技术总结
公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
技术研发人员：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
文档号码：201610694679
技术研发日：2016.08.19
技术公布日：2017.03.01