发光器件模块的制作方法
【专利说明】发光器件模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年6月2日在韩国提交的韩国专利申请N0.10-2014-0066694的优先权，其公开内容通过引用在此整体并入。
技术领域
[0003]实施例涉及一种发光器件模块。
【背景技术】
[0004]由于许多优点，诸如易控的宽带隙能，所以II1-V族化合物半导体，诸如GaN和AlGaN广泛地用于光电子学和电子学。
[0005]特别地，由于装置材料和薄膜生长技术的发展，使用II1-V或I1-VI族化合物半导体的发光器件，诸如发光二极管或激光二极管能够发出诸如红色、绿色和蓝色的各种颜色的可见和紫外光。这些发光器件也能够通过使用荧光体或颜色组合而发出具有高发光效率的白光，并且与传统的光源，诸如荧光灯和白炽灯相比，具有低能量消耗、半永久寿命、快速响应速度、安全和环境友好的几个优点。
[0006]因而，发光器件的应用部分扩展至光学通信装置的传输模块、代替起液晶显示器(LCD)设备的背光作用的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光、代替荧光灯或白炽灯的白光发光二极管照明设备、车头灯和交通灯。
[0007]在发光器件中，将包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构布置在例如由蓝宝石形成的衬底上，并且分别将第一电极和第二电极布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层上。发光器件发出具有由组成有源层的材料的本征带能确定的能量的光，在有源层中，通过第一导电半导体层引入的电子和通过第二导电半导体层引入的空穴彼此相遇。从有源层发出的光可基于组成有源层的材料组分而变化，并且例如可能为蓝光、紫外(UV)或远UV光。
[0008]例如，可能以封装形式将上述发光器件安装至背光单元或照明设备。
[0009]图1是图示传统的发光器件模块的视图。
[0010]在发光器件模块100中，将发光器件10布置在封装主体110的腔体底部上，并且绕发光主体10填充包括荧光体162的成型部分。成型部分160可起透镜作用。
[0011]可将第一引线框架121和第二引线框架122设置在封装主体110中。发光器件10可分别经由布线140和145而电连接至第一引线框架121和第二引线框架122。
[0012]反射层R可在封装主体110的表面上形成，并且用于向上反射从发光器件10发出的光。
[0013]封装主体110可连接至电路板180，诸如印刷电路板(PCB)，以接收驱动发光器件10所需的电流。
[0014]然而，上述传统的发光器件模块具有下列问题。
[0015]需要布线和引线框架向发光器件供电，并且这些材料可能导致成本增加。此外，布线可阻碍从发光器件发出的光的传播，降低光提取效率。
[0016]另外，上述反射层R可能由高反射性材料形成，因而会褪色(discolor)。例如，组成封装主体的聚酰胺(PPA)可能易于由于受热而褪色。
【发明内容】
[0017]实施例提供一种发光器件t旲块，其能够实现降低的制造成本和提尚的光提取效率，并且防止例如封装主体的褪色。
[0018]在一个实施例中，发光器件模块包括:电路板；发光器件，其经由导电粘合剂结合至电路板上的导电层；荧光体层，其被布置在发光器件的侧表面和上表面上；和透镜，其在电路板和荧光体层上，其中在发光器件和电路板之间产生空隙。
[0019]发光器件可包括在衬底上的发光结构，并且可在发光结构和电路板之间产生空隙。
[0020]焚光体层可被布置成从发光器件的侧表面延伸至电路板的表面，并且可在由焚光体层和电路板围绕的区域中产生空隙。
[0021]空隙可充满有空气。
[0022]发光器件可为倒装芯片式发光器件。
[0023]布置在发光器件的侧表面上的荧光体层的可被设置为比发光结构的高度高。
[0024]发光器件可具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面，并且第一侧表面处的荧光体层和电路板之间的距离可等于第二侧表面处的荧光体层和电路板之间的距离。
