的厚度也可以比中央部的厚度更薄。
[0102]在制造过程或制造后的装置中的有厚度差异的部分(台阶部分)中，包含在待剥离层中的膜容易被剥离掉，有时会导致剥离的成品率下降、装置的可靠性下降。此外，当在装置的显示区域中存在厚度差异时，显示质量有可能因产生干涉条纹而劣化。
[0103]因此，在本发明的一个方式的装置中，优选的是，显示部的端部附近的厚度与该端部内侧的中央部的厚度大致相同。此时，显示部端部附近的厚度也可以不同于位于该显示部端部的外侧的装置端部附近的厚度。另外，在本发明的一个方式的装置中，优选的是，从干涉条纹至装置端部的距离短。例如，该距离可以为30mm以内、20mm以内或10mm以内。优选缩短从干涉条纹到装置端部的该距离，使得能够扩大可用于该装置的显示区域的区域。
[0104]此外，在本发明的一个方式的装置中，优选的是，端部附近的厚度与该端部内侧的中央部的厚度(例如，显示部的中央部的厚度或显示部的端部附近的厚度)大致相同。
[0105]具体而言，适当地确定粘合层207及分隔壁211的厚度、材料、涂敷量等，由此能够抑制在粘合层207与分隔壁211之间的界面附近的装置厚度的差异。
[0106]另外，虽然图5C示出了剥离层203与剥离层223的尺寸不同的情况，但是也可以使用如图f5D所示那样相同尺寸的剥离层。
[0107]粘合层207被设置为与剥离层203、层205、层225及剥离层223重叠。并且，粘合层207的端部优选位于剥离层203或剥离层223(要首先剥离的剥离层)的端部内侧。由此，能够抑制形成用基板201与形成用基板221之间的强力粘合，进而能够抑制后续剥离工序的成品率下降。
[0108]另外，优选的是，粘合层207的端部位于剥离层203或剥离层223的端部内侧且位于另一剥离层的端部外侧。例如，在图9A中，粘合层207的端部位于剥离层203的端部内侧且位于剥离层223的端部外侧。并且，分隔壁211与剥离层203重叠且不与剥离层223重叠。由此，例如即便剥离层203和剥离层223都为遮光膜，分隔壁211也可以被光照射，因此光固化粘合剂可以被用于分隔壁211。另外，在粘合层207和/或分隔壁211可以经由剥离层203或剥离层223而被光照射的情况下，光固化粘合剂可以用于粘合层207和/或分隔壁211，而不局限于上述结构。
[0109]接着，通过激光照射形成起剥点(图6A和6B)。
[0110]先将形成用基板201或形成用基板221剥离都可以。在剥离层的大小不同的情况下，可以先剥离形成有较大的剥离层的基板，或者也可以先剥离形成有较小的剥离层的基板。在如半导体元件、发光元件或显示元件等元件仅形成在一个基板上的情况下，可以先剥离形成有元件一侧的基板，或者也可以先剥离另一个基板。在此，示出了先剥离形成用基板201的例子。
[0111]对固化后的状态的粘合层207或固化后的状态的分隔壁211、层205、剥离层203互相重叠的区域照射激光。在此示出了粘合层207处于固化后的状态且分隔壁211没有处于固化的状态的情况，对固化后的状态的粘合层207照射激光(参照图6A中的箭头P3)。
[0112]去除第一层的一部分，进而可以形成起剥点(参照图6B中用虚线围绕的区域)。此时，除了第一层之外，还可以部分地去除剥离层203、粘合层207或包含在层205中的其它层。
[0113]优选的是，从设置有要剥离的剥离层的基板一侧进行激光照射。在对剥离层203与剥离层223重叠的区域照射激光的情况下，通过在层205和层225中仅在层205形成裂缝(参照图6B中用虚线围绕的区域)，从而能选择性地剥离形成用基板201和剥离层203。
[0114]在对剥离层203与剥离层223重叠的区域照射激光的情况下，当起剥点形成在剥离层203—侧的层205和剥离层223—侧的层225两者时，有可能难以选择性地剥离一个形成用基板。因此，有时会限制激光的照射条件，以使仅在一个待剥离层形成裂缝。
[0115]此时，通过使用图9A所示的结构，在剥离层203和剥离层223中仅对剥离层203照射激光，可以防止在剥离层203和剥离层223两者形成起剥点(图9B和图9C)。由此，对激光照射条件的限制少，所以是优选的。虽然此时激光照射可以从基板任意一侧进行，但是优选从设置有剥离层203的形成用基板201—侧进行激光照射，从而抑制功能元件受到散射光的照射。
