专利名称：晶片输送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及，为了检查晶片或对晶片施行后续工序，而从晶片盒中取出晶片，根据需要向其他装置移送的晶片输送装置。
背景技术：
现有技术中，靠输送臂取出晶片盒中的晶片的晶片输送装置，有例如图8中所示的装置。也就是说，在可以靠升降机构部1上下移动的盒台2上，配备着收容多张晶片3的晶片盒4，使得晶片出入侧与具有吸附部6的输送臂5相对峙，该输送臂5，具有能够相对于晶片盒4沿前后方向移动的概略构成。
简单地叙述此一现有技术的晶片输送装置的动作，首先，靠升降机构部1使盒台2升降，靠未画出的传感器来计数晶片的检测张数，借此检测输送的晶片。前述传感器检测晶片之后，靠升降机构部1使盒台2上升规定量，使输送臂5朝着晶片盒4的方向移动，插入输送的晶片3的下侧。前述输送臂5插入之后，靠升降机构部1使盒台2下降规定量，把输送的晶片放置在输送臂5上之后，靠吸附部6吸附保持输送的晶片3，使输送臂5从晶片盒4内退出，抽出输送的晶片3，向检查等以后的工序输送。
在上述晶片输送装置中，收容晶片3的晶片盒4，在内部两侧壁上形成有用来水平地保持晶片3的多个沟槽7。在图8右侧的用圆包围的放大图，放大地示出从晶片3出入侧观看的晶片盒2的右侧壁沟槽7。沟槽7的截面如图中所示成为尖细的梯形，为的是尽可能减小晶片3的边缘部与沟槽的接触面积以便减少沟槽7与晶片3的摩擦，并且保持水平使得容易地使晶片3出入。
图9，是在图8中，在沟槽间剖切收容晶片3的晶片盒4而从上方观看的剖视图。图9上方为晶片出入侧。再者，虚线表示设置在盒4的底部的两侧壁连接构件。
如图9中所示，晶片盒4具有越往背面侧越窄的梯形形状。这为的是在把圆片形的晶片3收容在各沟槽7中时，防止晶片3的脱落。也就是说，把开口于晶片盒4的背面侧(图8的下方)的背面开口部8做成比晶片3的直径要窄些，通过使晶片3与内拐部701相接触，来防止晶片朝晶片盒4的背面侧的脱落。
可是，最近，随着晶片3的研磨技术的提高和用户的要求，晶片的薄型化正在进展。例如，虽然现有的晶片3的标准厚度约为0.6mm，但是最近已经可以研磨到约0.1mm。由于此一晶片3的薄型化，有时晶片3的后方周缘楔状地向晶片盒4的内拐部701切入。
由于此一晶片3周缘部向内拐部701的切入，产生以下问题。
(1)如果在晶片3后方周缘部切入内拐部701的状态下由输送臂5上抬晶片3，则晶片3被强制地弯曲，产生晶片的破损。
(2)如果晶片3后方周缘部楔状地切入内拐部701，则因为晶片3沿前后方向倾斜着被收容，故在输送臂5与晶片3之间产生间隙，有时产生吸附部6引起的吸附失误。
(3)在其他工序间或工厂间等输送晶片3的场合，由于使晶片出入侧朝上地进行输送，所以往往因为晶片3的自重使晶片3后方周缘部楔状地切入内拐部701。
此外，在用卡车或飞机等运输之际，考虑到运输时的振动等的稳定性而换装到沟槽宽度做得窄些的运输专用晶片盒中进行运输。在用输送臂从该运输用晶片盒向输送用晶片盒换装之际，或者原封不动地作为输送用晶片盒使用的场合，晶片3对内拐部701的切入，前后倾斜着被收容的概率提高，如果用输送臂输送像这样不保持水平的晶片3，则晶片之间的间隔变窄而成为输送臂5容易与晶片3相干涉，同时在不保持水平的场合成为吸附失误的原因。
另一方面，在把晶片从该运输用晶片盒向输送用晶片盒转移的场合，如果不靠人手来解除切入就不能转移，很费工夫。
发明的公开本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供一种晶片输送装置，该晶片输送装置可以通过解除晶片对沟槽的切入来确实地防止晶片输送时的晶片破损，而且，可以防止起因于切入的吸附失误。
