基板收纳容器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种基板收纳容器，其用于基板在制造工序中的搬送、保管，或者在工 场之间运输，上述基板为硅等半导体晶片、玻璃晶片、玻璃掩模板、液晶元件等电子元件用 的基板。
【背景技术】
[0002] 伴随着各种半导体用元件的微细化、高集成化的发展，由洁净室内的制造环境因 素所引起的微粒、有机物、酸或碱性物质等各种污染物质对在元件制造过程中进行搬送的 硅晶片造成的影响更日趋成为问题。
[0003] 针对此种状况，在使用硅晶片作为材料的半导体制造过程中，尤其以晶片的口径 变为300_为契机，开始采用将硅晶片收纳于密闭容器中而在制造装置之间进行搬送、保 管的称作局部环境（微环境）的系统，作为上述搬送、保管的容器，多使用以塑料作为主要 材料的基板收纳容器。
[0004] 具体来说，上述的基板收纳容器由聚丙烯合成树脂，聚碳酸酯或环烯烃聚合物等 合成树脂所形成，特别是作为收纳300_的基板的收纳容器，由于需要其具有高刚性并且 具有内部可视性，所以主要使用由聚碳酸酯树脂所形成的收纳容器。
[0005] 此外，基板收纳容器在使用时，为了防止收纳于其内部的基板表面的氧化、加工过 程中过度的反应的促进以及有机物质借助水分附着等的污染，已经提出了利用氮气等不活 泼性气体或者干燥空气置换基板收纳容器中的气体的方案。
[0006] 通过使用上述的基板收纳容器，能够减少因洁净室内的制造环境要素所导致的微 粒、有机物、酸、碱性质等各种污染物质所带来的影响（例如，日本特开2009-246154号公 报）。
[0007] 但是另一方面，近年来，随着印刷电路的电路图案的微细化，在元件制造过程中， 例如在金属制造过程中等，已经明确获知，晶片周围环境的相对湿度，即，水分会对成品率 造成很大的影响，必需在利用干燥的氮气等置换（清洁）基板收纳容器的内部封闭空间而 使相对湿度降低之后，可长时间内将该基板收纳容器的内部封闭空间的相对湿度维持持续 在低湿度。对于该问题，由于以往的用于基板收纳容器中的主要构成材料聚碳酸酯的吸水 率高，难以长时间将利用干燥氮气等置换（清洁）容器内而使湿度降低之后的容器内部持 续维持在低湿度。 现有技术文献 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2009-246154号公报
【发明内容】
发明要解决的抟术问题
[0009] 本发明是鉴于上述实际存在的问题所完成的，其目的在于提供一种基板收纳容 器，该基板收纳容器在被清洁后的较长一段时间内，内部封闭空间的相对湿度能够维持在 低湿度。 解决抟术尚题的抟术手段
[0010] 本发明的上述目的是通过下述（1)_(7)所实现的。
[0011] (1)本发明提供一种将基板收纳于其内部封闭空间的基板收纳容器，其特征在于， 在上述基板收纳容器中，作为区划上述内部封闭空间的构成材料，该构成材料是一种吸水 率为0. 1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23°C的水中经过24小时浸泡后 测定所得。
[0012] (2)优选上述内部封闭空间是设定为基于上述特定构成材料，以该内部封闭空间 的相对湿度在0%的状态为开始基准，在自然放置的状态下经过24小时的时候，相对湿度 被保持在10%以下。
[0013] (3)上述特定构成材料优选含有：(A)成分为100质量份，上述（A)成分是环状烯 烃系树脂；相对于100质量份的（A)成分，（B)成分的质量份为3以上25以下，上述（B)成 分是纤维状导电性填料；相对于100质量份的（A)成分，（C)成分的质量份为5以上25以 下，上述（C)成分是聚烯烃和/或聚苯乙烯类热塑性弹性体，此处，（C)成分用作耐冲击性 改善材料。
[0014] (4)优选上述特定构成材料的表面电阻值为1.0XE+10D以下。
[0015] (5)优选上述特定构成材料的逸气总量为40ppm以下，该逸气总量是利用顶空法 在150 °C、60分钟间的条件下所测定的。
