而，取决于使用的实际聚合物的机械特性，聚合物层76能够75%更薄或200%更厚。
[0055]聚合物层76能够使用各种方法形成。这样的方法包括简单的注塑和压缩成型技术、旋涂沉积、喷涂类型工艺，以及以诸如矩形或其他多边形状的预定图案来分配聚合材料。可选的外塑料层80能够被设置在聚合层76之上以为未完成印刷电路60提供额外的刚性。外塑料层80能够由热塑材料诸如固化的环氧树脂制成。
[0056]图14是印刷电路模块82的横截面图，该印刷电路模块82是在底部保护层74(图13)已通过电子工业中熟知的去除工艺来去除后的未完成印刷电路60(图13)的完成版本。然而，多个印刷电路模块82从被处理成增加聚合物层76(图10)的插件板56上的多个管芯中的一个来完成。因此印刷电路模块82中的单独印刷电路模块典型地使用高速金刚石刀片从插件板56单体化。还可以使用其他单体化方法诸如激光锯切、激光划线或金刚石划线作为替代方式。典型地，底部保护层74通过将底部保护层暴露到紫外(UV)光来去除。底部保护层74的去除露出模块凸块66，使得印刷电路模块82能够被耦合到电路板(未示出)，从而组成最终产品。
[0057]图15是提供产生印刷电路模块82的大体工艺的工艺图。工艺通过提供附连到印刷电路衬底58的顶部侧的管芯62(步骤200)开始。操作层72背对印刷电路衬底58和此处在操作层72下方的BOX层50。工艺通过将顶部保护层70设置到印刷电路衬底58上继续，该顶部保护层70直接抵靠管芯62上到与操作层72和BOX层50之间的界面基本平齐的平面(步骤202)。该步骤后面是将底部保护层74设置到印刷电路衬底58的底部侧上(204)。接下来，工艺通过使用机械刻蚀、化学刻蚀或通过机械刻蚀和化学刻蚀的组合从管芯62去除操作层72(步骤206)继续。该步骤后面是将聚合层76设置在BOX层50之上，其中聚合物层具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率以及大于1030hm-cm的电阻率(步骤208)。通常完成工艺以通过从印刷电路衬底58的底部侧去除底部保护层74来产生印刷电路模块82(步骤210)。
[0058]本领域技术人员将意识到对本公开的实施例的改进和修改。所有这样的改进和修改被认为在本文中公开的构思和附随的权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种印刷电路模块，包括: 印刷电路衬底； 减薄的管芯，附连到印刷电路衬底并且具有印刷电路衬底之上的至少一个器件层和至少一个器件层之上的埋藏氧化物(BOX)层；以及 BOX层之上的聚合物层，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率和大于1030hm-cm的电阻率。2.权利要求1的所述电路板，进一步包括位于印刷电路衬底和聚合物层之间的顶部保护层。3.权利要求1的所述印刷电路模块，进一步包括设置到BOX层上的键合层。4.权利要求3的所述印刷电路模块，其中键合层由氮化硅制成。5.权利要求1的所述印刷电路模块，进一步包括设置在聚合物层之上以向印刷电路模块提供额外的刚性的外塑料层。6.权利要求5的所述印刷电路模块，其中外塑料层是固化的环氧树脂。7.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的厚度范围为从约ΙΟΟμπι到约500μπι。8.权利要求1的所述印刷电路模块，其中减薄的管芯是射频集成电路(RFIC)。9.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的热导率范围为从约10W/mK到约50ff/mKo10.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的热导率范围为从约50W/mK到约6600W/mKo11.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的热阻率约为0.1mK/W。12.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的电阻率范围为从约10120hm-cm到约 10160hm_cm。13.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的电阻率范围为从约1030hm-cm到约10120hm_cmo14.一种制造印刷电路模块的方法，包括: 提供印刷电路衬底，所述印刷电路衬底具有附连到印刷电路衬底的顶部侧的管芯，管芯具有印刷电路模块之上的至少一个器件层、至少一个器件层之上的埋藏氧化物(BOX)层和BOX层之上的操作层； 将第一保护层设置到印刷电路衬底上，直接抵靠管芯上到与在操作层和BOX层之间的界面基本对齐的平面； 将第二保护层设置到印刷电路衬底的底部侧上； 从管芯去除操作层以提供具有暴露的BOX层的减薄的管芯；以及将聚合物层设置在BOX层之上，其中聚合物层具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率和大于1030hm-cm的电阻率。15.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中使用化学刻蚀来实现去除操作层。16.权利要求15的所述制造印刷电路模块的方法，其中化学刻蚀使用乙二胺(EDA)和邻苯二酚(C6H4(0H)2)和水的组合进行。17.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中使用机械和化学刻蚀的组合来实现去除操作层。18.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，进一步包括将外塑料层设置在聚合物层之上以增加印刷电路模块的刚性。19.权利要求18的所述制造印刷电路模块的方法，其中外塑料层是固化的环氧树脂。20.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，进一步包括在设置聚合物层之前将键合层设置到BOX层上以增强聚合物层和BOX层之间的粘合。21.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中键合层由氮化硅制成。22.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中聚合物层的厚度范围为从约100Mi 到约 500μηι。23.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中管芯是射频集成电路(RFIC)。24.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中聚合物层的热导率范围为从约10W/mK 到约 50W/mK。25.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中聚合物层的热导率范围为从约50W/mK 到约 6600W/mK。26.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中聚合物层的热阻率约为0.lmK/Wo27.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中聚合物层的电阻率范围为从约10120hm_cm到约 10160hm_cm。28.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中聚合物层的电阻率范围为从约1030hm_cm 到约 10120hm_cm。
【专利摘要】本发明涉及具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法。公开了一种印刷电路模块以及其制造方法。印刷电路模块包括具有减薄的管芯的印刷电路衬底，该管芯附连到印刷电路衬底。减薄的管芯包括印刷电路衬底之上的至少一个器件层以及至少一个器件层之上的埋藏氧化物(BOX)层。聚合物层设置在BOX层之上，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率和大于103Ohm-cm的电阻率。
【IPC分类】H01L23/14, H01L21/48
【公开号】CN105428323
【申请号】CN201510746323
【发明人】D·R·W·莱波尔德, J·C·科斯塔, B·斯科特
【申请人】威讯联合半导体公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月12日
【公告号】EP2996143A1, US20160079137