一种提高WOLED+COA基板制造方法与流程

文档序号:15973455发布日期:2018-11-16 23:38阅读:271来源:国知局
本发明涉及woled+coa基板
技术领域
,尤其涉及一种提高woled+coa基板制造方法。
背景技术
在woled阵列基板制造工艺中,彩膜基板rgb像素电极的平整性对于显示质量的影响至关重要。但是在实际生产中,经常发生基板制备不平整的现象。rgb像素电极制备不平整导致产品的良品率,进而使画质降低。现有的woled+coa基板制造方法存在以下不足之处:现有方法制作的基板中rgb像素电极制备不平整,使得产品的质量差,降低了画质,与创造的经济效益不成正比。技术实现要素:本发明的目的在于提供一种提高woled+coa基板制造方法,具备制备简单,加工快,能够有效地提高rgb像素的平整性,提高产品质量,从而提高画质的优点,解决了现有方法中制作的基板中rgb像素电极制备不平整,使得产品的质量差,降低了画质,与创造的经济效益不成正比的问题。根据本发明实施例的一种提高woled+coa基板制造方法,具体步骤如下:s1:在制作好的woledcf基板上涂覆有机材料的平坦化层,并添加粘结剂静置3-7min;s2:待平坦化层完全粘结在基板上后,在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板,静置5-10min;s3:在完成s2后,在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理10-15min,使得rgb像素曝光45-55%,黑矩阵处完全曝光;s4:在完成s3后,彩膜基板上通过显影机进行显影处理,并加入显影剂,将溶解的光刻胶通过水枪喷射5-10min清洗干净,使用烘干机进行干燥处理15-25min;s5:在完成s4后,添加固化剂将彩膜基板进行固化处理15-20min,直至黑矩阵处的平坦化层完全固化,rgb处固化面积为45-55%,完成制作。在上述方案基础上,所述粘结剂包括以下重量份的原料:丙烯酸10-15份、二氧化硅20-25份、环氧树脂5-15份、硬脂酸钠20-25份、氰基苯烯酸酯15-25份、氯化物盐10-20份、苯二酚20-30份。在上述方案基础上,所述氯化物盐为氯化钠、氯化钾中的一种。在上述方案基础上,在所述s4中,显影处理时间为20-30min。在上述方案基础上,在所述s4中,水枪的水压为0.3-0.4mpa。在上述方案基础上,在所述s4中,烘干机为微波烘干机。在上述方案基础上,在所述s4中,烘干温度为50-60℃在上述方案基础上,所述固化剂包括以下重量份的原料:2-甲基戊二酸二甲酯10-15份、芳香胺20-30份、聚酯树脂5-10份、丙酮15-25份、抗氧化剂10-20份、多元醇20-30份。在上述方案基础上,所述多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚亚丁基醚二醇的混合物。在上述方案基础上,在所述s4中,显影剂为对苯二酚、n-甲基对氨基苯酚硫酸盐、1-苯基-3-吡唑烷酮的混合物。作用机理粘结剂中的环氧树脂含有极性的羟基和醚键,对基板表面有一定的润湿性,有良好的附着力,加强平坦化层与基板的粘结,而粘结剂中的氰基苯烯酸酯内含有强极性的氰基和酯键,对极性被粘物有很强的粘附力,表现出很高的粘接强度,加速了粘结进度;固化剂中的芳香胺分子结构里含有稳定的苯环结构,胺基与苯环直接相连,可使固化产物具有高的弹性和粘接力及耐水性,加强基板固化,缩短固化时间。本发明与现有技术相比具有的有益效果是:通过在rgb像素电极上方光粘结平坦化层,使rgb像素电极的表面更加平整,从而提高画面质,同时粘结剂将平坦化层与基板的粘结强度提高了15-30%;通过运用tft-lcd技术中的光刻技术,采用负光刻胶,在rgb像素电极上方形成一层过量涂层,黑矩阵处的过量涂层完全曝光,rgb像素电极处的过量涂层部分曝光,并在rgb像素电极区则形成部分固化,黑矩阵区则完全固化,填充了表面厚度,使得rgb像素电极更加平整,通过固化剂的作用,缩短了固化时间28-46%;本发明制备简单,加工快,能够有效地提高rgb像素的平整性,提高产品质量,从而提高画质。附图说明附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。图1为本发明提出的一种提高woled+coa基板制造方法的涂覆负性光刻胶的woled+coa基板结构示意图。图中:1-rgb像素电极、2-过量涂层、3-玻璃基板、4-黑矩阵、5-遮光片。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。