本发明是一种晶片输送装置，该晶片输送装置通过使晶片取出臂沿高度方向和前后方向相对于晶片盒移动来从晶片盒中取出晶片，该晶片盒在两端形成有保持多张晶片的周缘部的沟槽；具有通过推出切入前述晶片盒的沟槽的晶片来解除切入的晶片推出机构，前述晶片推出机构在与晶片的接触部上具有防止晶片的切入的切入防止机构。
根据这样的构成，晶片靠晶片推出机构来推出。因而，可以解除晶片的周缘部切入晶片盒的沟槽中的状态，结果，可以防止从晶片盒取出晶片时的晶片破损或输送臂的吸附失误。此外，晶片盒之间的转移也可以顺利进行，进而，因解除切入所以可以在沟槽中保持水平，即使间距窄的运输用晶片盒也可以进行输送处理。
前述切入防止机构，最好是与晶片的接触部分能够旋转的滚轮。
此外，前述晶片推出机构，最好是具有把前述与晶片的接触部向晶片盒的晶片出入侧推出的移动机构，以及直线驱动前述移动机构的驱动机构。
根据这样的构成，通过驱动驱动机构，可以自动地解除对晶片盒的沟槽的切入，把晶片向晶片出入侧推出。因而，如果把该晶片推出机构编进晶片输送工序，则可以进行没有晶片破损或输送臂的吸附失误的晶片输送。
此外，前述晶片推出机构，也可以是以同时推出多张晶片为特征的。
根据这样的构成，可以一次进行收容在晶片盒中的所有晶片的切入解除，结果，可以使输送处理的效率提高。
此外，前述晶片推出机构也可以做成这样的构成，即具有把前述与晶片的接触部向晶片盒的晶片出入侧推出的移动机构，通过用手动来直线驱动前述移动机构同时推出多张晶片。
根据这样的构成，可以使结构简化，可以实现低成本的晶片输送装置。
附图的简要说明
图1是表示用于第1实施例中的晶片推出机构的推出处理待命时的概略构成的图。
图2是表示用于第1实施例中的晶片推出机构的推出处理时的概略构成的图。
图3A、图3B是表示用于第1实施例中的晶片推出机构的概略构成的图。
图3C是表示用于第1实施例的晶片推出机构中的推动销的概略构成的图。
图4是用来说明第1实施例的动作的程序框图。
图5是表示本发明的第2实施例的概略构成的图。
图6是表示本发明的第3实施例的概略构成的图。
图7是表示本发明的第3实施例的概略构成的后视图。
图8是表示现有的晶片输送装置的总体的概略构成的图。
图9是用来说明现有的晶片盒的沟槽与晶片的关系的图。
实施发明的最佳形式下面，根据附图来说明本发明的第1实施例～第3实施例。
再者，因为就发明的第1实施例和第2实施例来说，晶片输送装置的除了晶片推出机构之外的基本构成与上述的图8相同，故可以引用该图。
(第1实施例)
图1、图2用与图9相同的剖视示出根据本发明的第1实施例的晶片输送装置，此一晶片输送装置，与收容晶片3的晶片盒4的背面开口部8对峙地设置着晶片推出机构9。图1是晶片推出机构9的推出处理待命时，图2示出晶片推出机构9的推出时。
首先，说明晶片推出机构9的概略构成。
图3A、3B、3C示出图1、图2中所示的晶片推出机构9的概略构成。图3A是图2中的晶片推出机构9的放大图，图3B是从横向观看图3A的图，图3C是推动销907的剖视图。
如图3A、3B中所示，晶片推出机构9具有基座901，在此一基座901下面设置着电机902。电机902的旋转轴9021穿过基座901突出到上侧，在此一突出的旋转轴9021上偏心地设置着圆板状凸轮903。
此外，在基座901上，经由直动导轨904设置着分基座905。分基座905靠弹簧9061沿着向基座901一侧拉近的方向加载。在分基座905上，设置着凸轮从动件906，始终与圆板状凸轮903周缘相接触。于是，如果靠电机902使圆板状凸轮903旋转，则分基座905就会克服弹簧9061的拉近力在沿直动导轨904的直线方向驱动。直线导轨904与背面开口部8正面相对峙地设置着，以便使分基座905沿此一直动导轨904的移动方向，与推出晶片盒4的晶片3的方向一致。
