一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备与流程

本发明涉及电磁加热技术领域，尤其涉及一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备。

背景技术：

随着现代科学技术的发展，能源的需求愈来愈高，节约能源也被世界各国及相关组织所重视，我国也相应的制定了一系列节能降耗的政策，生活电器的节能降耗是一个非常值得关注的方面，而各种加热线圈盘是每个家庭生活的必需品，其加热方式一般为电磁加热或者燃料火焰加热，如果能提高加热线圈盘的热利用效率，减少能源的浪费，就可以降低其消耗的电能和能源，所以从加热线圈盘入手，节能降耗，其产生的经济效益，节约的能源将非常可观。

目前，使用IH(英文名为Indirect Heating，中文名为间接加热)方式加热的小家电的线圈都是采用绕制漆包线的方式制作。这种绕线的制作工艺复杂，电磁炉、电压力锅及电饭煲所用的线圈需要根据具体使用场合绕制不同的线圈，浪费材料。绕制漆包线的加热线圈盘在使用过程中容易出现跳线、刮伤、短线及制程不良的问题，其安全系数低，而且线圈的形式单一。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题为现有小家电绕线工艺复杂，在使用过程中容易出现跳线、刮伤、短线、制程不良、安全系数低及线圈形式单一的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种线圈盘，其包括载体， 所述载体上设有按照预定绕线路径延伸的线槽，所述线槽的表面附着有经过活化处理形成的贵金属层，所述贵金属层上附着有导电层。

其中，所述导电层至少包括第一导电层，所述第一导电层通过化学镀的方式附着在所述贵金属层上。

其中，所述导电层还包括第二导电层，所述第二导电层通过电镀的方式附着在所述第一导电层上。

其中，所述导电层上还附着有防氧化层。

其中，所述线槽为通过激光按照预定的绕线路径对所述载体进行雕刻形成。

其中，所述线槽在所述载体成型过程中同时形成，或者所述线槽在载体成型后通过刀具雕刻形成，自所述线槽的槽底向槽口的方向，所述线槽两侧的侧壁分别向外扩张。

其中，所述线槽的横截面呈倒梯形状、倒三角形状或者半圆弧状。

其中，所述载体具有沿厚度方向相对的两个安装面，所述线槽包括按照第一预定绕线路径设置在其中一个安装面上的第一线槽，以及按照第二预定绕线路径设置在另一个安装面上的第二线槽。

其中，所述载体的材质为塑料、陶瓷或外部包覆有绝缘层的金属。

本发明还提供一种电磁加热设备，其包括所述的线圈盘，所述线圈盘用于电磁加热。

本发明又提供一种线圈盘的制作方法，其包括如下步骤为：

S1、载体成型；

S2、线槽成型，在所述载体上形成按照预定绕线路径延伸的线槽；

S3、活化处理，将所述载体浸入活化液中，所述活化液中包括贵金属化合物，所述贵金属化合物中的贵金属离子被还原为贵金属微粒并吸附在所述线槽的内表面上，以形成贵金属层；

S4、在所述贵金属层上附着导电层。

其中，步骤S2中的线槽成型的步骤为用激光按照预定的绕线路径对载体进行镭雕处理，以形成内表面为粗糙面的线槽。其中，所述步 骤S2中的线槽成型包括：用刀具按照预定的绕线路径对所述载体进行雕刻处理；或者所述步骤S2中的线槽成型与所述步骤S1中的载体成型为同一步骤，所述步骤S1载体成型包括：将载体材料投入模具中，所述模具的内表面设有按照预定的绕线路径延伸的凸环，以在载体成型的同时在载体的表面印刻出按照预定绕线路径延伸的线槽。

其中，步骤S4中的所述导电层通过金属化工艺形成第一导电层及第二导电层，其包括如下步骤：

S42、所述载体浸泡在化学镀液中，化学镀液中的导电金属离子在贵金属层的催化作用下发生氧化还原反应，生成导电金属微粒附着在所述线槽上，形成第一导电层；

S43、将所述经过化学镀处理的载体浸入电镀液中，所述电镀液中的导电金属离子在电流的作用下发生氧化还原反应，生成导电金属微粒附着在所述第一导电层上形成所述第二导电层。