[0116]然后，从所形成的起剥点将层205与形成用基板201彼此分离(图6C和图6D)。由此，层205可以从形成用基板201转移到形成用基板221。
[0117]接着，使用粘合层233将露出的层205与基板231贴合在一起，并使粘合层233固化(图7A)。在此，在层225上设置框状分隔壁235及位于分隔壁235内侧的粘合层233，然后将层225与基板231贴合在一起。
[0?18]另外，层205与基板231优选在减压气氛下贴合在一起。
[0119]接着，通过激光照射形成起剥点(图7B、图7C)。
[0120]对固化后的状态的粘合层233或固化后的状态的分隔壁235、层225、剥离层223互相重叠的区域照射激光。在此示出粘合层233处于固化后的状态且分隔壁235没有处于固化的状态的情况，对固化后的状态的粘合层233照射激光(参照图7B中的箭头P4)。去除第一层的一部分，由此可以形成起剥点(参照图7C中用虚线围绕的区域)。此时，除了第一层之外，还可以部分地去除剥离层223、粘合层233或包含在层225中的其它层。
[0121]优选的是，从设置有剥离层223的形成用基板221—侧进行激光照射。
[0122]然后，从所形成的起剥点将层225与形成用基板221彼此分离(图7D)。由此，层205及层225可以转移到基板231。
[0123]在本发明的一个方式的上述剥离方法中，在将分别设置有剥离层及待剥离层的一对形成用基板贴合在一起之后，通过激光照射形成起剥点，然后使剥离层和待剥离层处于可剥离的状态，从而进行剥离。由此，能够提高剥离工序的成品率。
[0124]在预先将分别设置有待剥离层的一对形成用基板贴合在一起之后进行剥离，由此该待剥离层可以转移到要制造的装置的基板。因此，当贴合待剥离层时，可以将柔性低的形成用基板贴合在一起，藉此与将柔性基板贴合在一起的情况相比，能够提高贴合时的位置对准精度。
[0125]〈剥离方法4〉
在剥离方法4中，到第一次剥离工序为止的工序以与剥离工序3同样的方式进行。下面详细地说明图6D的工序之后的工序。
[0126]使用粘合层233将在图6D所示的工序中从形成用基板201剥离的层205与基板231贴合在一起，并使粘合层233固化(图8A)。
[0127]接着，通过切割器等锋利刀具形成起剥点(图8B和图8C)。
[0128]在可以通过刀具等切割没有设置剥离层223—侧的基板231的情况下，也可以在基板231、粘合层233及层225中形成切口(参照图8B中的箭头P5)。由此，可以去除第一层的一部分，进而可以形成起剥点(参照图8C中用虚线围绕的区域)。
[0129]如图8B及图8C所示，当存在使用粘合层233将形成用基板221与基板231贴合在一起而没有与剥离层223重叠的区域的情况下，根据形成用基板221与基板231的密接性程度，后续剥离工序的成品率有可能会下降。因此，优选的是，通过在固化后的状态的粘合层233与剥离层223重叠的区域中形成框状的切口来形成实线方式的起剥点。由此，能够提高剥离工序的成品率。
[0130]然后，从所形成的起剥点将层225与形成用基板221分离(图8D)。由此，层225可以从形成用基板221转移到基板231。
[0131]在本发明的一个方式的上述剥离方法中，通过利用锋利刀具等形成起剥点，然后使剥离层与待剥离层之间的界面处于可剥离的状态，来进行剥离。由此，能够提高剥离工序的成品率。
[0132]在预先将分别设置有待剥离层的一对形成用基板贴合在一起之后进行剥离，接着该待剥离层可以转移到要制造的装置的基板。因此，当贴合待剥离层时，可以将柔性低的形成用基板贴合在一起，藉此与将柔性基板相互贴合在一起的情况相比，能够提高贴合时的位置对准精度。
[0133]〈剥离层的平面形状〉
对用于本发明的一个方式中的剥离层的平面形状没有特别的限制。图10A至图10F都示出剥离层的平面形状的例子。图10A至图10F示出了剥离开始部分117。优选的是，在剥离工序中，分离待剥离层与剥离层的力集中在起剥点上，因而，与剥离层的中央部或边部相比，优选在角部附近形成起剥点。另外，也可以从除图10A至图10F中的剥离开始部分117以外的区域开始剥离。