[0016] (6)优选上述特定构成材料进一步含有（D)成分，（D)成分为粘度平均分子量为 100万以上的聚乙烯。
[0017] (7)优选上述特定构成材料进一步还含有（E)成分，（E)成分是含有邻苯二甲酸二 丁酯吸油量〇)BP吸油量）为180mL/100g以上的粒子状导电填料。 发明效果
[0018] 根据本发明，能够提供一种基板收纳容器，该基板收纳容器在被清洁后，也能够长 时间将内部封闭空间的相对湿度维持在低湿度。
【附图说明】
[0019] 图1所示的是本发明的一个实施方式的基板收纳容器（FOUP)的展开剖视图。 图2所示的是基板收纳容器（FOUP)的耐电压衰减的测定的概略图。 图3所示的是基板收纳容器（FOUP)的滑动性的测定的概略图。
【具体实施方式】
[0020] 以下，参照附图对实施本发明的方式（以下，称作"实施方式"）进行详细说明。
[0021] 作为成为本发明实施方式的基板收纳容器，对如图1所示的在半导体工厂中作为 工程内容器使用的FOUP(Frontopeningunifiedpod前开式吊舱）进行说明。基板收纳 容器（FOUP) 1包括：外壳主体2,其前表面具有开口；门4,用于关闭上述外壳主体2的开口， 并且与上述外壳主体2共同构成内部封闭空间3。
[0022] 如图1所示，在上述外壳主体2的相对方向的内壁上，以相互对向的方式设置有多 组成对的支持部件5。上述多组支持部件5中的每一对支持部件5沿着上下方向，按照固定 的间隔设置，基板6以水平状态由该各组的一对支持部件5支持。
[0023] 在上述外壳主体2 (的底面）形成有2?4个贯通孔7。在贯通孔7中，安装有供 气用和排气用的两种开闭阀8A、8B(在内容相同的情况时，用8作为代表符号），通过利用 上述开闭阀8A、8B，能够置换内部封闭空间3中的气体。具体而言，开闭阀8A(8B)包括：上 部筒状体，其能够从外壳主体2的贯通孔7的上表面侧进行安装；下部筒状体，其能够从外 壳主体2的贯通孔7的下表面侧进行安装；阀体，其由弹性部件支承，并且能够可动地内藏 于上部筒状体和下部筒状体的内部；过滤器；密封用0型环，其设置在这些部件之间；以及 弹性部件，其能够使阀部件移动。在平时，将基板收纳容器1的内部封闭空间保持为密封状 态，当与清洁端口连接时，打开阀体，使基板收纳容器1的内部封闭空间3能够与外部相连 通（清洁可能的状态）。
[0024] 进而，在外壳主体2的顶面，具有输送用的机器人凸缘（roboticflange)9,在外 壳主体2的底面，设置有对门4进行开闭操作的开闭装置（图示省略），还设置有定位装置 (图示省略），用于将对所述基板6进行各种加工处理的加工装置定位于基板收纳容器1 中。
[0025] 上述门4包括：盘状的门主体4a以及盖板4b，上述盖板4b能够将门主体4a的开 口部关闭。并且在其内部，具有将门4卡止在外壳主体2的锁定机构10。上述锁定机构10 由以下部件构成，即，旋转构件11 ;连接杆12,其根据上述旋转构件11的旋转，向纵向方向 移动；卡止部13,其设置在上述连接杆12的顶端。在盖板4b上，在上述旋转构件16的相 对方向形成有操作孔14,借助该操作孔14能够对锁定机构10进行操作。此外，在门主体 4a的侧面的整个外周上设有垫圈15。该垫圈15在门4关闭外壳主体2的开口时，用于确 保外壳主体2的开口边缘部之间的密封性能。
[0026] 进而，在上述门4的背面，如图1所示，设置有保持器16。保持器16构成为包括： 矩形的框架件17以及弹性片18,弹性片18形状为分岔的条状，其从该框架件17向基板6 一侧伸出，在弹性片18形成有与基板2相接触的保持槽19,保持槽19的剖面形状为V形或 者U形。
[0027] 如上所述的基板收纳容器1在使用时，基板6 (半导体晶片）被收纳于所述外壳主 体2内，当该收纳结束时，通过门4将外壳主体2的开口关闭（密封）。然后，将基板收纳容 器1投入到半导体部件的生产工程中。在上述生产工程的各工序中，基板收纳容器1与被 设定为清洁环境的加工装置的端口部分（装载端口）对