其中，步骤S4在所述贵金属层上附着导电层之后还包括：通过电镀方式在导电层上附着防氧化层。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有如下优点：

本发明提供一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备，通过附着导电金属层的方式在载体的表面上直接绕制线圈，相比于现有技术其具有如下技术效果：

一、绕线工艺简单，不需要在载体上设置卡接线圈的限位槽、定位筋之类的结构，使得载体的结构更为简单。

二、线圈形式灵活多样，可以根据用户的需求来绕制各种形状的线圈，具有柔性化生产的特点。

三、生产效率高，该线圈盘的制造效率较以往的绕制铜线生产线圈盘的方式高很多，利于量产。

四、降低载体的材料要求，该线圈盘首先通过活化处理的方式在载体的表面附着贵金属层，然后在贵金属层上附着导电层，使得对载 体的材料要求大大降低。

五、使用方便且安全系数高，该线圈盘相比于传统绕制漆包线的方式，其在使用过程中可实现避免出现跳线、刮伤、短线的制程不良的问题，其具有安全系数高和节能减耗的优点。

附图说明

图1是本发明实施例一线圈盘的俯视图；

图2是本发明实施例一线圈盘的立体图；

图3为本发明实施例二双面线槽状的线圈盘的结构示意图；

图4为图3的A-A剖视图；

图5为本发明实施例二单面线槽状的线圈盘的结构示意图；

图6为图5的B-B剖视图；

图7为本发明实施例二防氧化层、导电层及贵金属层的位置关系示意图。

图中：1：载体；2：导电层；3：线槽；4：挡块；5：防氧化层；6：贵金属层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

结合图1、图2及图7所示，本实施例提供一种线圈盘，该线圈盘包括载体1，载体1上设有按照预定绕线路径延伸的线槽3，所谓预定绕线路径为预先设置的绕线方式，其形式可根据实际需要灵活设置，在此并不局限，例如：预定绕线路径可采用涡旋状，也称之为阿基米 德螺旋状。线槽3的表面附着有经过活化处理形成的贵金属层6，贵金属层6上附着有导电层2。

可见，本实施例提供的线圈盘通过附着导电金属层的方式在载体1的表面上直接绕制线圈，不仅不需要在载体1上设置卡接线圈的限位槽、定位筋之类的结构，使得载体1的结构更为简单；而且还可以根据用户的需求来绕制各种形状的线圈，具有柔性化生产的特点。此外，这种线圈盘的制造效率较以往的绕制铜线生产线圈盘的方式高很多。更重要的是，本实施例首先通过活化处理的方式在线槽3的表面附着贵金属层6，然后在贵金属层6上附着导电层2，使得对载体1的材料要求大大降低，比如可以采用普通塑料、陶瓷，甚至是覆盖有绝缘层的金属。

实施例二

本实施例二与实施例一相同的技术内容不重复描述，实施例一公开的内容也属于本实施例二公开的内容，本实施例二是在实施例一的基础上做进一步的细化所得。

首先，本实施例中载体1的材质可为塑料。比如PC塑料，即载体1通过PC塑料注塑成型得到。PC塑料的成型具有收缩率低、强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变极少的特点，而且在较宽的温度及湿度范围内具有稳定的电绝缘性。此外，采用PC塑料制成的线圈盘比传统的线圈盘更轻薄。当然，本实施例中载体1还可以根据需求采用其他绝缘性好的塑料，如聚苯醚或工程塑料等。除了塑料之外，本实施例中载体1的材质还可拓展为陶瓷或者选择包覆有绝缘层的金属，保证其具有稳定的电绝缘性。

其次，本实施例通过对线槽3的内表面进行活化处理从而实现使之附着贵金属层6。其中，贵金属主要指金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂)等8种金属元素。