[0134]如图10A所示，在要从形成用基板101的角部开始剥离的情况下，在该平面形状中剥离层103的角部可以位于形成用基板101的角部。如图10B、图10D、图10E和图10F所示，在要从形成用基板101的边部开始剥离的情况下，在该平面形状中剥离层103的角部可以位于形成用基板101的边部。如图10C所示，剥离层103的角部可以被倒圆。
[0135]如上所述，能够剥离及转移的区域的端部位于剥离层103的端部内侧。如图10G所示，要剥离的层105的端部位于剥离层103的端部内侧。在有多个要剥离的层105的情况下，可以如图10H所示那样对每个层105设置剥离层103，或者也可以如图101所示那样在一个剥离层103上设置多个层105。
[0136]本实施方式可以与其它实施方式适当地组合。
[0137]实施方式2
在本实施方式中，将参照图11A至图11C、图12A至图12C、图13A至图13C、图14A至图14C、图15A至图15C、图16A至图16C、图17A至图17C、图18A至图18C、图19A和图19B、图20A和图20B、图21A和图21B、图22A和图22B、图23A至图23C、图24A和图24B以及图25，说明可根据本发明的一个方式制造的柔性发光装置以及该发光装置的制造方法。
[0138]图11A至图11C、图12A至图12C、图13A至图13C以及图14A至图14C示出了作为发光元件的包括有机EL元件的柔性发光装置的例子。
[0139]〈结构例1〉
图11A是发光装置的平面图，图11B是沿着图11A中的点划线X1-Y1间及V1-W1截取的截面图。图11A和图11B所示的发光装置是底部发射型发光装置。
[0140]图11B的发光装置包括柔性基板419、粘合层422、绝缘层424、导电层406、导电层416、绝缘层405、有机EL元件450(第一电极401、EL层402及第二电极403)、粘合层407以及柔性基板428。第一电极401、绝缘层424、粘合层422及柔性基板419使可见光透过。
[0141]有机EL元件450设置在柔性基板419上，在有机EL元件450与柔性基板419间设置有粘合层422及绝缘层424。有机EL元件450由柔性基板419、粘合层407及柔性基板428密封。有机EL元件450包括第一电极401、位于第一电极401上的EL层402以及位于EL层402上的第二电极403。优选的是，第二电极403反射可见光。
[0142]第一电极401、导电层406及导电层416的端部由绝缘层405覆盖。导电层406与第一电极401电连接，而导电层416与第二电极403电连接。由绝缘层405覆盖且在中间夹着第一电极401的导电层406被用作辅助布线，且与第一电极401电连接。优选的是，辅助布线与有机EL元件的电极电连接，此时能够抑制因电极的电阻引起的电压下降。此外，导电层406也可以设置在第一电极401上。另外，与第二电极403电连接的辅助布线也可以例如设置在绝缘层405上。
[0143]为了提高发光装置的光提取效率，光提取结构优选设置在提取来自发光元件的光的一侧。图11B示出了提取来自发光元件的光的柔性基板419还被用作光提取结构的例子。另外，也可以与柔性基板419重叠地设置触摸传感器或是具有散射光的功能的薄片等光提取结构。另外，也可以设置偏振片或相位差板。图11C示出了与柔性基板419重叠地设置扩散板411以及触摸传感器413的情况。
[0144]〈结构例2〉
图12A是发光装置的平面图，图12B是沿着图12A中的点划线X2-Y2截取的截面图。图12A和图12B所示的发光装置是顶部发射型发光装置。
[0145]图12B的发光装置包括柔性基板420、粘合层422、绝缘层424、导电层408、绝缘层405、有机EL元件450(第一电极401、EL层402及第二电极403)、导电层410、粘合层407、柔性基板428以及光提取结构409。第二电极403、粘合层407、柔性基板428及光提取结构409使可见光透过。
[0146]有机EL元件450设置在柔性基板420上，在有机EL元件450与柔性基板420之间设置有粘合层422及绝缘层424。有机EL元件450由柔性基板420、粘合层407及柔性基板428密封。有机EL元件450包括第一电极401、位于第一电极401上的EL层402及位于EL层402上的第二电极403。优选的是，第一电极401反射可见光。光提取结构409贴合在柔性基板428的表面上。另外，也可以与柔性基板428重叠地设置触摸传感器或具有散射光的功能的薄片等光提取结构。另外，也可以设置偏振片或相位差板。图12C示出了与柔性基板428重叠地设置作为光提取结构的一个方式的扩散板411以及触摸传感器413的情况。
