LED芯片，三颗LED芯片分别为第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一、第二LED芯片相互平行地设于底壳表面上，第三LED芯片位于第一、第二LED芯片端部的侧方；第一、第二LED芯片横向设置，第三LED芯片纵向设置，但是该现有技术封装材料光透性较低，聚光较弱，导致电损耗较大，实用性较低。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型LED芯片封装结构，以解决现有技术封装材料光透性较低，聚光较弱，导致电损耗较大，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型LED芯片封装结构，其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜，所述阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接，所述阳极柱嵌入安装于底板下表面并且采用间隙配合，所述阴极柱上表面与阴极接柱下表面相焊接，所述发光体嵌入安装于阴极接柱上表面并且采用电连接，所述发光体上表面与电极传输线下表面相连接，所述电极传输线安装于阳极接柱上表面并且采用电连接，所述环氧树脂透镜下表面与底板上表面相粘合，所述环氧树脂透镜包括环氧面漆、环氧腻子层、环氧砂浆、环氧封闭底漆，所述环氧面漆内表面与环氧腻子层外表面相粘合，所述环氧腻子层安装于环氧砂浆外表面，所述环氧砂浆内表面与环氧封闭底漆外表面相连接，所述发光体包括反射碗、发光芯片、接线端口，所述发光芯片嵌入安装于反射碗内表面并且采用间隙配合，所述接线端口安装于发光芯片上表面并且采用电连接。

进一步地，所述阳极柱与阴极柱相平行，所述阳极接柱下表面与底板上表面相连接。

进一步地，所述阴极接柱下表面与底板上表面相连接，所述底板内表面与阴极柱外表面相贴合。

进一步地，所述环氧封闭底漆下表面与底板上表面相粘合，所述反射碗嵌入安装于阴极接柱上表面并且采用间隙配合，所述接线端口内表面与电极传输线下表面相连接。

进一步地，所述阳极柱为长0.5CM、宽0.5CM、高1CM的长方体结构。

进一步地，所述阳极柱采用铜材质，电阻较小，减少电损耗。

进一步地，所述底板采用透明塑料材质，无导电性，防止阳极柱和阴极柱短路。

有益效果

本实用新型一种新型LED芯片封装结构，将阳极柱和阴极柱接上V的电压，电流通过阳极柱传输到阳极接柱，再传输到电极传输线，在传输到接线端口作用于发光芯片，然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱，在传输到电压负极形成一个回路，使发光芯片开始工作，反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上，环氧面漆具有较强的光透性，可以改变光的颜色，环氧腻子层具有一定的聚光作用，封装材料光透性较高，聚光较强，电损耗较小，实用性较高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种新型LED芯片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型环氧树脂透镜的剖面结构示意图；

图3为本实用新型发光体6的结构示意图。

图中：阳极接柱-1、阳极柱-2、阴极柱-3、底板-4、阴极接柱-5、发光体-6、电极传输线-7、环氧树脂透镜-8、环氧面漆-801、环氧腻子层-802、环氧砂浆-803、环氧封闭底漆-804、反射碗-601、发光芯片-602、接线端口-603。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2、图3，本实用新型提供一种新型LED芯片封装结构技术方案：其结构包括阳极接柱1、阳极柱2、阴极柱3、底板4、阴极接柱5、发光体6、电极传输线7、环氧树脂透镜8，所述阳极接柱1下表面与阳极柱2上表面相焊接，所述阳极柱2嵌入安装于底板4下表面并且采用间隙配合，所述阴极柱3上表面与阴极接柱5下表面相焊接，所述发光体6嵌入安装于阴极接柱5上表面并且采用电连接，所述发光体6上表面与电极传输线7下表面相连接，所述电极传输线7安装于阳极接柱1上表面并且采用电连接，所述环氧树脂透镜8下表面与底板4上表面相粘合，所述环氧树脂透镜8包括环氧面漆801、环氧腻子层802、环氧砂浆803、环氧封闭底漆804，所述环氧面漆801内表面与环氧腻子层802外表面相粘合，所述环氧腻子层802安装于环氧砂浆803外表面，所述环氧砂浆803内表面与环氧封闭底漆804外表面相连接，所述发光体6包括反射碗601、发光芯片602、接线端口603，所述发光芯片602嵌入安装于反射碗601内表面并且采用间隙配合，所述接线端口603安装于发光芯片602上表面并且采用电连接，所述阳极柱2与阴极柱3相平行，所述阳极接柱1下表面与底板4上表面相连接，所述阴极接柱5下表面与底板4上表面相连接，所述底板4内表面与阴极柱3外表面相贴合，所述环氧封闭底漆804下表面与底板4上表面相粘合，所述反射碗601嵌入安装于阴极接柱5上表面并且采用间隙配合，所述接线端口603内表面与电极传输线7下表面相连接，所述阳极柱2为长0.5CM、宽0.5CM、高1CM的长方体结构，所述阳极柱2采用铜材质，电阻较小，减少电损耗，所述底板4采用透明塑料材质，无导电性，防止阳极柱2和阴极柱3短路。

本专利所说的反射碗601主要用于手电筒聚光用，采用抛物线曲面设计，能更有效的降低光损，可通过电脑建模模拟反光碗光源发光角度及反光碗的空间结构，追踪光线的反射轨迹，所述发光芯片602一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

在进行使用时将阳极柱2和阴极柱3接上5V的电压，电流通过阳极柱2传输到阳极接柱1，再传输到电极传输线7，在传输到接线端口603作用于发光芯片602，然后电流在从阴极接柱5传输到阴极柱3，在传输到电压负极形成一个回路，使发光芯片602开始工作，反射碗601通过物理的放射定理使光聚合在一条线上，环氧面漆801具有较强的光透性，可以改变光的颜色，环氧腻子层802具有一定的聚光作用。

本实用新型解决了现有技术封装材料光透性较低，聚光较弱，导致电损耗较大，实用性较低的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种新型LED芯片封装结构，将阳极柱和阴极柱接上V的电压，电流通过阳极柱传输到阳极接柱，再传输到电极传输线，在传输到接线端口作用于发光芯片，然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱，在传输到电压负极形成一个回路，使发光芯片开始工作，反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上，环氧面漆具有较强的光透性，可以改变光的颜色，环氧腻子层具有一定的聚光作用，封装材料光透性较高，聚光较强，电损耗较小，实用性较高，具体如下所述:

所述环氧树脂透镜8包括环氧面漆801、环氧腻子层802、环氧砂浆803、环氧封闭底漆804，所述环氧面漆801内表面与环氧腻子层802外表面相粘合，所述环氧腻子层802安装于环氧砂浆803外表面，所述环氧砂浆803内表面与环氧封闭底漆804外表面相连接，所述发光体6包括反射碗601、发光芯片602、接线端口603，所述发光芯片602嵌入安装于反射碗601内表面并且采用间隙配合，所述接线端口603安装于发光芯片602上表面并且采用电连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。