实施例1参照图1,本实施例提供了一种提高woled+coa基板制造方法,具体步骤如下:s1:在制作好的woledcf基板上涂覆有机材料的平坦化层,并添加粘结剂静置3min;s2:待平坦化层完全粘结在基板上后,在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板,静置5min;s3:在完成s2后,在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理10min,使得rgb像素曝光45%,黑矩阵处完全曝光;s4:在完成s3后,彩膜基板上通过显影机进行显影处理,并加入显影剂,将溶解的光刻胶通过水枪喷射5min清洗干净,使用烘干机进行干燥处理15min;s5:在完成s4后,添加固化剂将彩膜基板进行固化处理15min,直至黑矩阵处的平坦化层完全固化,rgb处固化面积为45%,完成制作。其中,粘结剂包括以下重量份的原料:丙烯酸10份、二氧化硅20份、环氧树脂5份、硬脂酸钠20份、氰基苯烯酸酯15份、氯化物盐10份、苯二酚20份;氯化物盐为氯化钠;在s4中,显影处理时间为20min;在s4中,水枪的水压为0.3mpa;在s4中,烘干机为微波烘干机;在s4中,烘干温度为50℃;固化剂包括以下重量份的原料:2-甲基戊二酸二甲酯10份、芳香胺20份、聚酯树脂5份、丙酮15份、抗氧化剂10份、多元醇20份;多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚亚丁基醚二醇的混合物;在s4中,显影剂为对苯二酚、n-甲基对氨基苯酚硫酸盐、1-苯基-3-吡唑烷酮的混合物。实施例2参照图1,本实施例提供了一种提高woled+coa基板制造方法,具体步骤如下:s1:在制作好的woledcf基板上涂覆有机材料的平坦化层,并添加粘结剂静置7min;s2:待平坦化层完全粘结在基板上后,在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板,静置10min;s3:在完成s2后,在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理15min,使得rgb像素曝光55%,黑矩阵处完全曝光;s4:在完成s3后,彩膜基板上通过显影机进行显影处理,并加入显影剂,将溶解的光刻胶通过水枪喷射10min清洗干净,使用烘干机进行干燥处理25min;s5:在完成s4后,添加固化剂将彩膜基板进行固化处理20min,直至黑矩阵处的平坦化层完全固化,rgb处固化面积为55%,完成制作。其中,粘结剂包括以下重量份的原料:丙烯酸15份、二氧化硅25份、环氧树脂15份、硬脂酸钠25份、氰基苯烯酸酯25份、氯化物盐20份、苯二酚30份;氯化物盐为氯化钠;在s4中,显影处理时间为30min;在s4中,水枪的水压为0.4mpa;在s4中,烘干机为微波烘干机;在s4中,烘干温度为60℃;固化剂包括以下重量份的原料:2-甲基戊二酸二甲酯15份、芳香胺30份、聚酯树脂10份、丙酮25份、抗氧化剂20份、多元醇30份;多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚亚丁基醚二醇的混合物;在s4中,显影剂为对苯二酚、n-甲基对氨基苯酚硫酸盐、1-苯基-3-吡唑烷酮的混合物。实施例3参照图1,本实施例提供了一种提高woled+coa基板制造方法,具体步骤如下:s1:在制作好的woledcf基板上涂覆有机材料的平坦化层,并添加粘结剂静置5min;s2:待平坦化层完全粘结在基板上后,在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板,静置7min;s3:在完成s2后,在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理12min,使得rgb像素曝光50%,黑矩阵处完全曝光;s4:在完成s3后,彩膜基板上通过显影机进行显影处理,并加入显影剂,将溶解的光刻胶通过水枪喷射7min清洗干净,使用烘干机进行干燥处理20min;s5:在完成s4后,添加固化剂将彩膜基板进行固化处理17min,直至黑矩阵处的平坦化层完全固化,rgb处固化面积为50%,完成制作。