体管454、晶体管455、绝缘层463、着色层432、绝缘层465、导电层435、绝缘层467、绝缘层405、有机EL元件450(第一电极401、EL层402及第二电极403)、粘合层407、柔性基板428以及导电层457。柔性基板420、粘合层422、绝缘层424、绝缘层463、绝缘层465、绝缘层467及第一电极401使可见光透过。
[0161]在图13C的发光装置的发光部491中，开关用晶体管454、电流控制用晶体管455以及有机EL元件450设置在柔性基板420上，在开关用晶体管454、电流控制用晶体管455以及有机EL元件450与柔性基板420之间设置有粘合层422及绝缘层424。有机EL元件450包括位于绝缘层467上的第一电极401、位于第一电极401上的EL层402及位于EL层402上的第二电极403。第一电极401通过导电层435与晶体管455的源电极或漏电极电连接。第一电极401的端部由绝缘层405覆盖。优选的是，第二电极403反射可见光。另外，该发光装置在绝缘层463上包括与有机EL元件450重叠的着色层432。
[0162]驱动电路部493包括多个晶体管。图13C示出了驱动电路部493中的两个晶体管。
[0163]导电层457与将来自外部的信号或电位传输至驱动电路部493的外部输入端子电连接。在此，示出了设置FPC495作为外部输入端子的例子。另外，在此，示出了使用与导电层435相同的材料及相同的工序形成导电层457的例子。
[0164]绝缘层463具有抑制杂质扩散到包括在晶体管的半导体中的效果。为了减小因晶体管及布线引起的表面凹凸，优选选择具有平坦化功能的绝缘膜作为绝缘层465及绝缘层467。
[0165]此外，如图31Α所示，也可以与柔性基板420重叠地设置触摸传感器。触摸传感器包括导电层441、导电层442、绝缘层443。如图31B所示，柔性基板444也可以设置在柔性基板420与触摸传感器之间。此外，触摸传感器也可以设置在柔性基板420与柔性基板444之间。
[0166]〈结构例5〉
图13A是发光装置的平面图，图14A是沿着图13A中的点划线X3-Y3截取的截面图。图14A所示的发光装置是利用滤色片方式的顶部发射型发光装置。
[0167]图14A的发光装置包括柔性基板420、粘合层422、绝缘层424、晶体管455、绝缘层463、绝缘层465、绝缘层405、有机EL元件450 (第一电极401、EL层402及第二电极403)、粘合层407、遮光层431、着色层432、绝缘层226、粘合层426、柔性基板428以及导电层457。柔性基板428、粘合层426、绝缘层226、粘合层407及第二电极403使可见光透过。
[0168]在图14A的发光装置的发光部491中，晶体管455以及有机EL元件450设置在柔性基板420上，在晶体管455以及有机EL元件450与柔性基板420之间设置有粘合层422及绝缘层424。有机EL元件450包括位于绝缘层465上的第一电极401、位于第一电极401上的EL层402及位于EL层402上的第二电极403。第一电极401与晶体管455的源电极或漏电极电连接。第一电极401的端部由绝缘层405覆盖。优选的是，第一电极401反射可见光。另外，该发光装置包括夹着粘合层407而与有机EL元件450重叠的着色层432以及夹着粘合层407而与绝缘层405重叠的遮光层431。
[0169]驱动电路部493包括多个晶体管。图14A示出了驱动电路部493中的一个晶体管。导电层457与将来自外部的信号或电位传输至驱动电路部493的外部输入端子电连接。在此，示出了设置FPC495作为外部输入端子的例子。另外，在此，示出了使用与晶体管455的源电极及漏电极相同的材料及相同的工序制造导电层457的例子。位于绝缘层226上的连接体497通过设置于绝缘层226、粘合层407、绝缘层465及绝缘层463中的开口而与导电层457连接。另外，连接体497连接到FPC495APC495与导电层457通过设置在其间的连接体497相互电连接。
[0171]另外，在图14A中，还能以与图30A和图30B同样的方式设置触摸传感器。
[0172]〈结构例6〉
图14B是发光装置的平面图，图14C是沿着图14B中的点划线X4-Y4截取的截面图。图14C所示的发光装置是利用滤色片方式的顶部发射型发光装置。
