电连接器及其焊接组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种电连接器及其焊接组装方法。
【背景技术】
[0002]目前，许多网络连接器的插接口侧旁设置有指示灯，以用于指示该端口工作状态和传输数据的能力等；网络连接器通常包括有绝缘座体和设置于绝缘座体内的端子，该绝缘座体前侧开设有供外部插头插拔的插接口，该绝缘座后侧设置有中间电路板及两侧电路板，其指示灯一般是焊接于相应电路板上，其存在零件数量较多、生产制作组装复杂等不足，尤其是在焊接时往往需要对灯脚所在的不同侧进行多次注锡，导致焊接效率较低、生产成本较高。
[0003]因此，有必要研宄出一种新的技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电连接器及其焊接组装方法，其通过过锡孔的设置，只需单边注锡即可完成对两侧灯脚的焊接作业，大大提高了焊接效率，有利于降低生产成本，提高市场竞争力。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种电连接器，包括有绝缘座体和设置于绝缘座体内的端子，该绝缘座体前侧开设有供外部插头插拔的插接口，该插接口侧旁设置有指示灯；该指示灯包括有灯珠和连接于灯珠上的两个灯脚；该绝缘座体后侧设置有沿前后方向延伸设置的侧向电路板，该侧向电路板的两侧面上分别对应设置有第一、二焊接盘，第一焊接盘的侧旁间距式设置有过锡孔，该过锡孔贯穿第二焊接盘；前述两灯脚经同侧单边注锡分别焊接于相应的第一、二焊接盘上。
[0006]作为一种优选方案，所述过锡孔与第一焊接盘之间的间距区域内，设置有防止短路的阻焊线。
[0007]作为一种优选方案，所述第一、二焊接盘彼此错开设置；该第二焊接盘向后延伸超出第一焊接盘对侧面所在位置，前述过锡孔贯穿其超出区域。
[0008]作为一种优选方案，所述第二焊接盘大于第一焊接盘。
[0009]作为一种优选方案，所述绝缘座体外部包覆有金属屏蔽壳，前述侧向电路板上设置有接地端；针对电路板上的接地端设置有导体，该导体电连接于接地端，并导体上具有悬设部，该悬设部下方形成有一让位空间；前述金属屏蔽壳上一体连接有接地弹片，该接地弹片卡入前述让位空间内并紧抵式电性接触于导体的悬设部。
[0010]作为一种优选方案，所述接地弹片的自由端形成有拱起部，该接地弹片卡入让位空间后，其拱起部倒勾式挡于导体的另一侧位置。
[0011]作为一种优选方案，所述接地弹片上凸设有若干凸肋，该凸肋紧抵式电性接触于前述导体的悬设部；
所述凸肋沿接地弹片卡入方向延伸设置；该接地弹片上对应凸肋侧旁位置，还设置有至少两个凸包，该两凸包沿接地弹片卡入方向间距式并排设置，两凸包间形成有便于接地弹片定位的限位凹腔，前述导体位于限位凹腔内。
[0012]作为一种优选方案，所述侧向电路板包括有左、右侧电路板，其分别于绝缘座体后侧沿左、右方向并排间距设置，前述接地端为第一焊接孔，其分别设置于左、右侧电路板上，前述导体两端分别嵌入相应第一焊接孔内并与之相焊接，所述悬设部位于导体两端之间部位；针对左、右侧电路板分别设置有接地电容，该接地电容的两引脚分别嵌入并焊接于相应电路板上设置的第二焊接孔，左、右侧电路板上的第一焊接孔与相应的一个第二焊接孔布线电性连接；
所述左、右侧电路板之间设置有沿左右方向彼此叠装于一起的第一、二定位安装座，两者的叠装面上分别凹设有定位腔，并各自定位腔朝向相应电路板方向开设有两定位嵌孔；所述接地电容设置于相应定位腔内，并其两引脚自相应定位嵌孔伸出后嵌入相应电路板上作为一种优选方案，所述侧向电路板包括有左、右侧电路板，其分别于绝缘座体后侧沿左、右方向并排间距设置；该左侧电路板上沿前后方向依次开设有第一、二、三及四通孔，右侧电路板上沿前后方向依次开设有第五及六通孔；针对左、右侧电路板设置有共用接地电容，该接地电容的两引脚分别延伸嵌入第二、三通孔后伸出左侧电路板，其伸出部分各自往外反向弯折延伸，再分别对应第一、四通孔位置朝向左侧电路板弯折并相应穿过第一、四通孔，之后一直延伸并相应穿过右侧电路板的第五、六通孔；接地电容引脚之位于第四、六通孔间部位形成前述导体，该右侧电路板上第五、六通孔为前述接地端，该左侧电路板上第一、四通孔或第二、三通孔为前述接地端。
[0013]一种电连接器的焊接组装方法，于第一焊接盘所在侧朝向第一焊接盘注锡，将指示灯的一相应灯脚焊接于第一焊接盘上；同时，在第一焊接盘所在侧朝向过锡孔注锡，锡料经过锡孔溢到侧向电路板另一侧的第二焊接盘上，将指示灯的另一灯脚焊接于第二焊接盘上。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过过锡孔的设置，于第一焊接盘所在侧朝向第一焊接盘注锡，将指示灯的一相应灯脚焊接于第一焊接盘上；同时，在第一焊接盘所在侧朝向过锡孔注锡，锡料经过锡孔溢到侧向电路板另一侧的第二焊接盘上，将指示灯的另一灯脚焊接于第二焊接盘上；藉此，只需单边注锡即可完成对两侧灯脚的焊接作业，大大提高了焊接效率，有利于降低生产成本，提高市场竞争力。
