连接器的制作方法

文档序号:16155564发布日期:2018-12-05 18:55阅读:302来源:国知局
连接器的制作方法

本实用新型涉及,特别是涉及一种连接器。



背景技术:

连接器是电子设备中不可缺少的部件,主要作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。

为了实现连接器的插拔连接,连接器在屏蔽壳上冲压形成弯折的卡勾,并留下与卡勾相对应的通槽,通槽直接连通屏蔽壳的内部与外部。当连接器进行注塑时,熔融的塑料原料会顺着通槽进入连接器的内部,从而污染导电组件,造成接触不良。



技术实现要素:

基于此,本实用新型提供一种连接器,封闭屏蔽壳上的通槽,利于注塑加工流程,有效地防止熔融的塑料原料污染导电组件,避免造成接触不良。

为了实现本实用新型的目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种连接器,包括屏蔽壳、及贴设所述屏蔽壳的盖板;所述屏蔽壳包括屏蔽壳主体,所述屏蔽壳主体首端的一面设有呈间隔设置的若干通槽,所述通槽贯穿所述屏蔽壳主体;所述屏蔽壳主体上对应所述通槽的端部还连接有卡勾,所述卡勾朝向远离所述屏蔽壳主体的方向翘起;所述盖板包括基板及连接所述基板的若干凸起部;所述凸起部对应罩设所述通槽与所述卡勾。

上述连接器,设置盖板匹配屏蔽壳,通过盖板上的凸起部罩设屏蔽壳本体上的通槽与卡勾,将通槽封堵,防止注塑包胶时熔融的塑料原料进入屏蔽壳的内部进而污染导电组件,有效避免接触不良的现象。

在其中一个实施例中,所述基板设有面向所述屏蔽壳的第一表面、及背向所述屏蔽壳的第二表面;所述基板从所述第一表面朝向所述第二表面的方向冲压形成所述凸起部。

在其中一个实施例中,所述屏蔽壳还包括连接于所述屏蔽壳主体尾端的折弯脚;所述屏蔽壳主体内部靠近所述折弯脚处还连接有限位卡。

在其中一个实施例中,所述限位卡是由所述屏蔽壳主体的外部朝向内部冲压形成的,所述限位卡具有弹性设置。

在其中一个实施例中,所述连接器还包括安装于所述屏蔽壳内部的导电组件;所述导电组件包括绝缘体、连接于所述绝缘体首端的舌板、及安装于所述绝缘体内的若干端子;所述舌板设有呈均匀间隔设置的若干容纳槽,所述容纳槽对应容纳所述端子的一端,所述端子的另一端凸伸超出所述绝缘体的尾端端部。

在其中一个实施例中,所述绝缘体尾端的一面连接有阻挡部;所述绝缘体尾端的另一面设有定位缺口,所述定位缺口对应所述折弯脚与所述限位卡。

在其中一个实施例中,所述舌板与所述绝缘体的首端伸入所述屏蔽壳主体的内部,所述限位卡对应抵接所述定位缺口的内壁,所述阻挡部抵接于所述屏蔽壳主体的尾端。

在其中一个实施例中,所述盖板还包括连接于所述基板相对两端的侧翼;所述侧翼背向所述屏蔽壳的一面与所述基板背向所述屏蔽壳的一面均设有均匀间隔的若干凹陷,所述凹陷呈圆形设置。

在其中一个实施例中,所述屏蔽壳为金属材料冲压弯折成型。

在其中一个实施例中,所述屏蔽壳与所述盖板通过激光焊接进行连接。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施方式的连接器的立体示意图;

图2为图1所示的连接器的另一视角的立体示意图;

图3为图1所示的连接器的分解示意图;

图4为图3所示的连接器的另一视角的分解示意图;

图5为图4所示的连接器中的屏蔽壳的另一视角的结构示意图;

图6为图1所示沿A-A方向的剖面图。

附图标注说明:

10-屏蔽壳,11-屏蔽壳主体,12-折弯脚,13-限位卡,14-通槽,15-卡勾;

20-盖板,21-基板,211-第一表面,212-第二表面,22-侧翼,23-凸起部,24-凹陷;

30-导电组件,31-绝缘体,32-舌板,33-端子,34-阻挡部,35-定位缺口。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图6,为本实用新型一较佳实施方式的连接器,包括屏蔽壳10、连接屏蔽壳10的盖板20、及安装于屏蔽壳10内部的导电组件30。

在本实施例中,屏蔽壳10为金属材料冲压弯折成型的。屏蔽壳10包括屏蔽壳主体11、及连接于屏蔽壳主体11尾端的折弯脚12。屏蔽壳主体11内部靠近折弯脚12处还连接有限位卡13,限位卡13是由屏蔽壳主体11的外部朝向内部冲压形成,限位卡13具有弹性设置。屏蔽壳主体11首端的一面设有呈间隔设置的若干通槽14,通槽14贯穿屏蔽壳主体11,使得屏蔽壳主体11的内部与外部相通。屏蔽壳主体11上对应通槽14的端部还连接有卡勾15,卡勾15朝着远离屏蔽壳主体11的方向翘起。

所述盖板20贴设屏蔽壳10的一面,在本实施例中,盖板20与屏蔽壳10通过激光焊接进行连接。盖板20包括基板21、连接于基板21相对两端的侧翼22、及连接基板21的若干凸起部23。在本实施例中,基板21设有面向屏蔽壳10的第一表面211、及背向屏蔽壳10的第二表面212。凸起部23是基板21从第一表面211朝向第二表面212的方向冲压形成的,凸起部23对应罩设通槽14与卡勾15,将通槽14封堵,使得注塑加工时熔融的塑料原料无法进入屏蔽壳10的内部。进一步地,在本实施例中,基板21背向屏蔽壳10的一面与侧翼22背向屏蔽壳10的一面均设有均匀间隔的若干凹陷24,凹陷24呈圆形设置,有利于增大盖板20注塑包胶后的抓合力。

所述导电组件30包括绝缘体31、连接于绝缘体31首端的舌板32、及安装于绝缘体31内的若干端子33。舌板32设有呈均匀间隔设置的若干容纳槽,所述容纳槽对应容纳端子33的一端,端子33的另一端凸伸超出绝缘体31的尾端端部。进一步地,绝缘体31尾端的一面连接有阻挡部34,阻挡部34抵接屏蔽壳主体11的尾端。绝缘体31尾端的另一面设有定位缺口35,定位缺口35对应折弯脚12,定位缺口35还对应限位卡13。组装时,导电组件30从屏蔽壳主体11的尾端装入,舌板32与绝缘体31的首端伸入屏蔽壳主体11的内部,绝缘体31首端挤压限位卡13使得限位卡13形变,限位卡13复位后对应抵接于定位缺口35的内壁,阻挡部34抵接于屏蔽壳主体11的尾端,使得导电组件30限位于屏蔽壳主体11内。

上述连接器,设置盖板20匹配屏蔽壳10,通过盖板20上的凸起部23罩设屏蔽壳本体11上的通槽14与卡勾15,将通槽14封堵,防止注塑包胶时熔融的塑料原料进入屏蔽壳10的内部进而污染导电组件30,有效避免接触不良的现象。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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