[0173]图14B和图14C的发光装置与结构例5的不同之处在于FPC495与柔性基板428重叠。在导电层457与柔性基板428重叠的情况下，通过在柔性基板428中形成开口(或者使用具有开口的柔性基板)，导电层457、连接体497和FPC495彼此电连接。
[0174]另外，图14C所示的发光装置与结构例5的不同之处在于包括保护层453。关于其它的结构，可以参照结构例5的记载。
[0175]此外，在图14B和图14C中，还能以与图30A和图30B同样的方式设置触摸传感器。
[0176]〈装置的材料〉
接着，说明可用于发光装置的材料的例子。
[0177][柔性基板]
柔性的材料被用于柔性基板。例如，可使用有机树脂或薄到足以具有柔性的玻璃材料等。并且，使可见光透过的材料被用于发光装置的可提取光一侧的基板。在柔性基板不一定需要使可见光透过的情况下，也可以使用金属基板等。
[0178]比重小于玻璃的有机树脂优选用于柔性基板，此时，与使用玻璃的情况相比，能使发光装置轻量化。
[0179]具有柔性及透光性的材料的例子包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯树脂、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂以及聚氯乙烯树脂等。尤其是，可以适当地使用热膨胀率低的材料，例如聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或PET。另外，也可以使用用树脂浸渍纤维体后的基板(也称为预浸料)或将无机填料与有机树脂混合来降低热膨胀率的基板。
[0180]在纤维体包含在具有柔性及透光性的材料中的情况下，使用有机化合物或无机化合物的高强度纤维作为纤维体。高强度纤维具体是拉伸弹性模量高的纤维或杨氏模量高的纤维。高强度纤维的典型例子包括聚乙烯醇类纤维、聚酯类纤维、聚酰胺类纤维、聚乙烯类纤维、芳族聚酰胺类纤维、聚对苯撑苯并双噁唑纤维、玻璃纤维以及碳纤维。作为玻璃纤维，可以使用利用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等玻璃纤维。这些纤维体可以在织物或非纺物的状态下使用，并且可将用树脂浸渍该纤维体且该树脂被固化的结构体用作柔性基板。包括纤维体和树脂的结构体优选被用作柔性基板，此时可以提高耐受因局部挤压引起的弯曲或破损的可靠性。
[0181]为了提高光取出效率，优选的是，使具有柔性及透光性的材料的折射率高。例如，通过将折射率高的无机填料分散于有机树脂而得到的基板可以具有比仅由该有机树脂形成的基板高的折射率。尤其是，优选使用粒径为40nm或更小的微小无机填料，此时，填料可以保持光透明度。
[0182]为了得到柔性及弯曲性，金属基板的厚度优选大于或等于ΙΟμπι且小于或等于200μm，更优选大于或等于20μπι且小于或等于50μπι。由于金属基板具有高导热性，因此可高效率地散出因发光元件的发光而产生的热。
[0183]虽然对金属基板的材料没有特别的限制，但是例如优选使用铝、铜、镍、诸如铝合金或不锈钢等金属合金。
[0184]柔性基板可以具有叠层结构，其中保护发光装置的表面免受损伤的硬涂层(氮化硅层等)或能够分散压力的层(芳族聚酰胺树脂层等)等能层叠在上述材料的层上。另外，为了抑制因水等导致功能元件(尤其是，有机EL元件)的使用寿命下降，也可以具有后述的透水性低的绝缘膜。
[0185]柔性基板也可以层叠多个层而形成。当使用玻璃层时，可以提高对水或氧的阻挡性，从而能够提供可靠性高的发光装置。
[0186]例如，可以使用从更靠近有机EL元件的一侧层叠有玻璃层、粘合层及有机树脂层的柔性基板。该玻璃层的厚度大于或等于20μηι且小于或等于200μηι，优选大于或等于25μηι且小于或等于ΙΟΟμπι。通过具有上述厚度，该玻璃层可以同时具有对水及氧的高阻挡性以及高柔性。有机树脂层的厚度大于或等于ΙΟμπι且小于或等于200μπι，优选大于或等于20μπι且小于或等于50μπι。通过将这种有机树脂层设置于玻璃层外侧，可以防止玻璃层中产生破裂或裂缝，并可以提高机械强度。通过使用包括这种玻璃材料与有机树脂的复合材料的基板，可以提供高可靠性的柔性发光装置。
[0187][粘合层]
作为粘合层，可以使用各种固化粘合剂，诸如紫外线固化粘合剂等光固化粘合剂、反应固化粘合剂、热固化粘合剂、厌氧粘合剂。这些粘合剂的例子包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、酰亚胺树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)树脂。尤其是，优选使用环氧树脂等透湿性低的材料。另外，也可以使用双成分混合型树脂。此外，也可以使用粘合薄片等。
