121-2可通过从绝缘层110的顶表面嵌入来形成。
[0042]此时，第一内镀层121-1和第二内镀层121-2可通过将从铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)的组中选择的至少一种物质或至少两种物质混合来形成，但不限于此。
[0043]因此，在本发明的实施例中，形成为单层的第一内镀层121-1和第二内镀层121-2作为示例被示出，但不限于此。
[0044]因此，第一内镀层121-1和第二内镀层121-2中的至少一个可通过多个镀层来形成。当线圈图案的内镀层通过多个镀层来形成时，可调节并形成线圈图案的截面区域，这有助于改善设计薄膜电感器的特性(诸如阻抗)的自由度。
[0045]同时，根据本发明的实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100还可包括导电过孔(未示出)，以使每个线圈图案和外电路图案电连接。也就是说，通过机械方法、激光工艺或光刻工艺在绝缘层110内加工通孔，然后通过诸如除胶渣和化学铜镀覆等的工艺对通孔进行镀覆来形成导电过孔。
[0046]同时，如图1所示，生长导电层122可形成在绝缘层110的顶表面和底表面上。
[0047]此时，如图1所示，生长导电层122形成在内镀层121上，生长导电层122在诸如为了镀覆和生长外镀层123 (在下文中将进行描述)的电镀的工艺中，起到基础电极的作用。
[0048]在本发明的实施例的情况下，如图1所示，通过在内镀层121上形成生长导电层122，在绝缘层110的顶表面和底表面上可形成两种导体的结合，与传统结构的结合相比，这种结合可改善绝缘层与导体的结合力。因此，根据本发明的实施例，当生长导电层122形成在内镀层121上时，可防止绝缘层110与线圈图案120之间的图案分层。
[0049]此外，与本发明的实施例相似，在生长导电层122形成在内镀层121上的情况下，导体在绝缘层110的顶表面和底表面上结合，能够使镀覆区域形成得更宽，结果，能够改善薄膜电感器在特性(诸如阻抗等)方面的设计的自由度。
[0050]同时，在根据本发明的实施例的生长导电层122的情况下，生长导电层122的宽度W2可比内镀层121的宽度W1小。如果生长导电层122的宽度W2大于或等于内镀层121的宽度W1，则当通过各向异性镀覆(anisotropic plating)等形成外镀层123时，会在邻接的外镀层123之间发生短路。
[0051]然而，本发明不限于此，因此，当通过各向异性镀覆等形成外镀层123时，生长导电层122的宽度W2可大于或等于内镀层121的宽度W1。
[0052]同时，如图1所示，外镀层123可形成在如上所述的绝缘层110的顶表面和底表面上，并且外镀层123通过使用生长导电层122作为基础电极执行电镀并进行生长来形成。
[0053]此时，如图1所示，外镀层123可通过各向异性镀覆来形成，但不限于此。外镀层123可通过单向镀覆(unidirect1nal plating)以及各向异性镀覆来形成。
[0054]另外，如图1所示，根据本发明的实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100能够形成用于使绝缘层110的顶表面和底表面以及外镀层123绝缘的阻焊剂130。然而，本发明不限于此，阻焊剂130可沿外镀层123的表面形成。此外，可使用能够保护外镀层123的暴露的区域的绝缘剂。
[0055]<制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法>
[0056]图2是根据本发明的另一实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法的工艺流程图。
[0057]参照图2，根据本发明的另一实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法可包括:在通过粘附层粘附在基板层的两个表面上的一对金属层上形成内镀层(S110);使所述一对金属层从基板层分离(S120);按照使形成在所述一对分开的金属层的每个上的内镀层嵌入的方式形成绝缘层(S130);在内镀层上形成生长导电层(S140);通过基于生长导电层进行镀覆生长在绝缘层的顶表面和底表面上形成外镀层(S150)。另外，在形成外镀层(S150)之后，本发明还包括形成绝缘剂(S160)。
[0058]在本发明的实施例中，可采用制造图3中示出的载体的方法。图3示出了根据本发明的实施例的在制造线圈单元的方法中使用的载体的示意性截面图。
