具有集成电路芯片和电压调谐器的半导体封装件的制作方法
【技术领域】
[0001]本揭露内容大致是有关于多芯片半导体封装件，其具有带不同频率速度额定的芯片。
【背景技术】
[0002]具有相同功能及类型的电子装置经常以不同的速度额定(例如，能够在不同的频率频率下运作)来销售。某些此种装置可能具有多个堆栈在一封装件中的具有相同类型及功能的集成电路(IC)芯片。这些具有相同类型的IC芯片可以是已经根据相同的设计规格，但是由于制造的变异，所述芯片可能具有不同的最大可达到的操作频率频率(或是频率速度额定)。
[0003]为在封装件中的IC芯片之间维持适当的建立(setup)时间及保持(hold)时间，在针对于所述封装件选择的IC芯片之间的速度上的差异不能过大。因此，所制成的IC芯片可被排序成群组，其中每一个群组具有在针对于每一个群组的适当范围内的速度的IC芯片。所述群组有时被称为类别(bin)。在一类别中的IC芯片可具有许多不同速度，尽管其全部都落在该类别的指定速度范围内。每一个装置或封装件可利用来自特定类别的多个芯片来加以建构。从一类别的IC芯片所建构的封装件可具有的速度等级不同于与从另一类别的IC芯片所建构的封装件的速度等级。
[0004]在一类别中的IC芯片的速度范围可允许来自所述类别的IC芯片的任一个能够使用在建构一封装件中，而不危害到适当的建立时间及保持时间。然而，为符合所述封装件的功率额定，来自一类别中的慢速IC芯片(具有较低的频率速度额定的芯片)对于快速IC芯片(具有较高的频率速度额定的芯片)的某一比例可被用在每一个封装件中。例如，一封装件可利用来自一类别中的三个较慢IC芯片及一个较快IC芯片来加以建构。然而，在所述类别中的较慢IC芯片与较快IC芯片的比例可能并不与用于所述封装件的所要比例相称的。若有过多的快速芯片及过少慢速的芯片，则某些快速芯片可能会被报废，此系导致增尚的制造成本。
【发明内容】
[0005]一种半导体封装件是包含中介体及被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接的多个集成电路(IC)芯片。所述多个IC芯片的第一 IC芯片具有频率速度额定大于所述IC芯片的另一 IC芯片的频率速度额定。多个可编程电压调谐器分别耦接至所述多个IC芯片。所述多个电压调谐器的第一电压调谐器耦接至所述第一 IC芯片，并且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一 IC芯片。
[0006]在某些此种半导体封装件中，下列的一或多个可成立:所述多个电压调谐器中的所述第一电压调谐器除外的电压调谐器可被编程，以在无改变下提供所述输入电压至所述相应的IC芯片；所述多个电压调谐器的每一个电压调谐器都可被编程以降低至所述电压调谐器的电压输入，并且输出所述经降低电压至所述相应的IC芯片；所述电压调谐器可被设置在所述中介体中；所述电压调谐器可被设置在所述多个IC芯片中；所述半导体封装件可进一步包括封装基板，其中所述中介体被设置在所述封装基板上并且所述电压调谐器被设置在所述封装基板上，并且其中所述电压调谐器可被引线接合至所述IC芯片；所述IC芯片可以是在功能上等同的；所述IC芯片可以是现场可编程门阵列；且/或所述IC芯片可以是在功能上不同的。
[0007]—种建构电子系统的方法亦被提出。所述方法是包含判断多个IC芯片的相应的频率速度额定。所述多个IC芯片的第一 IC芯片经过判断为具有频率速度额定大于所述IC芯片的另一 IC芯片的频率速度额定。针对于所述多个IC芯片的相应的电压位准是根据所述相应的频率速度额定及所述电子系统的目标功率分布(profile)而加以判断。所述IC芯片被附接至中介体，并且在所述中介体上的IC芯片的每一个耦接至多个电压调谐器的相应的电压调谐器。每一相应的电压调谐器经过编程以供应所述相应的电压位准至所述中介体上的IC芯片中的一个。
[0008]在某些此种方法中，下列的一或多个可以成立:所述多个IC芯片的第一 IC芯片可具有频率速度额定是大于所述IC芯片的另一 IC芯片的频率速度额定，所述IC芯片至相应的电压调谐器的耦接可包含将所述多个电压调谐器的第一电压调谐器耦接至所述中介体上的第一 IC芯片，并且所述编程可包含编程所述第一电压调谐器以降低输入电压位准，并且输出经降低电压至所述第一 IC芯片；所述编程可包含编程所述多个电压调谐器中的所述第一电压调谐器除外的电压调谐器，以在无改变下提供所述输入电压至所述相应的IC芯片；且/或所述编程可包含编程所述多个电压调谐器中的所述第一电压调谐器除外的每一个电压调谐器以降低输入电压，并且输出所述经降低电压至所述相应的IC芯片。