进而，在分基座905上，按与晶片3的周缘相接触的位置关系设置多个(图示例子中为3根)推动销907、908、909。
在第1实施例中，推动销907与909的设置间隔，成为比晶片3的取向缘(简称オリフラ)更宽的间隔。像后文中将述及的那样，成为这样的构成，即在晶片被收容在晶片盒内，使得晶片3的取向缘存在于推动销907、909之间的场合，该两个推动销推出晶片3(推动销908不与晶片(取向缘)接触)，在晶片被收容在晶片盒内，使得取向缘存在于推动销907、909间以外的场合，3个推动销907、908、909沿着晶片3的圆弧推出晶片3。因此，可以与取向缘的位置无关地，始终按同一量推出晶片。
下面，说明推动销907的概略构成，就推动销908、909来说也是完全同样的构成。
如图3C中所示，轴9072靠固定螺栓9071固定于分基座905，在此一轴9072上用轴承9073能够旋转地设置着树脂性的推动销主体9074。成为这样的构成，即在用推动销主体9074来推动晶片3的场合，因为该推动销主体9074是能够旋转的，故成为始终用不同的表面与晶片3周缘部相接触，晶片3周缘部不会切入推动销主体9074的表面。
下面，参照图4来说明像上述那样构成的第1实施例的动作。
图4是表示在此一装置中，运张取出晶片盒4内的晶片，把晶片向其他处理供给的输送动作的程序框图。这里，令取出的晶片为从最下层数第i张晶片3(以下，称为第i张晶片3)，其周缘部切入沟槽7的内拐部701，来说明解除该切入，靠输送臂5来输送第i张晶片3的动作。在能够靠升降机构部1上下移动的盒台2上，放置着晶片盒4，一接通未画出的开关而指示晶片3的输送开始，就按该程序框图的步骤动作。
再者，在以下的说明中，令i＝n，针对第n张晶片3的输送动作，假定此一第n张晶片3的取向缘存在于推动销907、909之间。
首先，靠升降机构部1使盒台2下降(步骤S401)。
接着，判定是否由未画出的传感器检测到晶片盒4内的第n张晶片3(步骤S402)。
如果在步骤S402中未检测到第n张晶片3，则靠升降机构部1使盒台2进一步下降(步骤S403)，反复进行同一动作直到检测到第n张晶片3为止。
如果在步骤S402中检测到第n张晶片3，则靠升降机构部1使盒台2按一定量U上升(步骤S404)。
在此一场合，晶片推出机构9，在能够推出第n张晶片3的高度位置上，推动销907、908、909如图1中所示，被设定成在分基座905的行程范围内与晶片3不干涉地离开的待命状态。电机902一被驱动，偏心设置在旋转轴9021上的圆板状凸轮903就旋转。此一旋转力，通过圆板状凸轮903与凸轮从动件906的接触，变成推出分基座905的力。因而，分基座905，克服弹簧9061的拉力，沿着直线导轨904朝着晶片盒4的晶片出入侧方向一被直线驱动，如图2中所示，分基座上的推动销907、909就跨越第n张晶片3的取向缘3A推靠于晶片3周缘部。此时，推动销908与晶片3的周缘部不接触。推动销907、909一边旋转一边推出晶片3，解除晶片3与内拐部701的切入(步骤S405)。
再者，推动销907、909引起的晶片3的推出量，能够通过改变圆板状凸轮903的尺寸或旋转角度等来进行调节。这里，由于目的是解除切入，所以推出几mm左右就足够了。
然后，圆板状凸轮903靠电机902的驱动，一边与凸轮从动件906相接触一边进一步旋转时，分基座905靠弹簧9061的拉力沿着直线导轨904朝着从晶片盒4离开的方向移动，推动销906、907、908再次返回到如图1中所示的待命状态(步骤S406)。
