一种半导体零件清洗承载装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体制造领域，涉及一种半导体零件清洗承载装置。
【背景技术】
[0002]在半导体反应腔的预防性维护(PM:Preventive Maintenance)中，石英和娃刻蚀工艺中使用的组件需要进行超声波清洗。目前半导体工厂中使用的晶圆尺寸多为300mm直径，故工艺组件零件大多为圆环形结构，如插入环(inser ring)、对光环(focus ring)、边缘环(edge ring)等，其内径为(300+x)mm，外径为(300+x+y)mm，其中，x、y的值根据不同厂商机型设计略有差距。
[0003]为了防止组件零件损坏，这些组件零件不能堆叠放置。在清洗过程中，这些零件只能平放在超声波清洗槽中，而清洗槽容积有限，一次最多只能清洗2到4件零件。如图1所示，显示为四件零件2放置于清洗槽I中时的侧视剖面图。如图2所示，显示为清洗槽的俯视图，可见，即使一层仅放置两件零件2，也可能发生互相刮蹭问题而导致零件报废。
[0004]现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，浪费了大量时间和空间，还存在零件报废率较高的问题，导致半导体企业生产成本提高。
[0005]因此，提供一种新型半导体零件清洗承载装置，以充分利用清洗槽空间，并不对零件产生破坏，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
【实用新型内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体零件清洗承载装置，用于解决现有技术中半导体零件的清洗效率低、零件报废率高的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体零件清洗承载装置，所述承载装置包括:
[0008]框架，由四条侧板围成四方形；
[0009]两对安装架，分别安装于所述框架上部的四个角落；
[0010]两对导轨，分别平行安装于两对安装架之间；
[0011 ] 若干零件承载架单元，所述零件承载架单元包括承载架本体、穿通所述承载架本体的一对导轨套孔、连接于所述承载架本体一侧的滚轮支撑架及安装于所述滚轮支撑架上的滚轮；所述滚轮外周设有容置半导体零件边缘的凹槽；所述零件承载架单元通过所述导轨套孔套设于所述导轨上。
[0012]可选地，每条侧板均包括至少一个通槽。
[0013]可选地，每条侧板均包括一个长方形通槽，所述通槽与所述侧板的体积比大于1/2。
[0014]可选地，所述安装架为L型，所述安装架挂在所述框架角落，并通过紧固件固定于所述侧板上。
[0015]可选地，所述紧固件为螺栓与螺母，所述安装架上设有至少两个定位孔，所述螺栓穿过所述定位孔，并穿通所述侧板与所述螺母配合将所述安装架固定。
[0016]可选地，各定位孔竖向排列。
[0017]可选地，所述安装架上还设有两个导轨安装孔，所述导轨安装孔竖向设置于所述定位孔上方。
[0018]可选地，所述导轨端部设有螺孔，所述螺孔与螺栓相配合，将所述导轨固定于两对安装架之间。
[0019]可选地，所述滚轮支撑架端部形成有一对侧翼，该一对侧翼被一固定轴穿通，所述滚轮位于该一对侧翼之间并套设于所述固定轴上。
[0020]可选地，所述凹槽的横截面为V型或U型。
[0021]可选地，每一对导轨上至少套设有10个零件承载架单元。
[0022]可选地，所述滚轮的材料为聚醚醚酮。
[0023]如上所述，本实用新型的半导体零件清洗承载装置，具有以下有益效果:本实用新型的半导体零件清洗承载装置由框架、两对安装架、两对导轨及若干零件承载架单元组成，其中，所述框架采用镂空设计，从而不影响零件浸泡；两对安装架安装于所述框架的四个角落，两对导轨分别安装于两对安装架之间，零件承载架单元套设于所述导轨上。多个零件承载架单元组成并排承载结构，从而实现多个零件直立并行放置。特别的，所述零件承载架单元支撑采用滚轮设计，一方面，可以使得其与零件之间的摩擦从滑动摩擦变为滚动摩擦，减少刮擦；另一方面，采用滚轮设计可以满足不同尺寸的环形零件的放置需求，圆环零件边缘相切于两侧滚轮凹槽中固定，其中尺寸较大的环形零件中心点较高，尺寸较小的环形零件中心件较低，只要零件的最大外径处小于两侧滚轮之间的距离，都能实现立式承载于一对滚轮之间。同时，本实用新型的半导体零件清洗承载装置采用可拆卸设计，可实现损坏或污染后可更换其配件，节省成本。
【附图说明】
[0024]图1显示为现有技术中四件零件放置于清洗槽中时的侧视剖面图。图2显示为现有技术中清洗槽的俯视图。
[0025]图3显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置的立体图。
[0026]图4显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置的分解示意图。
[0027]图5a显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置中框架的立体图。
[0028]图5b显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置中导轨安装于框架上的立体图。图6显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置中安装架的立体图。
[0029]图7显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置中零件承载架单元的立体图。
[0030]图8a显示为将零件放置于本实用新型的半导体零件清洗承载装置中的立体图。
[0031]图Sb显示为将零件放置于本实用新型的半导体零件清洗承载装置中的侧视图。
[0032]图Sc显示为将零件放置于本实用新型的半导体零件清洗承载装置中的正视图。
[0033]图9显示为将零件放置于本实用新型的半导体零件清洗承载装置中的局部放大图。图10显示为将本实用新型的半导体零件清洗承载装置放置于清洗槽中的示意图。元件标号说明
[0034]I清洗槽
[0035]2零件
[0036]3框架
[0037]4安装架
[0038]5导轨
[0039]6零件承载架单元
[0040]7通槽
[0041]8定位孔
[0042]9导轨安装孔
[0043]10承载架本体
[0044]11导轨套孔
[0045]12滚轮支撑架
[0046]13滚轮
[0047]14凹槽
[0048]15固定轴
[0049]16螺栓
【具体实施方式】
[0050]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0051]请参阅图3至图10。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0052]本实用新型提供一种半导体零件清洗承载装置，请参阅图3及图4，其中图3显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置的立体图，图4显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置的分解示意图，如图所示，所述承载装置包括:框架3、两对安装架4、两对导轨5及若干零件承载架单元6，其中，所述框架3由四条侧板围成四方形，两对安装架4分别安装于所述框架3上部的四个角落，两对导轨5分别平行安装于两对安装架4之间，所述零件承载架单元6套设于所述导轨5上。
[0053]请参阅图5a及图5b，分别显示为本实用新型的半导体零件清洗承载装置中框架3的立体图及导轨5安装于框架3上的立体图。所述框架3由四条侧板围成四方形，其中，每条侧板均包括至少一个通槽，使得所述框架为镂空设计，从而不影响零件浸泡。本实施例中，每条侧板均包括一个长方形通槽7，所述通槽7与所述侧板的体积比大于1/2，尽量减少框架对清洗液流动性的影响。所述框架3可采用一体成型方式制成，也可以为组装方式形成。
[0054]请参阅图6，显示为本实用新型的