[0009]一种电子系统亦被提出。所述系统包含印刷电路板及安装在所述印刷电路板上的半导体封装件。所述半导体封装件包含封装基板、被设置在所述封装基板上的中介体、及被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接的多个集成电路(IC)芯片。所述多个IC芯片的第一 IC芯片具有频率速度等级大于所述IC芯片的另一 IC芯片的频率速度等级。多个可编程电压调谐器是设置在所述印刷电路板上，并且分别耦接至所述多个IC芯片。所述多个电压调谐器的第一电压调谐器耦接至所述第一 IC芯片，并且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一 IC芯片。
[0010]从以下的【具体实施方式】及权利要求书的考虑将会体认到其它特点。
【附图说明】
[0011]所述电路及方法的各种特点及特征在检视以下的【具体实施方式】及在参考书明书附图后将变为明显的，其中:
[0012]图1展示IC封装件，其中所述封装件的每一个IC芯片是具有受到相应的电压调谐器控制的功率；
[0013]图2展示具有多个IC芯片的IC封装件的横截面图，并且所述IC芯片的每一个是具有相应的电压调谐器及可编程控制组件；
[0014]图3展示具有多个IC芯片的IC封装件的横截面图，并且所述IC芯片的每一个是具有被设置于其中的相应的电压调谐器及可编程的控制组件；
[0015]图4展示具有多个IC芯片的IC封装件的横截面图，并且相应的电压调谐器经过附接至封装基板；
[0016]图5展示具有多个IC芯片的IC封装件的横截面图，并且相应的电压调谐器是被附接至印刷电路板；
[0017]图6 —种用于制造具有IC芯片及相关的电压调谐器的半导体封装件的制程的流程图；以及
[0018]图7范例可编程逻辑IC的方块图，其可由根据上述教示的一或多个IC芯片所做成的。
【具体实施方式】
[0019]为解决和在一类别中的快速芯片相对于慢速芯片的非所要分布相关的问题，被建构成具有来自所述类别的多个IC芯片的半导体封装件可被做成为包含用于所述IC芯片的相应的电压调谐器。所述电压调谐器对于在封装件中的每一个IC芯片的功率消耗提供控制，相较于原本在无所述电压调谐器下所容许的，其借此容许更多的较快芯片能够被使用在封装件中。例如，若三个较慢IC芯片及一个较快IC芯片将被用在建构IC封装件以满足功率额定，但是在所述类别中有过多的较快芯片及过少的较慢芯片来符合此比例，则来自所述类别的较快芯片可被用来取代在所述封装件中的较慢芯片。在所述封装件中的较快芯片的输入电压可通过所述电压调谐器而被降低，以便于降低那些较快芯片的功率消耗。由于降低所述输入电压会降低IC芯片的功率消耗及操作速度是已知的，因此所述较快芯片可加以控制来运作成为如同较慢芯片。
[0020]图1展示IC封装件100，其中所述封装件的每一个IC芯片具有受到相应的电压调谐器控制的功率。所述范例的封装件是包含IC芯片102、104、106及108，其分别具有受到电压调谐器110、112、114及116控制的供应电压。如同通过控制组件118、120、122及124所展示的，每一个电压调谐器是个别可编程的。电源通过电源供应器线130而被提供至所述电压调谐器。
[0021]所述IC芯片102、104、106及108可被设置在中介体(未显示)上并且通过所述中介体来相互耦接。尽管四个IC芯片被展示，但将会体认到的是，封装件可根据应用需求而包含更多或是较少的IC芯片。在图1中所示的封装件可代表一个应用，其中为达成所述封装件的所要功率额定，较佳的是三个较慢IC芯片相对于一个较快IC芯片的比例。若所述封装件被建构所来自的类别中有过少的较慢IC芯片及过多的较快IC芯片，则一个较快芯片可替代所要的较慢芯片中的一或多个。例如，假设对于所述应用而言，在所述类别中较慢相对较快的IC芯片的分布较佳是3:1，则所述封装件原本可利用较慢IC芯片的IC芯片102、104和106及较快IC芯片的IC芯片108来加以做成。然而，若在所述类别中较慢相对于较快的IC芯片的分布是1:1，而不是3:1，则不只IC芯片108可以是一较快IC芯片。例如，IC芯片102、104或106中的一或多个亦可以是一较快的IC