该活化处理的具体方式为：将线圈盘的载体1浸入活化液中，活化液包括贵金属化合物、浓酸，还原剂和络合剂。贵金属化合物可以 为氯化钯或者氯化银，浓酸可以为浓盐酸或者浓硫酸，还原剂可以为二氯化锡，络合剂可以为柠檬酸纳、氰化钠，酒石酸钠或者焦磷酸钠。其中，浓酸用于溶解贵金属化合物；还原剂用于将贵金属化合物还原成贵金属层6附着在线槽3的内表面；络合剂将贵金属化合物和还原剂保持在悬浮状态，使得贵金属化合物和还原剂在溶液状态时不发生氧化还原反应，只在与线槽3内表面接触时才发生氧化还原反应。

对应的，本实施例还提供的一种具体配置活化液的方法：将PdCl₂溶液溶于浓HCL和蒸馏水的混合溶液中，再向该混合液中加入SnCl₂，形成第一混合液；取柠檬酸纳、NaCN，酒石酸钠或焦磷酸钠溶于蒸馏水中，形成第二混合液；将第一混合液与第二混合液搅拌混合，形成活化液。

本实施例中，线槽3通过激光按照预定的绕线路径对载体1进行雕刻处理形成，这样可以在线槽成型的同时在线槽的内表面形成粗糙面，使得贵金属层6能均匀且牢固的附着在线槽3的内表面。

值得注意的是，本实施例中对线槽3进行激光雕刻处理的过程(即粗糙化处理的过程)同时也是线槽3成型的过程。即在对线槽3进行粗糙化处理之前，这个线槽3在载体1上是虚拟存在的，在载体1上并不能看到实际存在的线槽3。这种通过激光雕刻在载体1的表面形成的线槽3横截面呈矩形状，线槽3的宽度远大于其深度。一般而言，这种线槽3的深度一般为几个微米，其宽度范围为0.2mm～10mm，相邻线槽3之间的间距范围为0.2mm～10mm。

最后，本实施例中的导电层2的结构也可以进一步优化。例如：导电层2至少包括第一导电层，第一导电层通过化学镀的方式附着在贵金属层6上。当然，导电层2还包括第二导电层，第二导电层通过电镀的方式附着在第一导电层上。

其中，化学镀的方式为：将载体1浸泡在化学镀液中，在线槽3上附着的贵金属层6催化下，化学镀液中的导电金属离子通过发生氧化还原反应附着在线槽3的内表面，形成第一导电层。这种化学镀的 方式更容易在非常稀薄的贵金属层6上牢固地附着第一导电层，而且使得后续更容易通过电镀的方式在第一导电层上附着第二导电层，但化学镀能附着的第一导电层的厚度非常薄，只能适应线圈盘小功率加热的情况。当线圈盘需要实现大功率加热的时候，需要通过电镀的方式在第一导电层上附着第二导电层，因为通过电镀方式附着的第二导电层厚度比较大，而且附着速度快。电镀第二导电层的方式是将所述经过化学镀处理的载体浸入电镀液中，电镀液中的导电金属离子在电流的作用下发生氧化还原反应，生成导电金属微粒附着在第一导电层，形成第二导电层。

本实施例中导电层2采用的材料为铜，因为铜具有良好的导电性。当然导电层2还可以采用银或铝等其它电良导体材料。

如图7所示，当导电层2采用铜或者银等防氧化性能比较差的导电材料时，还需要在导电层2外附着防氧化层5，即在第二导电层外设置有防氧化层5，以防止导电层2的氧化影响导电层2的导电性能。当导电层2采用铝等防氧化性能比较好的材料时，也可以不设置防氧化层5。防氧化层5的材质为镍，也可以为镍、银、铝及金中的一种或者任意几种混合形成。

具体而言，第一导电层的厚度为5um-10um，第二导电层的厚度为40um-70um，防氧化层5的厚度为5um-10um。当然还可以根据实际情况要求对第一导电层、第二导电层和防氧化层5的厚度做相应的调整。

结合图3至图6所示，本实施例中载体1具有沿厚度方向相对的第一安装面及第二安装面，线槽3包括设置于第一安装面上的第一线槽3，以及设置于第二安装面上的第二线槽3。线圈盘可以设置为单面线槽3状或双面线槽3状，即载体1的单面或两面均可设置有线槽3，线槽3内均设置导电层2。采用这种方案，由于线圈盘的两侧均设置有导电层2绕制的线圈，故可以在线圈盘载体1体积不变的情况下，将线圈盘的加热功率提高将近一倍。

