具有有机层的封装器件及其制造方法_4

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、例如旋涂法(也称作Spin Coating)来沉积。
[0155]发射体材料能够以适合的方式嵌在基体材料中。
[0156]需要指出的是,在其他的实施例中同样设有其他适合的发射体材料。
[0157]发光器件100的一个或多个发射体层118的发射体材料例如能够选择为,使得发光器件100发射白光。一个或多个发射体层118能够具有多种发射不同颜色(例如蓝色和黄色或者蓝色、绿色和红色)的发射体材料,替选地,发射体层118也能够由多个子层构成,如发蓝色荧光的发射体层118或发蓝色磷光的发射体层118、发绿色磷光的发射体层118和发红色磷光的发射体层118。通过不同颜色的混合,能够得到具有白色的色彩印象的光的发射。替选地,也能够提出,在通过这些层产生的初级发射的光路中设置有转换材料,所述转换材料至少部分地吸收初级辐射并且发射其他波长的次级辐射,使得从(还不是白色的)初级辐射通过将初级辐射和次级辐射组合得到白色的色彩印象。
[0158]有机电致发光层结构112通常能够具有一个或多个电致发光层。一个或多个电致发光层能够具有有机聚合物、有机低聚物、有机单体、有机的、非聚合物的小的分子(“小分子(small molecules)”)或这些材料的组合。例如,有机电致发光层结构112能够具有构成为空穴传输层120的一个或多个电致发光层,使得例如在OLED的情况下能够实现将空穴有效地注入到进行电致发光的层或进行电致发光的区域中。替选地,在不同的实施例中,有机功能层结构112能够具有构成为电子传输层116的一个或多个功能层,使得例如在OLED中能够实现将电子有效地注入到进行电致发光的层或进行电致发光的区域中。例如能够使用叔胺、咔唑衍生物、导电的聚苯胺或聚乙烯二氧噻吩作为用于空穴传输层120的材料。在不同的实施例中,一个或多个电致发光层能够构成为进行电致发光的层。
[0159]在不同的实施例中,空穴传输层120能够施加、例如沉积在第一电极110上或上方,并且发射体层118能够施加、例如沉积在空穴传输层120上或上方。在不同的实施例中,电子传输层116能够施加、例如沉积在发射体层118上或上方。
[0160]在不同的实施例中,有机电致发光层结构112(即例如空穴传输层120和发射体层118和电子传输层116的厚度的总和)具有最大为大约1.5 μπι的层厚度、例如最大为大约1.2 μπι的层厚度、例如最大为大约I μπι的层厚度、例如最大为大约800nm的层厚度、例如最大为大约500nm的层厚度、例如最大为大约400nm的层厚度、例如最大为大约300nm的层厚度。在不同的实施例中,有机电致发光层结构112例如能够具有多个直接彼此相叠设置的有机发光二极管(OLED)的堆,其中每个OLED例如能够具有最大为大约1.5 ym的层厚度、例如最大为大约1.2 μπι的层厚度、例如最大为大约I μπι的层厚度、例如最大为大约800nm的层厚度、例如最大为大约500nm的层厚度、例如最大为大约400nm的层厚度、例如最大为大约300nm的层厚度。在不同的实施例中,有机电致发光层结构112例如能够具有两个、三个或四个直接彼此相叠设置的OLED的堆,在此情况下,有机电致发光层结构112例如能够具有最大为大约3 μ m的层厚度。
[0161]发光器件100可选地通常能够具有另外的有机功能层,所述另外的有机功能层例如设置在一个或多个发射体层118上或上方或者设置在一个或多个电子传输层116上或上方,用于进一步改进发光器件100的功能性进而效率。
[0162]在有机电致发光层结构110上或上方或者必要时在一个或多个另外的有机功能层上或上方能够施加有第二电极114 (例如以第二电极层114的形式)。
[0163]在不同的实施例中,第二电极114能够具有与第一电极110相同的材料或者由其形成,其中在不同的实施例中金属是尤其适合的。
[0164]在不同的实施例中,第二电极114(例如对于金属的第二电极114的情况而言)能够具有例如小于或等于大约50nm的层厚度、例如小于或等于大约45nm的层厚度、例如小于或等于大约40nm的层厚度、例如小于或等于大约35nm的层厚度、例如小于或等于大约30nm的层厚度、例如小于或等于大约25nm的层厚度、例如小于或等于大约20nm的层厚度、例如小于或等于大约15nm的层厚度、例如小于或等于大约1nm的层厚度。
[0165]第二电极114通常能够以与第一电极110相似的或不同的方式构成或者是这样构成的。第二电极114在不同的实施例中能够由一种或多种材料并且以相应的层厚度构成或者是这样构成的,如在上面结合第一电极110所描述的那样。在不同的实施例中,第一电极110和第二电极114这两者都透明地或半透明地构成。因此,在图1中示出的发光器件100能够构建成顶部和底部发射器(换言之作为透明的发光器件100)。
[0166]第二电极114能够构成为阳极、即构成为注入空穴的电极,或者构成为阴极、即构成为注入电子的电极。
[0167]第二电极114能够具有第二电端子,由能量源提供的第二电势(所述第二电势与第一电势不同)能够施加到所述第二电端子上。第二电势例如能够具有一定数值,使得与第一电势的差具有在大约1.5V至大约20V范围内的数值、例如在大约2.5V至大约15V范围内的数值、例如在大约3V至大约12V范围内的数值。
[0168]在第二电极114上或上方进而在电有源区域106上或上方可选地还能够形成或形成有封装件108,例如薄层封装件108的形式的封装件。
