一种复合材料谐振柱的制备方法
【专利摘要】本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种复合材料谐振柱的制备方法，本发明包括：将具有表面功能层的金属复合板材依照模具进行拉深成型，使其成为具有预定形状的谐振柱坯体；对所述谐振柱坯体进行表面处理，以获得清洁光亮的表面；在经过表面处理后，对谐振柱坯体进行化学封闭处理，使谐振柱坯体的外表面上完整地覆盖有功能性封闭层；在封闭层的外表面上进行镀银，生成镀银层；并在镀银层表面进行表面保护。本发明在谐振柱的制备过程中不需要进行多次电镀，减少了生产制造成本和生产工时，且其减少了电镀液残留以及杂元素的富集，极大的提高了谐振柱的导电性能。
【专利说明】
一种复合材料谐振柱的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种复合材料谐振柱的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着移动通信技术的不断发展，通信基站系统中对信号进行过滤、筛选、抑制的无源滤波器也越来越受到重视，对滤波器的制作过程的要求也越来越高。通信基站系统所用的无源滤波器主要包括谐振腔体、谐振柱、盖板、调谐螺杆等，其中谐振柱是最主要的部件之一。通过将谐振柱固定在谐振腔体内部，并与盖板以及深入到腔体内部的调谐螺杆之间的配合以进行频率的调谐和选择。
[0003]谐振柱是滤波器中最主要的部件，其热膨胀系数、表面电导率和耐腐蚀性等性质决定着滤波器的性能。传统的谐振柱的制备方法主要是由金属钢材经过车铣或拉伸成型，然后再分别进行表面处理、电镀铜和电镀银后以达到所需的导电性能。在电镀过程中，经常存在电镀液残留以及杂元素的富集等问题，电镀次数越多，其对镀层的性能影响越大，且多次的电镀需要花费较长的工时，会使谐振柱的生产成本显著增加。
【发明内容】
[0004]为克服上述缺陷，本发明的目的即在于提供一种复合材料谐振柱的制备方法。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明是一种复合材料谐振柱的制备方法，包括:
将金属复合板材依照模具进行拉深成型，使其成为具有预定形状的谐振柱坯体；
对所述谐振柱坯体进行表面处理，以除去其表面上的杂质；
在经过表面处理后，对谐振柱坯体进行化学封闭处理，使谐振柱坯体的外表面上完整地覆盖有功能性封闭层；
在功能性封闭层的表面进行表面保护。
[0006]进一步，所述在功能性封闭层的表面进行表面保护之前包括:
在功能性封闭层上进行镀银，使功能性封闭层上生成有镀银层，其镀银层的厚度为O-
10 μπ?ο
[0007]进一步，所述对谐振柱坯体进行化学封闭处理包括:
将谐振柱坯体浸入化学封闭液中，并使其处于10_60°C的反应条件下振荡处理，所述振动处理的时长为1-60分钟；
在进行振荡处理后，将谐振柱坯体从化学封闭液中取出，并用去离子水对其进行清洗。
[0008]进一步，所述化学封闭液由5-50份铜盐，3-30份络合剂，100份水组成。
[0009]进一步，所述铜盐包括:无机铜盐或有机铜盐;所述络合剂包括:氨基羧酸及其盐、羟基氨基羧酸及其盐、羧酸盐、乙醇胺类、氨水、硫代硫酸盐、焦磷酸盐及尿素中的一种或多种。
[0010]进一步，所述对所述谐振柱坯体进行表面处理，以获得清洁光亮的表面，包括: 在所述谐振柱坯体的表面进行除油、化学抛光和酸洗处理，以除去其表面上的脏污和油渍。
[0011]进一步，所述金属复合板材由结构层和功能层相结合构成;所述功能层包覆在结构层的一侧或者两侧，所述结构层由铁、铝或锌及其合金组成;所述功能层由铜或其合金组成。
[0012]进一步，所述结构层的厚度不小于所述功能层的厚度，所述结构层占所述金属复合板材整体厚度的50-99.5%;所述功能层占所述金属复合板材整体厚度的50-0.5%。
[0013]进一步，所述将金属复合板材依照模具进行拉深成型包括:
将金属复合板材依照模具进行连续冲裁和拉深，然后对其进行表面去毛刺处理。
[0014]进一步，所述在镀银层的表面进行表面保护包括:
在镀银层的表面进行浸亮和/或钝化处理。
[0015]本发明在谐振柱的制备过程中不需要进行多次电镀，减少了生产制造成本和生产工时，且其减少了电镀液残留以及杂元素的富集，极大的提高了谐振柱的导电性能。
【附图说明】
[0016]为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
[0017]图1为本发明的工作流程示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]请参阅图1，本发明是一种复合材料谐振柱的制备方法，其包括:
101.板材成型
将金属复合板材依照模具进行拉深成型，使其成为具有预定形状的谐振柱坯体;其中，整形处理包括:连续冲裁和拉深，然后对其进行表面去毛刺处理。
[0020]所述金属复合板材由结构层和功能层相结合构成;所述功能层的数量为一层或两层，各层之间通过乳制工艺良好地复合成一体，且按其层数的不同，其分别包覆在结构层的一侧或者两侧；其结构层由铁、铝或锌及其合金组成;所述功能层由铜或其合金组成，其可以为黄铜或者紫铜，优选为紫铜;且所述结构层的厚度不小于所述功能层的厚度，所述结构层占所述金属复合板材整体厚度的50-99.5%;所述功能层占所述金属复合板材整体厚度的50-0.5%ο