其中,粘结剂包括以下重量份的原料:丙烯酸12份、二氧化硅22份、环氧树脂10份、硬脂酸钠22份、氰基苯烯酸酯20份、氯化物盐15份、苯二酚25份;氯化物盐为氯化钾;在s4中,显影处理时间为25min;在s4中,水枪的水压为0.35mpa;在s4中,烘干机为微波烘干机;在s4中,烘干温度为55℃;固化剂包括以下重量份的原料:2-甲基戊二酸二甲酯12份、芳香胺25份、聚酯树脂7份、丙酮20份、抗氧化剂15份、多元醇25份;多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚亚丁基醚二醇的混合物;在s4中,显影剂为对苯二酚、n-甲基对氨基苯酚硫酸盐、1-苯基-3-吡唑烷酮的混合物。实施例4参照图1,本实施例提供了一种提高woled+coa基板制造方法,具体步骤如下:s1:在制作好的woledcf基板上涂覆有机材料的平坦化层,并添加粘结剂静置4min;s2:待平坦化层完全粘结在基板上后,在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板,静置6min;s3:在完成s2后,在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理11min,使得rgb像素曝光47%,黑矩阵处完全曝光;s4:在完成s3后,彩膜基板上通过显影机进行显影处理,并加入显影剂,将溶解的光刻胶通过水枪喷射6min清洗干净,使用烘干机进行干燥处理17min;s5:在完成s4后,添加固化剂将彩膜基板进行固化处理16min,直至黑矩阵处的平坦化层完全固化,rgb处固化面积为47%,完成制作。其中,粘结剂包括以下重量份的原料:丙烯酸11份、二氧化硅21份、环氧树脂7份、硬脂酸钠21份、氰基苯烯酸酯17份、氯化物盐12份、苯二酚22份;氯化物盐为氯化钠;在s4中,显影处理时间为22min;在s4中,水枪的水压为0.32mpa;在s4中,烘干机为微波烘干机;在s4中,烘干温度为52℃;固化剂包括以下重量份的原料:2-甲基戊二酸二甲酯11份、芳香胺22份、聚酯树脂6份、丙酮17份、抗氧化剂12份、多元醇22份;多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚亚丁基醚二醇的混合物;在s4中,显影剂为对苯二酚、n-甲基对氨基苯酚硫酸盐、1-苯基-3-吡唑烷酮的混合物。实施例5参照图1,本实施例提供了一种提高woled+coa基板制造方法,具体步骤如下:s1:在制作好的woledcf基板上涂覆有机材料的平坦化层,并添加粘结剂静置6min;s2:待平坦化层完全粘结在基板上后,在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板,静置8min;s3:在完成s2后,在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理13min,使得rgb像素曝光52%,黑矩阵处完全曝光;s4:在完成s3后,彩膜基板上通过显影机进行显影处理,并加入显影剂,将溶解的光刻胶通过水枪喷射8min清洗干净,使用烘干机进行干燥处理22min;s5:在完成s4后,添加固化剂将彩膜基板进行固化处理18min,直至黑矩阵处的平坦化层完全固化,rgb处固化面积为52%,完成制作。其中,粘结剂包括以下重量份的原料:丙烯酸13份、二氧化硅23份、环氧树脂12份、硬脂酸钠23份、氰基苯烯酸酯22份、氯化物盐17份、苯二酚27份;氯化物盐为氯化钾;在s4中,显影处理时间为27min;在s4中,水枪的水压为0.37mpa;在s4中,烘干机为微波烘干机;在s4中,烘干温度为57℃;固化剂包括以下重量份的原料:2-甲基戊二酸二甲酯13份、芳香胺27份、聚酯树脂8份、丙酮22份、抗氧化剂17份、多元醇27份;多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚亚丁基醚二醇的混合物;在s4中,显影剂为对苯二酚、n-甲基对氨基苯酚硫酸盐、1-苯基-3-吡唑烷酮的混合物。对照例将通过上述五个实验例的方法制得的基板与市场上现有技术制得的基板进行测试,分别测试基板剥离强度、固化时间、以及图像清晰度,测试结果如下:指标剥离强度(n/cm)固化时间(min)图像清晰度(像素/英寸)实验例12.215280实验例22.316290实验例32.517300实验例42.118285实验例51.920279对照例1.628206综上所述,通过本发明制得的基板剥离强度提高了18-56%,固化时间缩短了28-46%,图像清晰度大幅度提高,因此本发明制得的产品质量更好,画质更佳,值得推广。本发明未详述之处,均为本领域技术人员的公知技术。尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。当前第1页12
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1