[0147]第一电极401、导电层410的端部由绝缘层405覆盖。导电层410可以使用与第一电极401相同的工序及材料形成，并与第二电极403电连接。
[0148]位于绝缘层405上的导电层408被用作辅助布线，且与第二电极403电连接。此外，导电层408也可以设置在第二电极403上。另外，与结构例1同样地，也可以设置与第一电极401电连接的辅助布线。
[0149]〈结构例3〉
图13A是发光装置的平面图，图13B是沿着图13A中的点划线X3-Y3截取的截面图。图13B所示的发光装置是利用分离着色(s印arated coloring)方法的顶部发射型发光装置。
[0150]图13A所示的发光装置包括发光部491、驱动电路部493、柔性印刷电路(FPC)495。包含在发光部491及驱动电路部493的有机EL元件及晶体管由柔性基板420、柔性基板428及粘合层407密封。
[0151]图13B的发光装置包括柔性基板420、粘合层422、绝缘层424、晶体管455、绝缘层463、绝缘层465、绝缘层405、有机EL元件450 (第一电极401、EL层402及第二电极403)、粘合层407、柔性基板428以及导电层457。柔性基板428、粘合层407及第二电极403使可见光透过。
[0152]在图13B的发光装置的发光部491中，晶体管455及有机EL元件450设置在柔性基板420上，在晶体管455及有机EL元件450与柔性基板420之间设置有粘合层422及绝缘层424。有机EL元件450包括位于绝缘层465上的第一电极401、位于第一电极401上的EL层402及位于EL层402上的第二电极403。第一电极401与晶体管455的源电极或漏电极电连接。优选的是，第一电极401反射可见光。第一电极401的端部由绝缘层405覆盖。
[0153]驱动电路部493具有多个晶体管。图13B示出了驱动电路部493中的一个晶体管。
[0154]导电层457与将来自外部的信号(例如，视频信号、时钟信号、起始信号及复位信号)或电位传输至驱动电路部493的外部输入端子电连接。在此，示出了设置FPC495作为外部输入端子的例子。
[0155]为了防止制造工序数的增加，导电层457优选使用与用于发光部或驱动电路部中的电极或布线相同的材料及相同的工序形成。在此，示出了使用与第一电极403相同的材料及相同的工序形成导电层457的例子。
[0156]绝缘层463具有抑制杂质扩散到包括在晶体管的半导体中的效果。为了减小由晶体管引起的表面凹凸，优选选择具有平坦化功能的绝缘膜来作为绝缘层465。
[0157]此外，如图30A所示，触摸传感器也可以设置在柔性基板428上。触摸传感器包括导电层441、导电层442、绝缘层443。另外，导电层441及导电层442优选使可见光透过。因此，这些导电层例如可以使用氧化铟、铟锡氧化物(ΙΤ0)、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌而形成。此外，导电层441及导电层442的至少一部分也可以使用不能使可见光透过的材料形成。例如，可以使用铝、金、铂、银、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等金属材料或包含任意上述金属材料的合金。导电层441通过各向异性导电膜与FPC445连接。
[0158]注意，虽然在图30A中触摸传感器设置在柔性基板428上，但是本发明的一个方式不局限于该结构。如图30B所示，柔性基板444也可以设置在柔性基板428上，并且触摸传感器也可以设置在柔性基板444上。另外，触摸传感器也可以设置在柔性基板428与柔性基板444之间。
[0159]〈结构例4〉
图13A是发光装置的平面图，图13C是沿着图13A中的点划线X3-Y3截取的截面图。图13C所示的发光装置是利用滤色片方式的底部发射型发光装置。
[0160]图13C的发光装置包括柔性基板420、粘合层422、绝缘层424、晶