[0021]102.表面处理
对所述谐振柱坯体进行表面处理，以除去其表面上的杂质;其表面处理的方式包括:在所述谐振柱坯体的表面进行除油、化学抛光和酸洗处理，以除去其表面上的脏污和油渍，获得清洁光亮的表面。
[0022]103.化学封闭
在经过表面处理后，对谐振柱坯体进行化学封闭处理，使谐振柱坯体的外表面上完整地覆盖有功能性封闭层； 其中，所述对谐振柱坯体进行化学封闭处理包括:
将谐振柱坯体浸入化学封闭液中，并使其处于10-60°C的反应条件下进行振荡处理，所述振动处理的时长为1-60分钟；
在进行振荡处理后，将谐振柱坯体从化学封闭液中取出，并用去离子水对其进行清洗，清洗至少2次。
[0023]而所述化学封闭液由5-50份铜盐，3-30份络合剂，100份水组成;所述铜盐包括:无机铜盐或有机铜盐;所述络合剂包括:氨基羧酸及其盐、羟基氨基羧酸及其盐、羧酸盐、乙醇胺类、氨水、硫代硫酸盐、焦磷酸盐及尿素中的一种或多种。
[0024]由于在采用金属复合板材制备谐振柱的过程中，其基体结构层会裸露于制件的边缘而影响谐振柱的性能，如降低电导率、生锈等。上述的诸多问题限制了金属复合板材在制造谐振柱过程中的应用，因此，此处使用化学封闭的方式将复合板材进行封闭而避免基体金属的裸露，避免了利用金属复合板材在制备谐振柱过程中所产生的缺陷;此外，封闭后的复合板材具有良好的表面性能。
[0025]104.表面镀银
在功能性封闭层上进行镀银，使得在功能性封闭层上生成镀银层，其镀银层的厚度为0-10 M1;用户可根据其生产的需要，选择是否对产品进行表面镀银；
105.表面保护
在功能性封闭层的表面进行表面保护。
[0026]其中，表面保护包括:在表面进行浸亮和/或钝化处理，从而制备得到性能良好的表面功能层。
[0027]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，包括: 将金属复合板材依照模具进行拉深成型，使其成为具有预定形状的谐振柱坯体； 对所述谐振柱坯体进行表面处理，以除去其表面上的杂质； 在经过表面处理后，对谐振柱坯体进行化学封闭处理，使谐振柱坯体的外表面上完整地覆盖有功能性封闭层； 在功能性封闭层的表面进行表面保护。2.根据权利要求1所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述在功能性封闭层的表面进行表面保护之前包括: 在功能性封闭层上进行镀银，使功能性封闭层上生成有镀银层，其镀银层的厚度为O-10 μπ?ο3.根据权利要求2所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述对谐振柱坯体进行化学封闭处理包括: 将谐振柱坯体浸入化学封闭液中，并使其于10-60°C的反应条件下进行振荡处理，所述振动处理的时长为1-60分钟； 在进行振荡处理后，将谐振柱坯体从化学封闭液中取出，并用去离子水对其进行清洗。4.根据权利要求3所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述化学封闭液由5-50份铜盐，3-30份络合剂，100份水组成。5.根据权利要求4所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述铜盐包括:无机铜盐或有机铜盐;所述络合剂包括:氨基羧酸及其盐、羟基氨基羧酸及其盐、羧酸盐、乙醇胺类、氨水、硫代硫酸盐、焦磷酸盐及尿素中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述对所述谐振柱坯体进行表面处理包括: 在所述谐振柱坯体的表面进行除油、化学抛光和酸洗处理，以除去其表面上的脏污和油渍。7.根据权利要求6所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述金属复合板材由结构层和功能层相结合构成;所述功能层包覆在结构层的一侧或者两侧;所述结构层由铁、铝或锌及其合金组成;所述功能层由铜或其合金组成。8.根据权利要求7所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述结构层的厚度不小于所述功能层的厚度，所述结构层占所述金属复合板材整体厚度的50-99.5%;所述功能层占所述金属复合板材整体厚度的50-0.5%。9.根据权利要求8所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述将金属复合板材依照模具进行拉深成型，包括: 将金属复合板材依照模具进行连续冲裁和拉深，然后对其进行表面去毛刺处理。10.根据权利要求9所述的复合材料谐振柱的制备方法，其特征在于，所述在镀银层的表面进行表面保护包括: 在镀银层的表面进行浸亮和/或钝化处理。
【文档编号】H01P11/00GK105870570SQ201610200770
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】薛枫, 王勇, 任玉海, 陈宁
【申请人】苏州欣天新精密机械有限公司