实施例三

同理，本实施例三与实施例一、实施例二相同的技术内容不再赘述，本实施例三与实施例二的区别在于线槽3的成型方式，具体可通过对比本实施例与上述实施例二可知，如下：

上述实施例二的线槽3是在对载体1进行粗糙化处理(即激光雕刻处理)的同时形成；而本实施例中的线槽3则是在载体1成型的同时形成或者在载体1成型后通过刀具雕刻处理(比如CNC加工)形成，之后再对线槽3进行粗糙化处理。具体而言，当载体的材质为塑料时，可以在模具的内表面设置按照预定绕线路径延伸的凸环，这样就可以在载体注塑成型的同时在载体的表面形成按照预定绕线路径延伸的线槽。上述实施例二中线槽3的深度一般为几个微米；而本实施例中的线槽3深度一般有几个毫米。以线槽3的横截面呈矩形为例，在线槽3具有相同开口宽度的情况下，上述实施例二中的导电层2附着面仅为线槽3的底壁；而本实施例导电层2的附着面除了线槽3的底壁之外还增加了线槽3的两个侧壁。即本实施例中导电层2的横截面宽度大于上述实施例二中导电层2的宽度，在导电层2的厚度相同的情况下，本实施例中导电层2的横截面积大于上述实施例二中导电层2的横截面积。根据电阻公式R＝ρ.L/S可知，在电阻率绕线匝数不变的情况下，增大横截面积可以减少电阻。根据功率公式P＝U2/R，在电压不变的情况下，降低电阻，可以提高线圈盘的加热功率。

采用这两种方式形成的线槽3，线槽3的内表面比较光滑，如果对直接对线槽3进行活化处理，贵金属层6比较难以均匀的附着在线槽3的内表面。本实施例的一个优选方案是在活化处理之前对线槽3进行粗糙化处理，以在线槽的内表面形成粗糙面，使得贵金属层6能均匀且牢固的附着在线槽3的内表面。本实施例提供的粗糙化处理为用激光按照线槽的延伸方向对线槽进行雕刻处理。当然还可以采用化学粗糙处理法。为了便于仅通过一次激光雕刻就能完成线槽的粗糙化处理，本实施例中线槽3的横截面形状为自其槽底向槽口逐渐变宽的扩张状， 即自线槽的槽底向槽口的方向，线槽两侧的侧壁分别向外扩张，该形状的线槽3能够保证激光同时雕刻到线槽3的底壁和两个侧壁。

优选的，线槽3的横截面优选为倒梯形、倒三角形或者半圆弧形。激光对这些形状的线槽3进行激光雕刻粗糙化处理时，激光能同时照射到线槽3的底壁和两个侧壁，即通过一次激光照射就能完成线槽3的粗糙化处理。而对于横截面为矩形的线槽3，激光对线槽3进行一次照射至多只能同时处理到线槽3的一个侧壁和一个底壁，很难同时处理到线槽3的底壁和两个侧壁，即对于横截面为矩形的线槽3至少需要两次激光照射才能完成线槽3的粗糙化处理。

结合图4、图6所示，本实施例线槽3的横截面呈倒等腰梯形状，线槽3的侧壁和底壁法向的夹角范围为15°～75°。载体1的厚度h为2-8mm，线槽3底壁的宽度范围L1为0.5mm～1.5mm，线槽3的深度范围为2mm～8mm。相邻两个线槽3之间具有隔离筋，隔离筋的横截面呈等腰梯形，隔离筋顶部的宽度范围L2为0.2mm～1.0mm。上述参数的设置，既可以使得线槽内的线圈具有良好的导电性，又使得线圈相邻圈之间具有良好的绝缘性。