[0188]另外，上述树脂也可以包含干燥剂。例如，可以使用如碱土金属的氧化物(例如，氧化钙或氧化钡)等通过化学吸附来吸附水分的物质。或者，也可以使用如沸石或硅胶等通过物理吸附来吸附水分的物质。干燥剂优选包含在树脂中，此时，能够抑制水分等杂质混入功能元件，并且能够提高发光装置的可靠性。
[0189]此外，折射率高的填料或光散射构件混合在上述树脂中，此时，可以提高从发光元件提取光的光提取效率。例如，可以使用氧化钛、氧化钡、沸石或锆。
[0190][绝缘层]
透水性低(或透湿性低)的绝缘膜优选被用作绝缘层424及绝缘层226。另外，透水性低的绝缘膜也可以形成在粘合层407与第二电极403之间。
[0191]作为透水性低的绝缘膜，可以使用氮化硅膜、氮氧化硅膜等含有氮与硅的膜或者氮化铝膜等含有氮与铝的膜等。另外，可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜以及氧化铝膜等。
[0192]例如，透水性低的绝缘膜的水蒸汽透过量小于或等于1X 10—5[g/m2.天]，优选小于或等于1 X 10—6[g/m2.天]，更优选小于或等于1 X 10-7[g/m2.天]，进一步优选小于或等于 1 X 10—8[g/m2.天]。
[0193]作为绝缘层463，例如，可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等无机绝缘膜。例如，作为绝缘层465及绝缘层467，可以使用聚酰亚胺、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚酰亚胺酰胺、苯并环丁烯类树脂等有机材料。另外，可以使用低介电常数材料(low-k材料)等。此外，绝缘层465及绝缘层467也可以通过层叠多个绝缘膜来形成。
[0194]作为绝缘层405，使用有机绝缘材料或无机绝缘材料。作为树脂，例如，可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂或酚醛树脂等。尤其优选的是，绝缘层405使用光敏树脂材料形成，且在第一电极401上具有开口，使得该开口的侧壁被形成为具有连续曲率的倾斜面。
[0195]对绝缘层405的形成方法没有特别的限制，可以利用光刻法、溅射法、蒸镀法、液滴喷射法(例如，喷墨法)、印刷法(例如，丝网印刷法或胶版印刷法)等。
[0196][晶体管]
对用于本发明的一个方式的发光装置中的晶体管的结构没有特别的限制。例如，可以使用交错型晶体管或反交错型晶体管。另外，可以使用顶栅型晶体管或底栅型晶体管。此夕卜，对用于晶体管的材料没有特别的限制。例如，可以采用硅、锗或氧化物半导体被用于沟道形成区的晶体管。对半导体的结晶性没有特别的限制，可以使用非晶半导体或具有结晶性的半导体(微晶半导体、多晶半导体以及部分具有结晶区域的半导体)。优选使用具有结晶性的半导体，此时，可以抑制晶体管的特性劣化。作为硅，可以使用非晶硅、单晶硅或多晶硅等。作为氧化物半导体，可以使用In-Ga-Ζη-Ο类金属氧化物等。
[0197]为了实现晶体管的稳定特性，优选设置基底膜。基底膜可以使用氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜、氮氧化硅膜等无机绝缘膜并以单层结构或叠层结构形成。基底膜可以通过溅射法、等离子体CVD法、涂敷法、印刷法等形成。注意，基底膜若不需要也可以不设置。在上述各结构例中，绝缘层424可被用作晶体管的基底膜。
[0198][有机EL元件]
对用于本发明的一个方式的发光装置中的有机EL元件的结构没有特别的限制。有机EL元件可以具有顶部发射结构、底部发射结构或双面发射结构。
[0199]当高于有机EL元件的阈值电压的电压施加于一对电极之间时，空穴从阳极一侧注入到EL层402，而电子从阴极一侧注入到EL层402。被注入的电子和空穴在EL层402中重新结合，包含在EL层402中的发光物质发射光。
[0200]使可见光透过的导电膜被用作有机EL元件中的可提取光的电极。反射可见光的导电膜优选用作不提取光的电极。