接着，把输送臂5插入第n张晶片3的下侧(步骤S407)，靠升降机构部1使盒台2下降(步骤S408)，输送臂5靠吸附部6吸附保持第n张晶片3(步骤S409)之后把晶片3从晶片盒4取出(步骤S410)。
然后，所取出的晶片3，被输送到检查工序等进行与用途相对应的各项处理(步骤S411)，各项处理之后，靠输送臂5把第n张晶片3收容到与取出时同一位置(步骤S412)，在解除了晶片3的吸附的状态下靠升降机构部1使盒台2上升(步骤S413)，使第n张晶片3周缘部保持在沟槽7中，把输送臂5移动到待命位置(步骤S414)，结束第n张晶片3的输送动作。
以后，针对晶片盒4中所收容的所有晶片15，反复进行与上述的内容相同的步骤(步骤S415)，结束输送处理。
在以上的说明中，假定了晶片3的取向缘，存在于推动销907、909之间。与此相反，在取向缘离开推动销907、908间的场合，晶片推出机构9的推动销907、908、909这3个全都接触晶片3周缘部，在取向缘跨越推动销907、909之一存在的场合，推动销908和推动销907、909之一接触晶片3周缘部，并推出之。
根据这种晶片输送装置，在晶片3的取向缘存在于推动销907、909之间的场合，由于推动销907、909一边旋转一边推出晶片3周缘部，所以成为始终用不同的表面接触，可以使晶片3周缘部不切入推动销主体9074(9094)地解除晶片3与内拐部701的切入，同时可以使推动销907、908、909的耐久性提高。
此外，在晶片3的取向缘不存在于推动销907、909间的场合，由于包括推动销908在内的至少两处以上的推动销，一边旋转一边推出晶片3周缘部，所以同样可以使晶片3周缘部不切入推动销主体9074(9084、9094)地解除晶片3与内拐部701的切入。
因而，无论保持在沟槽7中的晶片3的取向缘处于何处，都可以始终按同一量来推出晶片，可以确实地解除切入。结果，由于可以在解除了各晶片3对晶片盒的切入的自由状态下，进行输送臂的吸附，所以可以防止吸附失误于未然。
进而，因为构成为靠电机902的驱动，推动销907、908、909推出第n张晶片3，故如果控制电机902的驱动，则推动销907、908、909的推出控制是可能的。因而，编入晶片输送装置是容易的，在晶片输送工序中可以把没有晶片破损的稳定的作业自动化。
虽然以上根据第1实施例说明了本发明，但是不限于上述实施例，例如像下文中所示的(1)、(2)那样，在不改变其基本精神的范围内，各种变形是可能的。
(1)在第1实施例中，针对收容在晶片盒4中的各晶片的输送进行切入解除。与此相反，为了提高装置的生产率，也可以对晶片盒4内的多个，或者所有的晶片3同时进行切入解除之后，再进行输送处理。此一变形可以通过加长推动销很容易地实现。
(2)在第1实施例中，不使输送臂5上下移动，靠升降机构1使盒台12上下移动，进行晶片盒4内的各晶片3的切入解除和输送。与此相反，也可以构成，不使盒台2上下移动，使推出机构9、输送臂5上下移动，进行各晶片3的切入解除、输送。
(第2实施例)在第1实施例中，构成为无论第n张晶片3的取向缘位置处于何处，都可以解除晶片3与内拐部701的切入。
但是，因工序的不同，有时收容在晶片盒4中的晶片3的取向缘对齐，或者像8英寸晶片那样没有取向缘而有缺口。
因此，在第2实施例中，说明限定地用于这些场合的晶片输送装置。
图5是根据此第2实施例的晶片输送装置的概略构成图。与图1相同的构成要素具有相同的标号并省略其说明。
在图5中，晶片推出机构9与晶片盒4的背面开口部对峙地设置，具有设置在分基座905上的1根推动销910。为了减小推出量的误差，推动销910的直径最好是远大于缺口的宽度。与第1实施例同样，成为这样的构成，即如果驱动电机902则圆板状凸轮903旋转，靠此一旋转经由凸轮从动件906直线驱动分基座905，推动销910的推动销主体9074一边旋转一边接触第n张晶片3，通过推出晶片3来解除内拐部701与第n张晶片3周缘部的切入。
