电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置与流程

本发明是有关于一种搬送方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载件贴合制程中用来搬送待贴合元件的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置。

背景技术：

按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexible substrate)与按键(Key)的贴合，由于按键为一经常性被按压作动的元件，故无法以固定的硬件电路连结，必需借助挠性基板上所印刷的电路来与控制系统作电信导通，并借该形成电路的基板的挠性，提供按键经常性作动的位移因应；此种挠性基板的电子元件与一例如按键的载件贴合的方法，先前技术中常采用在一载盘上盛载多个矩阵排列的挠性基板，并以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，使载盘被输送于一压合装置下方的轨架中，再以压合装置中的多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合。

技术实现要素：

该先前技术虽然采用多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合，但却必须以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，整体效率并未因采一次性压合多个矩阵排列的挠性基板及载件而产生提升；且一次性压合多个矩阵排列的挠性基板及载件将会产生各各挠性基板及载件的压合品质良宥不齐现象，因挠性基板本身的挠性，可能在载盘的搬送途中出现定位变异情况，导致进行压合的贴合作业时，无法侦知而形成不良品。

爰是，本发明的目的，在于提供一种使载盘搬送更有效率、元件贴合品质更理想的电子元件贴合制程的元件搬送方法。

本发明的另一目的，在于提供一种使载盘搬送更有效率、元件贴合品质更理想的电子元件贴合装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如权利要求1至9项任一所述电子元件贴合制程的元件搬送装置。

依据本发明目的的电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。

依据本发明另一目的的电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一第一载盘；一第二轨座，设有第二输送滑轨，该第二输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第二载座，其位移的路径提供一第二传送流路，以搬送一第二载盘；一移载机构，包括：一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有移载滑座，移载滑座上设有一压合机构可在移载轨道上位移于该第一输送滑轨上第一载座与第二输送滑轨上第二载座间。

依据本发明又一目的的电子元件贴合制程的元件搬送装置，用以执行如权利要求1至9项任一所述电子元件贴合制程的元件搬送方法的装置。

本发明实施例的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，由于该第一元件于第一载盘原受第一上盖覆盖，在进入第一输送滑轨所形成的第一传送流路起送点时，该第一上盖已被与第一载盘脱离，输送机构的第一载座承接盛载有第一元件的第一载盘后，将直接循第一轨座上X轴向第一输送滑轨的第一传送流路搬送至近移载机构处供移载机构提取，而第二元件的传送亦同，使第一元件、第二元件可以分别自动化传送，第一上盖、第二上盖可以有效率的开、盖，并令第一载盘、第二载盘可以分别有效率的被传送；且第一载座、第二载座以一长侧边与第一输送滑轨平行贴靠，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第一载座下方悬空设置，以透过第二载座下方在该移载路径上的加热机构，使加热机构由下往上以加热头抵入第二载座上镂空的加热口进行加热，使第一元件与第二元件顺利完成贴合；而移载机构的压合机构采逐一取放第一元以和第二元件逐一贴合，且过程中以第一检视单元以由上往下进行检视，并通过Y轴向移载路径，完成第二检视单元由下往上进行检视第一元件下方，并借此取得该第一元件下方对位信息，将该第一元件移载至第二载座中第二载盘上第二元件上方进行贴合，及使在第二传送流路上进行完成贴合后成品的第三检视单元检视，及由第一传送流路回送空的第一载盘、由第二传送流路回送完成贴合成品的第二载盘，不仅使每一次的贴合制程更精准，品质大获提升，且整体搬送流程规划完善、有效率。