[0025]焚光体层和透镜可包括娃。
[0026]透镜可接触荧光体层和电路板。
[0027]透镜可具有凹部，并且发光器件可被插入凹部中。
[0028]凹部可具有等于荧光体层的高度的深度。
[0029]发光器件的侧表面处的荧光体层的高度可等于发光器件的高度。
[0030]发光器件的侧表面处的荧光体层的厚度可等于发光器件的上表面处的荧光体层的厚度。
[0031]发光器件可具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面，并且第一侧表面处的荧光体层的厚度可等于第二侧表面处的荧光体层的厚度。
[0032]发光器件外部的透镜在其外围处的厚度可大于发光器件的高度，并且小于发光器件的高度和荧光体层的高度的总和。
[0033]透镜在其中心处的厚度可在发光器件的高度和荧光体层的高度的总和的两倍至三倍的范围内。
[0034]在另一实施例中，发光器件模块包括:电路板；发光器件，其被配置成电接触电路板上的导电层；荧光体层，其被布置在发光器件的侧表面和上表面上；和透镜，其被布置在电路板和荧光体层上，其中荧光体层在发光器件的侧表面处与电路板间隔开。
[0035]发光器件可包括发光结构，并且发光结构的表面的高度和焚光体层的高度可在发光器件的侧表面处彼此相等。
[0036]发光器件可具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面，并且第一侧表面处的荧光体层和电路板之间的距离可等于第二侧表面处的荧光体层和电路板之间的距离。
[0037]在另一实施例中，发光器件模块包括:电路板；发光器件，其经由导电粘合剂结合至电路板上的导电层；荧光体层，其被布置在发光器件的侧表面和上表面上；和透镜，其被布置在电路板和荧光体层上，其中发光器件外部的透镜在其外围处的厚度大于发光器件的高度，并且小于发光器件的高度和荧光体层的高度的总和，并且其中透镜在其中心处的厚度可在发光器件的高度和荧光体层的高度的总和的两倍至三倍的范围内。
【附图说明】
[0038]将参考附图详细地描述布置和实施例，其中相同附图标记涉及相同元件，并且其中:
[0039]图1是图示传统的发光器件模块的视图；
[0040]图2是图示发光器件模块的第一实施例的视图；
[0041]图3A至3C是图示制造图2的发光器件模块的工艺的视图；
[0042]图4是图示发光器件模块的第二实施例的视图；
[0043]图5是图示发光器件模块的第三实施例的视图；
[0044]图6A至6D是根据实施例和比较实施例的发光器件模块的比较图；
[0045]图7A至7D是根据实施例和比较实施例的发光器件模块的其它比较图；
[0046]图8A至8C是图示上述发光器件模块阵列的视图。
【具体实施方式】
[0047]下面将参考附图详细地描述具体地实现上述目标的示例性实施例。
[0048]在下文实施例的说明中，应理解，当涉及在其它元件“上”或“下”形成的每个元件时，其可能直接地处于该其它元件“上”或“下”，或者间接地形成，两者之间存在一个或多个插入元件。另外也应理解，在元件“上”或“下”可意味着元件的向上方向和向下方向。
[0049]图2是图示发光器件模块的第一实施例的视图。
[0050]由附图标记200a指示的根据本实施例的发光器件模块包括:电路板280 ;发光器件20，其电连接至电路板280上的第一和第二导电层281和282 ;荧光体层260，其围绕发光器件20 ;和透镜270，其被布置在荧光体层260和电路板280上。
[0051 ] 例如，电路板280可为印刷电路板(PCB)、金属PCB或FR-4板。电路板280上的第一导电层281和第二导电层282可分别电连接至发光器件20的第一电极26a和第二电极26c0
[0052]发光器件20可为所示倒装芯片式发光器件。缓冲层22和发光结构24顺序地布置在衬底21上。发光结构24包括第一导电半导体层24a、有源层24b和第二导电层24c。第一电极26a和第二电极26c分别布置在