半导体制造装置及半导体制造方法
【技术领域】
[0001]本实施方式一般涉及半导体制造装置及半导体制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，半导体封装一方面大容量化，另一方面进展用于向有限的空间的安装的小型化、薄型化。作为半导体封装，具有在I个封装叠层有多个半导体芯片的多层构造。在如此的状况中，因为半导体芯片的厚度变得非常薄，所以容易在半导体芯片产生裂纹。裂纹例如在半导体芯片载置于异物附着的载物台的情况下，通过负荷集中于异物的部分而产生。
[0003]产生于半导体芯片的裂纹例如通过放大观察、利用识别照相机的外观检查而检测。例如，已知如下方法:对载置于载物台上的半导体芯片的表面以识别照相机进行拍摄，并对得到的图像信息进行处理。在该方法中，在半导体芯片的表面形成树脂层的情况下，存在裂纹与其周围的部分的对比度差变少的情况。因裂纹的判别变得不充分，难以得到可靠的检查结果。
[0004]例如，已知如下方法:对于在表面形成有树脂层的半导体芯片，从背面侧照射红外线，并根据反射光的差异对裂纹进行检测。在该方法中，在半导体芯片的背面形成粘接层的情况下，存在裂纹与其周围的部分的对比度差变少的情况。因裂纹的判别变得不充分，难以得到可靠的检查结果。并且，因设置从背面侧照射红外线的设备，半导体制造装置的构造变得复杂。
[0005]在直到封装化为止未检测到产生于半导体芯片的裂纹，在最终产品的检查时才初次判定为缺陷的情况下，该最终产品处理为不合格品。该情况下，浪费产生裂纹的半导体芯片以外的部件和制造成本。并且，因为裂纹的原因难以特定，所以产生许多的不合格品。
【发明内容】
[0006]根据本实施方式，半导体制造装置具有第I载物台、第2载物台、移送单元及检测器。第I载物台载置半导体芯片。第I载物台对半导体芯片的位置进行修正。第2载物台对安装半导体芯片的对象物进行支持。移送单元将从第I载物台提举的半导体芯片向第2载物台进行移送。移送单元在对象物载置半导体芯片。检测器对来自半导体芯片的弹性波进行检测。检测器安装于第I载物台及第2载物台的至少一方。
[0007]由此，半导体制造装置能够对半导体芯片中的裂纹的产生实时地进行检测。并且，半导体制造装置能够使产生裂纹的半导体芯片不会流向后续工序地从生产线除去。从而，半导体制造装置能够提高成品率。
【附图说明】
[0008]图1是示意地表示第I实施方式涉及的半导体制造装置的构成的图。
[0009]图2是表示拾取装置的工作顺序的流程图。
[0010]图3是表示管芯焊接装置的工作顺序的流程图。
[0011]图4是示意地表示第2实施方式涉及的半导体制造装置的构成的图。
【具体实施方式】
[0012]以下参照附图，对实施方式涉及的半导体制造装置及半导体制造方法详细地进行说明。还有，并非通过这些实施方式而限定本发明。
[0013](第I实施方式)
[0014]图1是示意地表示第I实施方式涉及的半导体制造装置的构成的图。半导体制造装置具备拾取装置1、管芯焊接装置2、校准器3、控制装置4及显示装置5。还有，“芯片”及“管芯”虽然一般是指从晶片完全地分离，但是在实施方式中，为了方便，不管分离的前后地，包括性地使用“芯片”、“管芯”及“晶片”的词语。例如，存在指进行向每芯片区域的分割而表现为晶片的情况和/或指完全地分离之前的芯片区域而表现为芯片或者管芯的情况。
[0015]拾取装置I提举单片化的半导体芯片10。拾取装置I具备管芯拾取机构11、晶片载物台12及管芯弹出机构14。拾取装置I相应于来自控制装置4的控制信号进行驱动。
[0016]晶片载物台12对划片板13的外周部进行保持。单片化的半导体芯片10载置于划片板13。划片板13具备树脂制的片基材料和粘接剂层。片基材料包括具有伸缩性的树脂例如PVC(聚氯乙烯)、聚烯烃等。粘接剂层形成于片基材料的单面。半导体芯片10贴于粘接剂层。粘接剂层例如使用通过紫外线(UV)的照射等粘接力下降的性质的粘接剂而构成。
[0017]管芯弹出机构14通过向垂直方向的驱动，从划片板13的背面侧，向上方推举半导体芯片10。管芯弹出机构14 一边向水平方向进行移动,一边进行对于各半导体芯片10的推举工作。管芯弹出机构14连接于真空泵(图示省略)。管芯弹出机构14在推举半导体芯片10时，利用通过真空泵产生的真空吸引，吸附划片板13的背面。
[0018]管芯拾取机构11通过向垂直方向的驱动，从划片板13提举半导体芯片10。管芯拾取机构11吸附通过管芯弹出机构14推举的半导体芯片10。管芯拾取机构11连接于真空泵(图示省略)。管芯拾取机构11利用通过真空泵产生的真空吸引，吸附半导体芯片10。
[0019]管芯拾取机构11将提举的半导体芯片10，通过向水平方向的移动，向校准器3进行移送。管芯拾取机构11将移动到校准器3为止的半导体芯片10载置于校准器3上。
[0020]管芯拾取机构11使提举半导体芯片10的位置在水平方向中变化，进行对于各半导体芯片10的提举工作。管芯拾取机构11对于划片板13上的各半导体芯片10，进行从划片板13的提举及向校准器3的移送的工作。
[0021]作为第I载物台的校准器3载置通过管芯拾取机构11移送的半导体芯片10。校准器3为拾取装置I与管芯焊接装置2之间的用于半导体芯片10的交接的交接台。并且，校准器3也是对载置的半导体芯片10的位置与角度进行修正的对准载物台。
[0022]半导体制造装置通过具备校准器3，能够独立地实施拾取装置I的工作与管芯焊接装置2的工作。半导体制造装置能够缩短半导体芯片10的拾取及管芯焊接所需的处理时间。
[0023]检测器21安装于校准器3。检测器21对来自载置于校准器3的半导体芯片10的弹性波进行检测。检测器21也可以安装于校准器3的任何位置。
[0024]管芯焊接装置2在对象物16载置半导体芯片10。对象物16为在管芯焊接装置2安装半导体芯片10的构件，例如引线框架及布线基板等。管芯焊接装置2具备管芯焊接机构15及管芯焊接载物台17。管芯焊接装置2相应于来自控制装置4的控制信号进行驱动。
[0025]作为第2载物台的管芯焊接载物台17支持对象物16。管芯焊接载物台17具备作为加热单元的加热器18。加热器18对载置于管芯焊接载物台17的对象物16进行加热。
[0026]作为移送单元的管芯焊接机构15在从管芯焊接载物台17向水平方向移动到校准器3为止的状态下，通过向垂直方向的驱动，从校准器3提举半导体芯片10。管芯焊接机构15吸附校准器3上的半导体芯片10。管芯焊接机构15连接于真空泵(图示省略)。管芯焊接机构15利用通过真空泵产生的真空吸引，吸附半导体芯片10。
[0027]管芯焊接机构15将提举的半导体芯片10，通过向水平方向的移动，向管芯焊接载物台17进行移送。管芯焊接机构15每次通过管芯拾取机构11在校准器3载置半导体芯片10，从校准器3向管芯焊接载物台17移送半导体芯片10。管芯焊接机构15将移动到管芯焊接载物台17为止的半导体芯片10载置于对象物16上。
[0028]检测器22安装于管芯焊接载