【附图说明】

图1是本发明实施例载盘及上盖分别各与第一、二元件组合关系的立体分解示意图。

图2是本发明实施例中各机构配置关系的俯视的示意图。

图3是本发明实施例中第一轨座、第二轨座位于机台的第一输送区间、第二输送区间中的侧面示意图。

图4是本发明实施例中置料步骤的示意图。

图5是本发明实施例中吸座的第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的示意图。

图6是本发明实施例中吸座仅以第二组吸附元件吸附上盖的示意图。

图7是本发明实施例中载盘落置于第一载座的剖面示意图。

图8是本发明实施例中载盘落置于第二载座的剖面的示意图。

图9是本发明实施例中搬送步骤的示意图。

图10是本发明实施例中移载步骤的示意图。

图11是本发明实施例中贴合步骤的加热示意图。

图12是本发明实施例中回送步骤的示意图。

图13是本发明实施例中收集步骤的吸座以原第二组吸附元件吸附的上盖进行对载盘进行覆罩的示意图。

图14是本发明实施例中收集步骤的吸座以第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的示意图。

【符号说明】

A1 第一元件 A2 第二元件

B1 第一载盘 B11 第一上盖

B2 第二载盘 B21 第二上盖

C 机台 C1 机台台面

C2 工作区间 C3 侧座

C4 固定座 C5 第一输送区间

C6 第二输送区间 D 吸座

D1 第一组吸附元件 D2 第二组吸附元件

G 输送机构 G1 第一轨座

G11 第一输送滑轨 G12 第一载座

G121 吸口 G122 第一夹扣机构

G123 吸嘴 G2 第二轨座

G21 第二输送滑轨 G22 第二载座

G221 加热口 G222 第二夹扣机构

H 移载机构 H1 移载轨座

H11 移载轨道 H12 移载滑座

H13 压合机构 H14 第一检视单元

I 第二检视单元 J 加热机构

J1 加热头 K 第三检视单元

K1 轨架

【具体实施方式】

请参阅图1，本发明实施例以用以进行不同元件贴合加工为

例，该待加工贴合的第一元件A1，其以一矩形的第一载盘B1盛载，每一第一载盘B1上以一矩形的第一上盖B11覆盖呈矩阵排列的多个第一元件A1，其中，第一载盘B1的面积大于第一上盖B11，在本实施例中第一元件A1例如挠性基板(图中第一元件A1仅为示意，非实际挠性基板形状)；待加工贴合的第二元件A2，其以矩形的第二载盘B2盛载，每一第二载盘B2上以一矩形的第二上盖B21覆盖呈矩阵排列的各第二元件A2，其中，第二载盘B2的面积大于第二上盖B21，在本实施例中第二元件A2例如按键类的载件(图中第二元件A2仅为示意，非实际按键形状)；该第一上盖B11与第一载盘B1间，或第二上盖B21第二载盘B2间可设例如磁铁的磁吸件，以使二者在盖覆时令整组组件形成较佳的结合定位。

请参阅图2、3，本发明实施例的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置实施例可以如图中所示的装置来说明，包括：

一机台C，其自机台台面C1中央向下凹陷形成一工作区间C2，使机台台面C1两侧较高而各形成一侧座C3，并在工作区间C2中央朝后段部位形成一凸座状的固定座C4，该两侧座C3及固定座C4的上方表面在同一高度并形成所述机台台面C1；固定座C4区隔凹陷的工作区间C2并形成位于固定座C4与一侧座C3间凹陷的第一输送区间C5及固定座C4与另一侧座C3间凹陷的第二输送区间C6，第一输送区间C5、第二输送区间C6在约略同一水平高度；

一输送机构G，设于机台C的机台台面C1下方凹陷的工作区间C2中，包括：呈Z轴向立设并沿X轴向延伸的第一轨座G1、第二轨座G2；其中，该第一轨座G1设于凹陷的第一输送区间C5中，其朝机台C内的一侧设有X轴向第一输送滑轨G11，并于该第一输送滑轨G11上设有一与第一输送滑轨G11垂直，并可在其上被驱动而以水平方向设置进行滑动位移的第一载座G12，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送该图1中第一上盖B11已被开启的第一载盘B1；第一载座G12约略呈矩形态样，其以一长侧边与第一输送滑轨G11平行贴靠，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第一载座G12下方悬空设置；该第一载座G12上设有多个矩阵排列且其中设有吸嘴的吸口G121，可于其中通入负压，该第一载座G12上前后两端分别各设有一相对应ㄇ状的第一夹扣机构G122，其可受驱动进行扩张或夹靠的操作；该第二轨座G2设于凹陷的第二输送区间C6中，其朝机台C内的一侧设有X轴向第二输送滑轨G21，并于该第二输送滑轨G21上设有一与第二输送滑轨G21垂直，并可在其上被驱动而以水平方向设置进行滑动位移的第二载座G22，其位移的路径提供一第二传送流路，以搬送该图1中第二上盖B21已被开启的第二载盘B2；第二载座G22约略呈矩形态样，其以一长侧边与第二输送滑轨G21平行贴靠，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第二载座G22下方悬空设置；该第二载座G22上设有多个矩阵排列的镂空的加热口G221；该第二载座G22上前后两端分别各设有一相对应ㄇ状的第二夹扣机构G222，其可受驱动进行扩张或夹靠的操作；

