一种微孔真空吸盘工作台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微孔真空吸盘工作台，属于机械设备领域。
【背景技术】
[0002]划片刀用于精密加工，由于它的损耗速度非常快，因此需求量非常大。生产划片刀需要使用晶圆划片机，目前我国仅有少数的几家工厂拥有这种设备，在生产过程中发现，现有技术的晶圆划片机的工作台寿命较短，由于其结构的不合理通常I?6个月即会变形，在生产过程中，随温度变化也会变形加快。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于，提供一种微孔真空吸盘工作台，它能够解决现有技术的不足，提供一种结构更合理，使用寿命更长的工作台。
[0004]本实用新型的技术方案:一种微孔真空吸盘工作台，包括真空底座和微孔陶瓷吸面，真空底座的外壁上设有均布的安装孔，真空底座与微孔陶瓷吸面粘接在一起；真空底座的材质为因瓦合金。
[0005]前述的这种微孔真空吸盘工作台中，真空底座与微孔陶瓷吸面通过复合型化合物胶水粘接在一起。
[0006]前述的这种微孔真空吸盘工作台中，微孔陶瓷吸面的孔隙率为35%?45%。
[0007]前述的这种微孔真空吸盘工作台中，微孔陶瓷吸面的孔隙率为40%。
[0008]与现有技术相比，本实用新型将因瓦合金材质的真空底座与微孔陶瓷吸面通过复合型化合物胶水粘接在一起，能够有效提高工作台的性能。使用因瓦合金材质的真空底座能使产品具有稳定性强，精度高，膨胀系数小等优点，与微孔陶瓷吸面结合作为划片机上的工作面，可以极大的保证产品的精度以及结合后的平面度。采用微孔陶瓷吸面具有真空透气，吸附性好的优点，能够有效延长台面的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]附图中的标记为:1-真空底座，2-微孔陶瓷吸面，3-安装孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。
[0012]本实用新型的实施例1:如图1所示，一种微孔真空吸盘工作台，包括真空底座I和微孔陶瓷吸面2，真空底座I的外壁上设有均布的安装孔3，真空底座I与微孔陶瓷吸面2通过复合型化合物胶水粘接在一起；真空底座I的材质为因瓦合金。微孔陶瓷吸面2的孔隙率为40%。
[0013]本实用新型的实施例2:如图1所示，一种微孔真空吸盘工作台，包括真空底座I和微孔陶瓷吸面2，真空底座I的外壁上设有均布的安装孔3，真空底座I与微孔陶瓷吸面2通过复合型化合物胶水粘接在一起；真空底座I的材质为因瓦合金。微孔陶瓷吸面2的孔隙率为35%。
[0014]本实用新型的实施例3:如图1所示，一种微孔真空吸盘工作台，包括真空底座I和微孔陶瓷吸面2，真空底座I的外壁上设有均布的安装孔3，真空底座I与微孔陶瓷吸面2通过复合型化合物胶水粘接在一起；真空底座I的材质为因瓦合金。微孔陶瓷吸面2的孔隙率为45%。
[0015]本实用新型的使用方法:将微孔真空吸盘工作台放在清洁的晶圆划片机上，通过安装孔3固定好位置后，把烤好的蓝膜贴紧，启动划片机上的吸真空按钮开关后，微孔真空吸盘工作台被真空吸附在位置固定座上，此时如真空底座变形或是微孔陶瓷吸面不平，即可检测出来。如吸面平行度5um内，即可把产品放在真空吸盘上启运划片机运行按钮，进行切割划片工序。
【主权项】
1.一种微孔真空吸盘工作台，其特征在于:包括真空底座(I)和微孔陶瓷吸面(2)，真空底座(I)的外壁上设有均布的安装孔(3)，真空底座(I)与微孔陶瓷吸面(2)粘接在一起；真空底座(I)的材质为因瓦合金。2.根据权利要求1所述的一种微孔真空吸盘工作台，其特征在于:真空底座(I)与微孔陶瓷吸面(2)通过复合型化合物胶水粘接在一起。3.根据权利要求1所述的一种微孔真空吸盘工作台，其特征在于:微孔陶瓷吸面(2)的孔隙率为35%?45%。4.根据权利要求3所述的一种微孔真空吸盘工作台，其特征在于:微孔陶瓷吸面(2)的孔隙率为40%。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微孔真空吸盘工作台，包括真空底座(1)和微孔陶瓷吸面(2)，真空底座(1)的外壁上设有均布的安装孔(3)，真空底座(1)与微孔陶瓷吸面(2)粘接在一起；真空底座(1)的材质为因瓦合金。本实用新型能够解决现有技术的不足，提供一种结构更合理，使用寿命更长的工作台。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204927261
【申请号】CN201520533262
【发明人】李曼, 单佳伟, 吴芳芳
【申请人】李曼, 单佳伟, 吴芳芳
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月22日