技术总结
公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。
技术研发人员：金莹宰;白亨吉;李柏雨
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
文档号码：201610681556
技术研发日：2016.08.17
技术公布日：2017.03.08