一移载机构H，包括：一移载轨座H1，其两端固设于机台C的两侧侧座C3上，其上设有Y轴向的移载轨道H11，移载轨道H11上设有移载滑座H12，移载滑座H12上设有Z轴向同步连动的压合机构H13及第一检视单元H14，可在移载轨道H11上位移于该输送机构G的第一输送滑轨G11上第一载座G12与第二输送滑轨G21上第二载座G22间；该压合机构H13具有吸附及压合构件，其可采用例如申请人所申请的第104107816号「压合方法及装置」中所揭露的压合装置；该第一检视单元H14可为一由上往下进行检视的CCD镜头；

一第二检视单元I，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在第一输送滑轨G11与第二输送滑轨G21间，且为移载滑座H12上压合机构H13自第一输送滑轨G11上第一载座G12移至第二输送滑轨G21上第二载座G22的路径中，其可为一由下往上进行检视的CCD镜头；

一加热机构J，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在第一输送滑轨G11与第二输送滑轨G21间，且为第二载座G22在第二输送滑轨G21上滑移的路径中，加热机构J位于第二载座G22下方，其上设有可由下往上抵入第二载座G22上镂空的加热口G221的加热头J1，所述加热头J1个数对应第二载座G22上加热口G221的列数，在本实施例中为二个；

一第三检视单元K，可为一由上往下进行检视的CCD镜头，并以一轨架K1设于该机台C靠第二输送滑轨G21一侧的侧座C3上，其可在轨架K1上受驱动作Y轴向滑移，该第三检视单元K恰对应位于第二载座G22在第二输送滑轨G21上滑移的路径中，并为第二载座G22的上方，用以检视完成贴合的成品；

所述第二检视单元I、加热机构J同在移载机构H中移载轨座H1上移载轨道H11所引导提供的直线移载路径上，该第二检视单元I、加热机构J在该移载路径上的连线为一平行于该移载轨道H11的直线。

本发明实施例的电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：

一置料步骤，参阅图4、5，本发明实施例可以使用一吸座D进行取放，其具有位于外周侧且吸口较低的第一组吸附元件D1(例如吸嘴)，以及位于第一组吸附元件D1内侧且吸口较高的第二组吸附元件D2(例如吸嘴)，当图1中每组夹附有第一元件A1的第一载盘B1、第一上盖B11(夹附有第二元件A2的第二载盘B2、第二上盖B21亦同)受吸附时，是第一组吸附元件D1吸附下方面积较大的第一载盘B1，而第二组吸附元件D2吸附上方面积较小第一上盖B11；如图6所示，吸座D将整组组件交卸于在下方等待的输送机构G的第一载座G12时，吸座D中的第一组吸附元件D1予以关闭负压，而仅由第二组吸附元件D2吸附第一上盖B11上移，且第一上盖B11上移时，如图7所示，可以第一夹扣机构G122执行一对第一载盘B1强制固定的操作，而使盛载有第一元件A1的第一载盘B1留置在第一载座G12上受吸口G121中的吸嘴G123吸附；整组如图1夹附有第二元件A2的第二载盘B2、第二上盖B21的组件亦可以前述方式，同理以另一个吸座D将第二载盘B2如图8所示留置在第二载座G22镂空的加热口G221上方；整组如图1夹附有第一元件A1的第一载盘B1、第一上盖B11的组件、整组夹附有第二元件A2的第二载盘B2、第二上盖B21的组件，二者可同步或不同步被传送，一个较有效率的传送规划，基于第一元件A1将被优先提取，可使整组夹附有第一元件A1的第一载盘B1、第一上盖B11的组件先被进行置料步骤；

一搬送步骤，请参阅图1、9，该第一元件A1于第一载盘B1原受第一上盖B11覆盖，在进入第一输送滑轨G11所形成的第一传送流路起送点时，该第一上盖B11已被与第一载盘B1脱离，第一载座G12承接盛载有第一元件A1的第一载盘B1后，将循第一轨座G1上X轴向第一输送滑轨G11的第一传送流路搬送至近移载机构H处供移载机构H提取；同理，该第二元件A2于第二载盘B2中受一第二上盖B21覆盖，在进入第二输送滑轨G21所形成的第一传送流路起送点时，该第二上盖B21已被与第二载盘B2脱离，第二载座G22承接盛载有第二元件A2的第二载盘B2后，将循第二轨座G2的X轴向第二输送滑轨G21的第二传送流路搬送至近移载机构H处；第一传送流路、第二传送流路在相隔间距下相互平行，第一载座G12、第二载座G22可同步或不同步被传送，一个较有效率的传送规划，由于第一载座G12承接承接盛载有第一元件A1的第一载盘B1，基于第一元件A1将被优先提取，故使第一载座G12先被传送，第一传送流路、第二传送流路的起送点至终止点的行程间距相当且对应；

