1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；
多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及
延伸图案，在基础基底上，与两个相邻的连接焊盘结构中的每个分隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸，
其中，所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述两个相邻的连接焊盘结构中的每个连接焊盘结构和在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸的延伸图案的一部分之间不存在阻焊层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，延伸图案至少部分地嵌入在基础基底中。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，延伸图案的上表面位于与基础基底的上表面相同的水平面处。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，延伸图案的上表面布置在比基础基底的上表面低的水平面处。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，延伸图案包括凹进部分，延伸图案的沿延伸图案的延伸方向延伸的两个侧壁的第一高度比延伸图案的在所述两个侧壁之间的部分的第二高度大。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个连接焊盘结构包括：
多个下连接图案，部分地嵌入基础基底中；以及
多个连接焊盘，分别设置在所述多个下连接图案上。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个下连接图案中的每个的上表面位于与基础基底的上表面相同的水平面处。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，延伸图案的上表面位于比所述多个下连接图案中的每个的上表面低的水平面处。
10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个下连接图案中的每个的上表面被所述多个连接焊盘中的每个完全地覆盖。
11.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个下连接图案中的每个在水平方向上的第一宽度大于或等于所述多个连接焊盘中的每个在水平方向上的第二宽度。
12.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个下连接图案中的每个在水平方向上的第一宽度小于所述多个连接焊盘中的每个在水平方向上的第二宽度。
13.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个下连接图案中的至少一个下连接图案的上表面的一部分未被所述多个连接焊盘覆盖。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述多个下连接图案中的至少一个下连接图案的上表面的所述一部分位于比基础基底的上表面低的水平面处。
15.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；
第一连接焊盘结构和第二连接焊盘结构，在芯片安装区域中彼此分隔开；以及
延伸图案，在基础基底上，与第一连接焊盘结构和第二连接焊盘结构中的每个分隔开，且延伸图案的一部分在第一连接焊盘结构和第二连接焊盘结构之间延伸，
其中，第一连接焊盘结构和第二连接焊盘结构部分地嵌入在基础基底中且第一连接焊盘结构和第二连接焊盘结构的上表面位于比基础基底的上表面高的水平面处。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，第一连接焊盘结构包括：第一下连接图案，部分地嵌入基础基底中；以及第一连接焊盘，设置在第一下连接图案上，
其中，第二连接焊盘结构包括：第二下连接图案，部分地嵌入基础基底中；以及第二连接焊盘，设置在第二下连接图案上。
17.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，第一下连接图案和第二下连接图案的上表面位于与基础基底的上表面相同的水平面处。
18.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，延伸图案的上表面位于比第一下连接图案和第二下连接图案的上表面低的水平面处或位于与第一下连接图案和第二下连接图案的上表面相同的水平面处。
19.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，第一下连接图案和延伸图案之间的第一间距在第一下连接图案和第二下连接图案之间的第二间距的20％至50％的范围中。
20.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
印刷电路板，包括：基础基底，在基础基底的上表面上具有芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；延伸图案，在基础基底上，与两个相邻的连接焊盘结构中的每个分隔开，且延伸图案的一部分在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸，其中，所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处；以及
半导体芯片，包括具有有源表面的半导体基底和附着到有源表面且对应于所述多个连接焊盘结构的多个连接端子，半导体芯片附着到印刷电路板的芯片安装区域使得有源表面面对基础基底的上表面。
21.根据权利要求20所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括包封半导体芯片的成型构件。
22.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
在导电膜上形成彼此分隔开的延伸图案和下连接图案；
通过将半固化绝缘材料附着到导电膜上并使半固化绝缘材料固化来形成基础基底，其中，延伸图案和下连接图案部分地嵌入在基础基底中；以及
通过去除导电膜的部分来形成分别连接到下连接图案的连接焊盘。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，连接焊盘中的每个设置在下连接图案的上表面中对应的一个上，以具有从基础基底的上表面突出的结构。
24.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基础基底，具有上表面；
多个连接焊盘结构，部分地嵌入在基础基底中；以及
延伸图案，在基础基底上，与两个相邻的连接焊盘结构中的每个分隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸，
其中，所述多个连接焊盘结构具有所述多个连接焊盘结构中的每个的一部分部分地嵌入在基础基底中且所述多个连接焊盘结构中的每个的另一部分从基础基底的上表面突出的结构。
25.根据权利要求24所述的印刷电路板，其中，所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。