[0201]使可见光透过的导电膜例如可以使用氧化铟、ΙΤ0、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌而形成。另外，也可以通过将诸如金、银、铀、镁、镍、妈、络、钼、铁、钴、铜、钯或钛等金属材料;包含任意上述金属材料的合金;或者任意上述金属材料的氮化物(例如，氮化钛)形成得很薄，以具有透光性。此外，上述材料的叠层膜可以用作导电膜。例如，优选使用ΙΤ0与银和镁的合金的叠层膜，此时，可以提高导电性。另外，也可以使用石墨烯等。
[0202]作为反射可见光的导电膜，例如，可以使用诸如铝、金、铂、银、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等金属材料或者包含任意上述金属材料的合金。镧、钕或锗等也可以添加在上述金属材料或合金中。此外，诸如铝和钛的合金、铝和镍的合金、铝和钕的合金等包含铝的合金(铝合金)；或是诸如银和铜的合金、银和钯和铜的合金、银和镁的合金等包含银的合金可用于上述导电膜。银和铜的合金因具有高耐热性，所以是优选的。并且，在铝合金膜上以与铝合金膜接触的方式层叠金属膜或金属氧化物膜，由此可以抑制铝合金膜的氧化。该金属膜或金属氧化物膜的材料的例子是钛及氧化钛。另外，上述使可见光透过的导电膜与包含金属材料的膜也可以彼此层叠。例如，可以使用银与ΙΤ0的叠层膜或者ΙΤ0与银和镁的合金的叠层膜。
[0203]各电极可以通过利用蒸镀法或溅射法形成。或者，也可以利用喷墨法等喷出法、丝网印刷法等印刷法、或者电镀法(plating method)。
[0204]EL层402至少包括发光层。除了发光层以外，EL层402还可以包括含有空穴注入性高的物质、空穴传输性高的物质、空穴阻挡材料、电子传输性高的物质、电子注入性高的物质或是双极性的物质(电子及空穴传输性高的物质)等中的一层或更多层。
[0205]作为EL层402，可以使用低分子化合物或高分子化合物，还可以使用无机化合物。包括在EL层402中的各层可以通过以下任意方法形成:蒸镀法(包括真空蒸镀法)、转印法、印刷法、喷墨法、涂敷法等。
[0206][着色层、遮光层及保护层]
着色层是使特定波长区域的光透过的有色层。例如，可以使用使红色波长区域的光透过的红色(R)滤色片、使绿色波长区域的光透过的绿色(G)滤色片、使蓝色波长区域的光透过的蓝色(B)滤色片等。各着色层通过使用各种材料利用印刷法、喷墨法、使用光刻法的蚀刻方法等形成在所需的位置处。
[0207]遮光层设置在相邻的着色层之间。遮光层遮挡从相邻的有机EL元件发射出的光，以防止相邻的有机EL元件之间的混色。在此，着色层被设置成端部与遮光层重叠，由此可以减少漏光。作为遮光层，可以使用能够遮挡来自有机EL元件的光的材料，例如，可以使用包含金属材料、颜料或染料的树脂材料形成黑矩阵。另外，优选在驱动电路部等除发光部外的区域中设置遮光层，此时，可以抑制波导光等的非意图地漏光。
[0208]另外，也可以设置覆盖着色层及遮光层的保护层。该保护层可以防止着色层所含有的杂质等扩散到有机EL元件。保护层使用使从有机EL元件发射出的光透过的材料形成，例如，可以使用氮化硅膜、氧化硅膜等无机绝缘膜或者丙烯酸树脂膜、聚酰亚胺膜等有机绝缘膜，此外，也可以采用有机绝缘膜和无机绝缘膜的叠层结构。
[0209]在着色层432及遮光层431的上表面被粘合层407的材料涂敷的情况下，对于粘合层407的材料具有高润湿性的材料优选被用作保护层的材料。例如，ΙΤ0膜等氧化物导电膜或者厚度薄到足以透光的Ag膜等金属膜优选被用作保护层453(参照图14C)。
[0210][导电层]
例如，用作晶体管的电极或布线、或者是有机EL元件的辅助布线等的导电层可以通过使用诸如钼、钛、铬、钽、钨、铝、铜、钕、钪等任意金属材料以及含有任意上述元素的合金材料形成为具有单层结构或叠层结构。导电层可以使用导电金属氧化物形成。作为导电金属氧化物，可以使用氧化铟(例如，Ιη203)、氧化锡(例如，Sn02)、氧化锌(Ζη0)、ΙΤ0、铟锌氧化物(例如，Ιη203-Ζη0)或者是含有氧化硅的任意上述金属氧化物材料。
[0211]辅助布线的厚度例如可以大于或等于Ο.?μπι且小于或等于3μπι，优选大于或等于
0.Ιμπι且小于或等于0.5μηι。
[0212]当膏(例如，银膏)被用作辅助布线的材料时，形成辅助布线的金属凝集成粒状的形式，其结果是，辅助布线的表面变得粗糙且间隙多。例如，如图12Β和图12C所示，当用作辅助布线的导电层408形成在绝缘层405上时，EL层402难以完