[0014]为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本发明之第一种实施例的组装结构示图；
图2是本发明之第一种实施例的立体分解结构示图；
图3是第一种实施例中指示灯与电路板的焊接结构示图；
图4是图3中A向视图；
图5是图3中B向视图；
图6是图3中局部截面结构示图； 图7是本发明之第一种实施例的另一立体分解结构示图；
图8是本发明之第一种实施例的截面结构示图；
图9是图7中A处的放大结构示图；
图10是图8中B处的放大结构示图；
图11是图2中C模块的分解结构示图；
图12是第一种实施例中第一定位安装座与接地电容的组装结构示图； 图13是第一种实施例中第一定位安装座与接地电容的分解结构示图； 图14是第一种实施例的另一截面结构示图；
图15是第二种实施例的组装结构示图；
图16是第二种实施例的截面结构示图；
图17是第二种实施例的立体分解结构示图；
图18是第二种实施例的另一立体分解结构示图；
图19是图17中D处的放大结构示图；
图20是图17中E处的放大结构示图；
图21是图16中F处的放大结构示图；
图22是第二种实施例的另一截面结构示图。
[0016] 附图标识说明:
10、绝缘座体20、金属屏蔽壳
21、前框部分211、顶壁
212、架体22、后框部分
221、后侧壁222、左侧壁
223、右侧壁2211、缺口
30、端子40、插接口
50、导体51、悬设部
52、让位空间61、左侧电路板
62、右侧电路板601、第一焊接孔
602、第二焊接孔603、第一焊接盘
604、第二焊接盘605、过锡孔
606、阻焊线70、接地电容
71、引脚81、第一定位安装座
82、第二定位安装座 801、定位腔 802、定位嵌孔90、接地弹片
91、凸肋92、凸包
93、限位凹腔100、指示灯
101、灯珠102、灯脚
10r、指示灯10P、灯珠
102'、灯脚5(V、导体
61r、侧向电路板從、侧向电路板 70'、接地电容71'、引脚 90r、接地弹片9 P、拱起部 611'、第一通孔 612'、第二通孔
613r、第三通孔61V、第四通孔
621r、第五通孔622^、第六通孔
211'、顶壁211P、遮挡片 2211'、缺口。
【具体实施方式】
[0017]请参照图1至图14所示，其显示出了本发明之第一种实施例的具体结构；其包括有绝缘座体10、包覆于绝缘座体10外部的金属屏蔽壳20及设置于绝缘座体10内的端子
30 ο
[0018]其中，该绝缘座体10前侧开设有供外部插头插拔的插接口 40，该插接口 40侧旁设置有指示灯100 ;该指示灯100包括有灯珠101和连接于灯珠101上的两个灯脚102 ;该绝缘座体10后侧设置有沿前后方向延伸设置的侧向电路板，于本实施例中，该侧向电路板包括有左侧电路板61、右侧电路板62，其分别于绝缘座体10后侧沿左、右方向并排间距设置；该侧向电路板的两侧面上分别对应设置有第一焊接盘603、第二焊接盘604，第一焊接盘603的侧旁间距式设置有过锡孔605，该过锡孔605贯穿第二焊接盘604 ;前述两灯脚102经同侧单边注锡分别焊接于相应的第一焊接盘603、第二焊接盘604上，从图6可以看出，焊接在第二焊接盘604上的灯脚102略长于焊接在第一焊接盘603上的灯脚102。
[0019]结合图4至图6所示，所述过锡孔605与第一焊接盘603之间的间距区域内，设置有防止两灯脚102之间短路的阻焊线606 ;所述第一焊接盘603、第二焊接盘604彼此错开设置，该第二焊接盘604向后延伸超出第一焊接盘603对侧面所在位置，前述过锡孔605贯穿其超出区域；所述第二焊接盘604大于第一焊接盘603.焊接时，于第一焊接盘603所在侧朝向第一焊接盘603注锡，将指示灯100的一相应灯脚102焊接于第一焊接盘603上；同时，在第一焊接盘603所在侧朝向过锡孔605注锡，锡料经过锡孔605溢到侧向电路板另一侧的第二焊接盘604上，将指示灯100的另一灯脚102焊接于第二焊接盘604上；藉此，只需单边注锡即可完成对两侧灯脚102的焊接作业，大大提尚了焊接效率。
[0020]如图2、图7至图14所示，该左侧电路板61、右侧电路板62上设置有接地端，针对各电路板上的接地端设置有导体50，该导体50电连接于接地端，并导体50上具有悬设部51，该悬设部51下方形成有一让位空间52 ;前述金属屏蔽壳20上一体连接有接地弹片90，该接地弹片90卡入前述让位空间52内并紧抵式电性接触于导体50