在晶片3在取向缘朝着背面开口部8的方向的状态下对齐地收容在晶片盒4中的场合，一驱动晶片推出机构9推动销910就接触第n张晶片3的取向缘，解除晶片3的切入，推出到由单点划线所示的晶片3′。也就是说，与取向缘不存在于推动销907、909间的场合相比，晶片3的推出距离缩短了取向缘量。此一推出距离如上所述，可以通过圆板状凸轮903的尺寸或旋转角度等的调节来改变。
此外，在晶片3没有取向缘而具有缺口，晶片3把该缺口朝着背面开口部8的方向对齐地收容在晶片盒4中的场合，一驱动推出机构9推动销910就接触晶片3，解除晶片3的切入，推出到由双点划线所示的晶片3″。在此一场合，与取向缘不存在于推动销907、909间的场合相比，晶片3的推出距离几乎相等。此一推出距离也可以如上所述地改变。此外，由于推动销910与缺口相比大得多，所以与缺口的有无无关，推出量是恒定的。
根据这种晶片输送装置，即使在晶片3的取向缘朝着背面开口部8的方向对齐的场合或者晶片3具有缺口的场合，也可以得到与第1实施例同样的效果。此外，由于可以把推动销做成1根，所以与第1实施例相比可以实现装置的简化，成本上也能够有利。
再者，在本第2实施例中，与第1实施例同样的变形也是可能的。也就是说，虽然以每次1张地推出收容在晶片盒4中的晶片3的构成为例来说明，但是也可以是同时推出数张，或者全部的构成。此外，也可以构成为不使盒台2上下移动，使推出机构9、输送臂5上下移动，进行各晶片3的切入解除、输送。
(第3实施例)在第1、第2实施例中，构成为通过用电机902来驱动晶片推出机构9，解除晶片3周缘部对内拐部701的切入。
与此相反，在本第3实施例中，说明靠手动来驱动推出机构从而解除切入的构成，把推出机构的构成进一步简化，成本上也有利的晶片输送装置。
图6、图7是根据第3实施例的晶片输送装置的概略构成图。图6是与图1相同的剖视图，图7是从背面开口部8一侧观看的图。再者，与图1相同的构成要素具有相同的标号并省略其说明。
首先，说明概略构成。
在图6、7中，推出机构10与晶片盒4的背面开口部8相对峙地设置。此一晶片推出机构10，具有基座1001和直立于此一基座1001上的立柱1002。在此一立柱1002的上下位置上分别经由直线导轨1003设置分基座1004。
在分基座1004上，设置着把手1007。借助于此一把手1007，靠手动就可以沿顺着直线导轨1003的方向，也就是相对于背面开口部8进退方向，驱动分基座1004。此一由手动进行的分基座1004的行程，被做成足够的长度，无论收容在晶片盒4中的晶片3的取向缘的位置朝着哪个方向，都能确实地解除切入并推出。
在分基座1004与立柱1002之间，设有弹簧1006，分基座1004靠此一弹簧1006的弹性力平时返回从背面开口部8离开的待命位置。
此外，在分基座1004的背面开口部8方向的前方，在与收容在晶片盒47中的所有晶片3相对应的能够推出的位置上，设置着多个晶片推动销1005。
下面进行动作说明。
把晶片盒4设置在盒台2上，操作者推动操作把手1007，克服弹簧1006的弹性力使分基座1004朝着晶片盒4的背面开口部8的方向前进。通过此一前进，设置在分基座1004上的晶片推动销1005，接触晶片盒4内的各自相对应的晶片3周缘，推出晶片3，从而解除切入。
从此一状态一解除把手1007的推动操作，分基座1004就靠弹簧1006的弹性力返回到从晶片盒4的背面开口部8离开的待命位置。
根据这种构成，由于把晶片推出机构10的驱动机构做成手动的，所以可以谋求晶片推出机构10的整个构成的简化、成本的有利化。进而，由于靠一次操作就能把晶片盒4内的所有晶片3解除切入，所以还可以缩短生产节拍时间。