可见，本实施例中，首先利用塑料颗粒注塑成型形成载体1，同时在载体1成型的过程中形成线槽3，即线槽3与载体1一体注塑成型。线槽3的表面为用于吸附贵金属层6的粗糙面，在对线槽3表面做活化处理之前对载体1做粗糙化处理。当粗糙化处理为激光镭雕处理，线槽3在对载体1进行激光镭雕处理的过程中形成。具体的，通过使用镭射机在制得的载体1上激光雕刻线槽3以得到用于吸附贵金属层6的粗糙面。可根据不同需求，镭射不同的线槽3的圈数，然后对载体1进行活化处理，在线槽3的内表面形成贵金属层6，利用粗糙面形成强吸附力，使之与贵金属层6接触得更牢固。

实施例四

本实施例四在上述实施例一、实施例二及实施例三的基础上，还提供了一种用于制作上述线圈盘的方法，具体包括如下步骤：

S1、载体1成型；具体的，当载体1的材质为塑料时，将熔融的塑料注入模具形成载体；当载体1的材质为陶瓷时，先将瓷泥通过模具挤压成毛坯，然后再将毛坯烧结成载体；当载体1的材质为包覆绝缘材料的金属时，先将金属材料冲压成型，然后在金属上通过喷涂或者注塑的方式形成绝缘层。

S2、线槽成型，在所述载体上形成按照预定绕线路径延伸的线槽；进一步的，步骤S2中的线槽成型为用激光按照预定的绕线路径对载体进行镭雕处理，以形成内表面为粗糙面的线槽。即在形成线槽3成型的同时对线槽做了粗糙化处理

除此之外，该线槽3还可在载体1成型后，用刀具按照预定的绕线路径对载体1进行雕刻处理形成，比如对载体1进行CNC加工，CNC加工轨迹为预定的绕线路径。或者线槽3还可以在载体1成型的同时形成。载体1的成型过程包括：将载体材料投入模具中，模具的内表面设有按照预定的绕线路径延伸的凸环，以在载体成型的同时在载体的表面印刻出按照预定绕线路径延伸的线槽。采用这两种方式形成的线槽，相对于通过激光镭雕形成的线槽，能在载体表面面积不变的情况下，增加线槽附着导电层的面积，从而降低线圈的电阻。

S3、活化处理，将所述载体1浸入活化液中，活化液包括贵金属化合物，贵金属化合物中的贵金属离子被还原为贵金属微粒并吸附在所述线槽3的内表面上，以形成贵金属层6；

该活化液还包括浓酸，还原剂和络合剂。对应的，该步骤S3中活化液的配置方法为：S31、将贵金属化合物溶液溶于浓酸溶液中，再向其中加入还原剂，形成第一混合液；S32、在第一混合液中添加络合剂。其中，贵金属化合物为氯化钯或氯化银，浓酸为浓盐酸或者浓硫酸，还原剂为二氯化锡，络合剂为柠檬酸纳、氰化钠、酒石酸钠或焦磷酸钠。

该步骤S3具体可通过如下优选实施例进一步阐述：将0.3gPdCl₂溶液溶于10ml浓HCL和10ml蒸馏水的混合溶液中，再向其中加入 12gSnCl₂，形成第一混合液；再取250g柠檬酸纳、NaCN，酒石酸钠或焦磷酸钠溶于1.5L蒸馏水中，形成第二混合液；将第一混合液与第二混合液搅拌混合。将第一混合液和第二混合液不断搅拌混合，即得到了该次活化胶体。其中柠檬酸钠主要作用是起到稳定剂的作用，络合Sn²⁺，防止Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺。

S4、在贵金属层6上附着导电层2。

该步骤S4中具体包括如下步骤(可参考下表)：

S41、清洗经活化处理的载体1；具体可通过高压水在20-30℃条件进行清洗，可优选为25℃，当然，该温度范围并不局限。

S42、载体1浸泡在化学镀液中，化学镀液中的导电金属离子在贵金属层的催化作用下发生氧化还原反应，生成导电金属微粒附着在线槽3上，从而形成第一导电层；进一步的，步骤S42中的实施温度可选为40℃-60℃时，优选为52℃，当然，该温度范围并不局限。而且，化学镀的时间控制在60-90分钟，以实现充分反应。