一移载步骤，请参阅图1、10、被输送于移载机构H处的第一载座G12上第一载盘B1，其上的第一元件A1将受移载机构H上第一检视单元H14以由上往下进行检视的CCD镜头进行检视对位，压合机构H13将依第一检视单元H14检测对位取得的信息，捡取该通过检视的第一元件A1循移载轨座H1上横设的Y轴向的移载轨道H11所提供的Y轴向移载路径，移至该移载路径上的第二检视单元I上方，以由下往上进行检视的CCD镜头对该第一元件A1下方进行检测，并借此取得该第一元件A1下方对位信息，压合机构H13在依据第二检视单元I取得的对位信息下，将该第一元件A1移载至第二载座G22中第二载盘B2上第二元件A2上方；

一贴合步骤，请参阅图1、10、11，使压合机构H13将该第一元件A1下移与第二元件A2贴合，在贴合过程中，透过压合机构H13进行加压及透过第二载座G22下方在该移载路径上的加热机构J，使加热机构J由下往上以加热头J1抵入第二载座G22上镂空的加热口G221进行加热，以使第一元件A1与第二元件A2完成贴合，再使完成贴合的成品借第二载座G22的位移而至第三检视单元K处，以由上往下进行检视的CCD镜头进行成品检核；

一回送步骤，请参阅图1、12，第一载座G12上第一载盘B1中所有第一元件A1逐一被提取后，第一载座G12连同其上空的第一载盘B1循第一轨座G1上X轴向第一输送滑轨G11的原第一传送流路将先被回送至原第一轨座G1上起送点；第二载座G22则在完成所有第一元件A1与第二载座G22上第二载盘B2中所有第二元件A2贴合及检视后，第二载座G22才连同其上盛载第一元件A1、第二元件A2完成贴合的成品的第二载盘B2，循第二轨座G2的X轴向第二输送滑轨G21的原第二传送流路回送至原第二轨座G2上起送点；

一收集步骤，请参阅图13，被返回至原起送点的第一载盘B1，该吸座D将被驱动下移，以原第二组吸附元件D2尚吸附的第一上盖B11覆盖在第一载座G12上的第一载盘B1上，并在如图14所示第一组吸附元件D1吸附第一载盘B1而第二组吸附元件D2吸附第一上盖B11下，完成交付整组组件给第一吸座E21，以送出进行收集；同理，第二载盘B2及第二上盖B21以相同方式被送出进行收集。

本发明实施例的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，由于，该第一元件A1于第一载盘B1原受第一上盖B11覆盖，在进入第一输送滑轨G11所形成的第一传送流路起送点时，该第一上盖B11已被与第一载盘B1脱离，输送机构G的第一载座G12承接盛载有第一元件A1的第一载盘B1后，将直接循第一轨座G1上X轴向第一输送滑轨G11的第一传送流路搬送至近移载机构H处供移载机构H提取，而第二元件A2的传送亦同，使第一元件A1、第二元件A2可以分别自动化传送，第一上盖B11、第二上盖B21可以有效率的开、盖，并令第一载盘B1、第二载盘B2可以分别有效率的被传送；且第一载座G12、第二载座G22以一长侧边与第一输送滑轨G11平行贴靠，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第一载座G12下方悬空设置，以透过第二载座G22下方在该移载路径上的加热机构J，使加热机构J由下往上以加热头J1抵入第二载座G22上镂空的加热口G221进行加热，使第一元件A1与第二元件A2顺利完成贴合；而移载机构H的压合机构采逐一取放第一元A1以和第二元件A2逐一贴合，且过程中以第一检视单元H14以由上往下进行检视，并通过Y轴向移载路径，完成第二检视单元I由下往上进行检视第一元件A1下方，并借此取得该第一元件A1下方对位信息，将该第一元件A1移载至第二载座G22中第二载盘B2上第二元件A2上方进行贴合，及使在第二传送流路上进行完成贴合后成品的第三检视单元K检视，及由第一传送流路回送空的第一载盘B1、由第二传送流路回送完成贴合成品的第二载盘B2，不仅使每一次的贴合制程更精准，品质大获提升，且整体搬送流程规划完善、有效率。

惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。