技术总结
本发明公开了一种半孔PCB板的制作工艺，其包括：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；锣半孔：将圆孔锣成半孔；镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。本发明在外层光刻及刻蚀前完成半孔制作，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱，提高了产品的良品率。
技术研发人员：黄继茂;刘万杰
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
文档号码：201611166459
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.05.31