技术特征：
技术总结
本发明提供一种LED封装金属线的测试方法及装置，该方法包括如下步骤：A1，提供模拟LED芯片发热的模型件，并采用正装LED芯片的封装方式进行封装，形成封装体；A2，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；A3，提供一光源照射所述封装体，并通过一图像采集装置采集封装体的内部图像，以确认封装胶体对金属线的影响。其操作简便，且能够实时监控金属线的状况，判断准确性极高。
技术研发人员：高春瑞;郑剑飞;林志洪;郑文财
受保护的技术使用者：厦门多彩光电子科技有限公司
技术研发日：2018.03.19
技术公布日：2018.09.21