S43、将所述经过化学镀处理的载体浸入电镀液中，所述电镀液中的导电金属离子在电流的作用下发生氧化还原反应，生成导电金属微粒附着在所述第一导电层形成第二导电层，优选的，步骤S43中的实施温度可选为20-60℃，当然，该温度范围同样也不局限于此，而且，根据电镀材料的不同，控制不同的反应时间，当电镀铜时，时间控制在60-90分钟；当电镀镍时，时间控制在10-20分钟。

S44、将镀完第二导电层的载体1进行干燥，具体的，通过干燥柜选在温度为100℃时对载体1进行干燥。

此外，在步骤S43完成后，在温度为55℃-60℃时，在第二导电层上通过电镀的方式形成防氧化层5，再将镀完防氧化层5后的载体1进行干燥。

导电层金属化工艺表

由上述分析可知，本实施例提供制作线圈盘的方法可降低载体1的材料要求。相比于现有基于激光的选择性化镀工艺技术LDS(英文名为Laser Direct Structuring，中文名为激光直接成型技术)而言，其优势显而易见。首先通过活化处理的方式在载体1的表面附着贵金属层6，然后在贵金属层6上附着导电层2，使得对载体1的材料要求大大降低，可适用多种类和颜色的普通塑料以及陶瓷、覆绝缘层的金属材料，成本更低。

实施例五

本实施例还提供一种电磁加热设备，其中，包括实施例一至实施例三中的线圈盘。即该线圈盘包括：该线圈盘包括载体1，载体1上设有按照预定绕线路径延伸的线槽3，线槽3的内表面附着有经过活化处理形成的贵金属层6，贵金属层6上附着有导电层2。线圈盘载体1的材料和成型方式，线槽3的成型方式，导电层2的组成和导电层2附着于线槽3内壁的方式等均可以参照前面线圈盘的描述，此处不再赘述。此外，还可对线圈盘进步改进，例如：在线圈盘的导电层2两端还设置有挡块4，挡块4可以作为接线端，其材质可以为铜，也可以为其他导电材质。

该电磁加热设备包括电磁加热设备为电磁炉、煎拷机、豆浆机、电热水壶、咖啡机、电炖盅、电饭煲或者电压力锅。对于电磁炉来说，将实施例一、实施例二或者实施例三提供的线圈盘与功率板、主机板、灯板(操控显示板)、温控器、热敏支架、风机、电源线、炉面板(瓷 板、黑晶板)、塑胶上下盖等组装起来就可以构成一个完整的电磁炉。

值得说明的是，根据具体应用的产品不同，线圈盘载体1的形状会有不同的变化。比如对于电磁炉和电热水壶来说，线圈盘载体1的形状一般为圆盘状。对于电饭煲和电压力锅而言，线圈盘载体1的形状则为空心的半球状，也可以说呈碗状。而且如果要使得线圈盘载体1直接对电饭煲和电压力锅的内锅侧壁加热的话，线圈盘载体1还可以为圆筒状，即空心的圆柱状。即线圈盘中的盘并不对线圈盘的形状构成任何限定此外。其他同实施例一至实施例四，此处不再赘述。

综上所述，本发明提供一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备，通过附着导电金属层的方式在载体的表面上直接绕制线圈，相比于现有技术其具有如下技术效果：

一、绕线工艺简单，不需要在载体上设置卡接线圈的限位槽、定位筋之类的结构，使得载体的结构更为简单。

二、线圈形式灵活多样，可以根据用户的需求来绕制各种形状的线圈，具有柔性化生产的特点。

三、生产效率高，该线圈盘的制造效率较以往的绕制铜线生产线圈盘的方式高很多，利于量产。

四、降低载体的材料要求，该线圈盘首先通过活化处理的方式在载体的表面附着贵金属层，然后在贵金属层上附着导电层，使得对载体的材料要求大大降低。

五、使用方便且安全系数高，该线圈盘相比于传统绕制漆包线的方式，其在使用过程中可实现避免出现跳线、刮伤、短线的制程不良的问题，其具有安全系数高和节能减耗的优点。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方 案的精神和范围。