虽然以上根据第3实施例说明了本发明，但是不限于上述实施例，例如如以下所示，在不改变其基本精神的范围内，各种变形是可能的。
在第3实施例中，推动销1005的与晶片3的接触部，也可以是与第1、第2实施例中的推动销同样能够旋转的。
这种构成，还可以防止晶片3周缘部对推动销的切入而推出晶片。
工业实用性如以上第1～第3实施例中所述，通过靠晶片推出机构部来推出晶片，可以解除晶片周缘部与沟槽的内拐部的切入。结果，可以实现这样的晶片输送装置，即可以确实地防止从晶片盒取出晶片时的晶片破损或输送臂的吸附失误，此外，晶片盒之间的晶片转移也可以顺利地进行，即使采用间距宽度窄的运输用晶片盒，也可以进行输送处理。
权利要求
1.一种晶片输送装置，该晶片输送装置通过使晶片取出臂相对于晶片盒移动来从晶片盒中取出晶片，该晶片盒在两端形成有保持多张晶片的周缘部的沟槽，其特征在于具有通过推出切入前述晶片盒的沟槽的晶片来解除切入的晶片推出机构，以及在解除晶片的切入之后，把晶片取出臂插入晶片盒，把晶片吸附在臂上从晶片盒取出的输送机构。
2.根据权利要求1所述的晶片输送装置，其中前述晶片推出机构具有不发生晶片切入的推出构件。
3.根据权利要求2所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件是能够旋转的滚轮。
4.根据权利要求1所述的晶片输送装置，其中前述晶片推出机构，具有相对于晶片盒直线驱动推出构件的驱动机构。
5.根据权利要求4所述的晶片输送装置，其特征在于，前述晶片推出机构同时推出多张晶片。
6.根据权利要求1所述的晶片输送装置，其特征在于，前述晶片推出机构具有相对于晶片盒直线驱动推出构件的手动操作构件。
7.一种晶片输送装置，该晶片输送装置相对于晶片盒用晶片取出臂从晶片盒中取出晶片，该晶片盒在左右两端形成有保持多张晶片的周缘部的沟槽，左右沟槽的间隔在后端侧变窄，前后端敞开，其特征在于具有由以与晶片交叉方向的轴为中心旋转自如的滚轮构成的推出构件，使前述推出构件与晶片盒的后端部的晶片相接触而推出晶片的机构，以及在推出晶片之后，把晶片取出臂插入晶片盒内，把晶片搭载在臂上并吸附晶片，从晶片盒取出的输送机构。
8.根据权利要求7所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件由配置在比晶片的取向缘的宽度更大的距离上的2只滚轮构成。
9.根据权利要求7所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出机构具有搭载推出构件的分基座，经由直动导轨保持分基座的基座，对分基座沿着接近基座的方向加载的弹簧，以及克服弹簧力使分基座离开基座，接近晶片盒一侧地直线移动的电机驱动的偏心凸轮。
10.根据权利要求7所述的晶片输送装置，其特征在于，前述滚轮的长度为仅推出1张晶片的长度。
11.根据权利要求7所述的晶片输送装置，其特征在于，前述滚轮的长度为可以同时推出多张晶片的长度。
12.根据权利要求7所述的晶片输送装置，其特征在于，前述滚轮的长度为可以同时推出晶片盒内的所有晶片的长度。
13.根据权利要求7所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出机构具有搭载推出构件的分基座，经由直动导轨保持分基座的基座，以及靠手动使分基座沿着直动导轨移动的手动操作构件。