[0169]在不同的实施例中,严密密封的封装件能够具有覆盖件和/或薄膜封装件。
[0170]“薄层封装件” 108在本申请的范围内例如能够理解成下述层或层结构,所述层或层结构适合于形成相对于化学杂质或大气物质、尤其相对于水(湿气)和氧的阻挡。换言之,薄层封装件108构成为,使得其不能够或至多极其少部分由损坏OLED的物质例如水、氧或溶剂穿过。
[0171]根据一个设计方案,薄层封装件108能够构成为单独的层(换言之,构成为单层)。根据一个替选的设计方案,薄层封装件108能够具有多个彼此相叠构成的子层。换言之,根据一个设计方案,薄层封装件108能够构成为层堆(Stack)。薄层封装件108或薄层封装件108的一个或多个子层例如能够借助于适合的沉积方法来形成,例如根据一个设计方案借助于原子层沉积方法(Atomic Layer Deposit1n(ALD))来形成,例如为等离子增强的原子层沉积方法(Plasma Enhanced Atomic Layer Deposit1n (PEALD))或无等离子的原子层沉积方法(Plasma-less Atomic Layer Deposit1n (PLALD)),或根据另一个设计方案借助于化学气相沉积方法(Chemical Vapor Deposit1n(CVD))来形成,例如为等离子增强的气相沉积方法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposit1n (PECVD))或无等离子的气相沉积方法(Plasma-less Chemical Vapor Deposit1n (PLCVD)),或者替选地借助于另外适合的沉积方法来形成。
[0172]通过应用原子层沉积方法(ALD)能够沉积极其薄的层。特别地,能够沉积层厚度位于原子层范围内的层。
[0173]根据一个设计方案,在具有多个子层的薄层封装件108中,能够借助于原子层沉积方法形成全部子层。仅具有ALD层的层序列也能够称作为“纳米叠层(Nanolaminat) ”。
[0174]根据一个替选的设计方案,在具有多个子层的薄层封装件108中,能够借助于不同于原子层沉积方法的沉积方法来沉积薄层封装件108的一个或多个子层,例如借助于气相沉积方法来沉积。
[0175]薄层封装件108根据一个设计方案能够具有大约0.1nm( 一个原子层)至大约100nm的层厚度,例如根据一个设计方案为大约1nm至大约10nm的层厚度、例如根据一个设计方案为大约40nm的层厚度。
[0176]根据薄层封装件108具有多个子层的设计方案,全部子层能够具有相同的层厚度。根据另一个设计方案,薄层封装件108的各个子层能够具有不同的层厚度。换言之,至少一个子层能够具有不同于一个或多个其他子层的层厚度。
[0177]根据一个设计方案,薄层封装件108或薄层封装件108的各个子层能够构成为半透明的或透明的层。换言之,薄层封装件108 (或薄层封装件108的各个子层)能够由半透明的或透明的材料(或半透明的或透明的材料组合)构成。
[0178]根据一个设计方案,薄层封装件108或(在具有多个子层的层堆的情况下)薄层封装件108的一个或多个子层具有下述材料中的一种或由下述材料中的一种构成:氧化铝、氧化锌、氧化错、氧化钛、氧化給、氧化钽、氧化镧、氧化娃、氮化娃、氮氧化娃、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝掺杂的氧化锌、以及它们的混合物和合金。在不同的实施例中,薄层封装件108或(在具有多个子层的层堆的情况下)薄层封装件108的一个或多个子层具有一种或多种高折射率的材料,换言之具有一种或多种具有高折射率的材料,例如具有至少为2的折射率的材料。
[0179]在不同的实施例中,能够在封装件108上或上方设有粘接剂和/或保护漆124,借助于所述粘接剂和/或保护漆例如将覆盖件126 (例如玻璃覆盖件126、塑料覆盖件126、金属覆盖件126)固定、例如粘贴在封装件108上。在不同的实施例中,由粘接剂和/或保护漆124构成的光学半透明层能够具有大于I μπι的层厚度,例如至大约1000 μπι的层厚度。在不同的实施例中,粘接剂能够具有层压粘接剂或是层压粘接剂。
[0180]在不同的实施例中,还能够将散射光的颗粒嵌入到粘接剂的层(也称作粘接层)中,所述散射光的颗粒能够引起进一步改进色角畸变和耦合输出效率。在不同的实施例中,例如能够将介电的散射颗粒设为散射光的颗粒,例如金属氧化物,如氧化硅(S12)、氧化锌(ZnO)、氧化锆(ZrO2)、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)、氧化镓(Ga2Oa)、氧化铝或氧化钛。其他颗粒也能够是适合的,只要其具有与半透明的层结构的基体的有效折射率不同的折射率,例如为气泡、丙烯酸盐或玻璃空心球。此外,例如能够将金属的纳米颗粒,金属如金、银,铁纳米颗粒等设为散射光的颗粒。
[0181]在不同的实施例中,在第二电极114和由粘接剂和/或保护漆124构成的层之间还能够施加或施加有电绝缘层(未示出),例如为SiN,例如具有在大约300nm至大约1.5 μ m范围内的层厚度,例如具有在大约500nm至大约I μ m范围内的层厚度,以便例如在湿法化学工艺期间保护电学不稳定的材料。
[0182]在不同的实施例中,粘接剂能够构建为,使得其自身具有小于覆盖件126的折射率的折射率。这样的粘接剂例如能够是低折射率的粘接剂,例如为具有大约为1.3的折射率的丙
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