1.一种印刷电路板，包括：
绝缘层；以及
电路图案，所述电路图案形成在所述绝缘层上，
其中，所述电路图案包括：
第一部分，所述第一部分形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及
第二部分，所述第二部分形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述第一部分的所述角部是在所述第一部分的所述上表面与侧表面之间的边界面，并且所述边界面具有凸出的曲面。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述第一部分和所述第二部分由相同的金属材料形成。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，从所述第一部分的所述上表面突出的所述第二部分的高度令人满意地在从3μm至10μm范围内。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述第二部分的下端部位于比所述电路图案的所述第一部分的上端部更低的水平处。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括在所述绝缘层与所述电路图案的所述第一部分之间形成的镀覆籽晶层。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括在所述电路图案的所述第二部分上形成的表面处理层。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层包括由包含金(Au)的金属材料形成的金表面处理层，并且所述金表面处理层的下表面与所述电路图案的所述第二部分的上表面直接接触。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层的下表面具有比所述电路图案的所述第二部分的所述上表面的宽度大的宽度。
10.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层的下表面包括：
第一区域，所述第一区域与所述第二部分的上表面接触；以及
至少一个第二区域，所述至少一个第二区域不与所述第二部分的所述上表面接触。