14.一种晶片输送装置，该晶片输送装置相对于晶片盒用晶片取出臂从晶片盒中取出晶片，该晶片盒在左右两端形成保持多张晶片的周缘部的沟槽，左右沟槽的间隔在后端侧变窄，前后端敞开，其特征在于具有与多张晶片相接触的推出构件，使前述推出构件与晶片盒的后端部的晶片相接触而推出晶片的机构，以及在推出晶片之后，把晶片取出臂插入晶片盒内，把晶片搭载在臂上并吸附晶片，从晶片盒取出的输送机构。
15.根据权利要求14所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件由配置在比晶片的取向缘的宽度更大的距离上的2只滚轮构成。
16.根据权利要求14所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出机构具有搭载推出构件的分基座，经由直动导轨保持分基座的基座，对分基座沿着接近基座的方向加载的弹簧，以及克服弹簧力使分基座离开基座，接近晶片盒一侧地直线移动的电机驱动的偏心凸轮。
17.根据权利要求14所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件的长度为可以同时推出晶片盒内的所有晶片的长度。
18.根据权利要求14所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出机构具有搭载推出构件的分基座，经由直动导轨保持分基座的基座，以及靠手动使分基座沿着直动导轨移动的手动操作构件。
19.一种晶片输送装置，该晶片输送装置相对于晶片盒用晶片取出臂从晶片盒中取出晶片，该晶片盒在左右两端形成保持多张晶片的周缘部的沟槽，左右沟槽的间隔在后端侧变窄，前后端敞开，其特征在于具有与晶片相接触的推出构件，根据手动操作使前述推出构件与晶片盒的后端部的晶片相接触而推出晶片的机构，以及在推出晶片之后，把晶片取出臂插入晶片盒内，把晶片搭载在臂上并吸附晶片，从晶片盒取出的输送机构。
20.根据权利要求19所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出机构具有搭载推出构件的分基座，经由直动导轨保持分基座的基座，以及靠手动使分基座沿着直动导轨移动的手动操作构件。
21.根据权利要求19所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件由以与晶片交叉方向的轴为中心旋转自如的滚轮构成。
22.根据权利要求21所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件由配置在比晶片的取向缘的宽度更大的距离上的2只滚轮构成。
23.根据权利要求19所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件的长度为仅推出1张晶片的长度。
24.根据权利要求19所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件的长度为可以同时推出多张晶片的长度。
25.根据权利要求19所述的晶片输送装置，其特征在于，前述推出构件的长度为可以同时推出晶片盒内的所有晶片的长度。
全文摘要
一种晶片输送装置,用以通过使输送臂沿竖直和前后方向相对于晶片盒移动来从晶片盒中取出晶片,该晶片盒在两端具有用来保持多张晶片的周缘部的沟槽,包括用来推出晶片的晶片推出机构。该机构设置在输送臂插入的晶片盒晶片出入侧的背面并且具有一个当与晶片接触时转动的推动销和一个用来驱动该销的驱动机构,以便把该销从晶片盒的背面向晶片出入侧推出。
文档编号H01L21/677GK1242872SQ98801544
公开日2000年1月26日 申请日期1998年10月13日 优先权日1997年10月17日
发明者加藤智生, 木村桂司 申请人:奥林巴斯光学工业株式会社