[0059]如图3所示，根据本发明的实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法可使用载体10，通过在基板层11的两个表面上利用粘附层12的媒介粘附一对金属层13来形成载体10。
[0060]此时，如图3所不，载体10可包括:基板层11 ；一对粘附层12，堆置在基板层11的两个表面上；一对金属层13，粘附到所述一对粘附层12中的每个。
[0061]基板层11可通过分开形成在基板层11的两侧上的粘附层12分别使粘附在每个粘附层12上的金属层13单独地分开。可使用合成树脂(诸如，纸、毡、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等)作为基板层11。
[0062]在基板层11的两个表面上堆叠粘附层12，预定因素削弱粘附层的粘附强度，预定因素可以是紫外光或热。
[0063]粘附在粘附层12上的金属层13贴附到粘附层12，并且金属层13可通过预定因素削弱粘附强度而从基板层11容易地分离。
[0064]形成粘附层12的粘附剂的性质通过固定因素而改变，以使金属层13从基板层11容易地分离。
[0065]例如，通过使用与由于紫外光的发射而产生气体的材料混合的粘附剂形成粘附层12，通过发射紫外光，随着粘附层12的最优条件通过在粘附层12中产生气体而改变，粘附强度变弱。
[0066]此外，通过使用与由于预定热而膨胀的材料混合的可膨胀粘附剂形成粘附层12，当将要分离粘附层12时，如果施加预定热，则在粘附层12内部发生膨胀。结果，在粘附表面变得不平坦的同时，粘附性质劣化。
[0067]金属层13粘附在基板层11和粘附层12上，但是，如果需要，金属层13可从基板层11分离。
[0068]例如，根据本发明的实施例，凸出的电路图案形成在一对金属层13中的任何一个金属层上，在凸出的电路图案形成在另一金属层上之后，如果将一对金属层13从基板层11分离，则可一次形成其上形成有凸出的电路图案的两个金属层13。此时，如果堆叠并形成绝缘层，以使凸出的电路图案嵌入，则可形成嵌在绝缘层中的线圈图案的构成(本发明的实施例中的第一内镀层和第二内镀层)。
[0069]本发明的实施例采用使用载体10的工艺，更具体地讲，在将电路图案形成在载体10的每个金属层13上之后，分别使形成有电路图案的每个金属层13分离，从而简化生产工艺以实现大规模生产。
[0070]同时，通过削弱置于基板层11与金属层13之间的粘附层12的粘附强度，可将金属层13从基板层11分离。也就是说，当通过施加预定因素削弱粘附强度时，可将金属层13从基板层11分离。
[0071]金属层13可由导电金属形成，在这种情况下，虽然导电金属可以是从铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(A1)、镍(Ni)、钯(Pd)和铂(Pt)的组中选择的至少一种物质，然而导电金属不限于此，允许各种应用，包括使用上述金属的混合物形成金属层13以及除由上述金属之外的金属形成金属层13。
[0072]由于以下附图是示出根据本发明的实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法的工艺图，因此通过以下附图详细地描述制造方法的每个步骤。
[0073]首先，图4A和图4B是示出图2的形成内镀层的步骤S110的截面图。
[0074]如图2、图4A和图4B所示，形成根据本发明的实施例的内镀层的步骤S110可包括:通过在一对金属层的每个上形成对应于内镀层的第一阻镀剂使金属层的预定区域暴露(S111);在步骤S111中暴露的金属层的区域上形成内镀层(S112);去除在步骤S111中形成的第一阻镀剂(S113)。
[0075]可更具体地描述根据本发明的形成内镀层的步骤S110，首先，如图4A所示，在载体10的一对金属层13上形成对应于第一镀层的第一阻镀剂14，可使金属层13的预定区域(内镀层)暴露(S111)。
[0076]此时，虽然可使用抗蚀干膜作为第一阻镀剂14，但不限于此，可使用任何类型的抗蚀图案(诸如光致抗蚀剂)以形成用于线圈图案的镀层。
[0077]此外，如图4B所示，可通过执行使用金属层13作为电极的电镀使用导电材料填充在步骤S111中的一对金属层13的暴露的区域(金属层的未形成有第一阻镀剂的区域)来形成内镀层121(S112)。
[0078]此外，通过经由诸如曝光和显影的工艺去除第一阻镀剂14(S113)，可在一对金属层13的每个上形成内