1.一种复合式印刷电路板，其特征在于，包括：
芯板，在其表面设置有印刷电路；
凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及
粘结层，设置于芯板和凸高芯板之间，用于连接所述芯板与所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
2.如权利要求1所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。
3.如权利要求2所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述受力凹槽为布置于芯板或凸高芯板的配合面上的环形槽。
4.如权利要求2或3所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。
5.如权利要求1所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。
6.如权利要求1所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述粘结层为纯胶半固化片。
7.如权利要求1所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述凸高芯板为一个或多个，一个或多个所述凸高芯板分别通过所述粘结层与所述芯板连接；其中，当所述凸高芯板为多个时，多个所述凸高芯板间隔设置于所述芯板表面上。
8.如权利要求1所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述凸高芯板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，所述凸高芯板的高度为0.6mm。
9.如权利要求1所述的复合式印刷电路板，其特征在于，所述复合式印刷电路板还包括：一焊盘；
所述焊盘设置于所述凸高芯板表面。
10.如权利要求1-9中任一项所述的复合式印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤100，提供凸高芯板，该凸高芯板上设置有台阶槽孔区域，对该凸高芯板的台阶槽孔区域的周边进行控深处理；在凸高芯板的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在凸高芯板的配合面上开出受力凹槽；
步骤200，提供芯板，该芯板包括凸高区域；在该芯板的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在芯板的配合面上开出受力凹槽；
步骤300，在该芯板上的凸高区域以外的区域完成阻焊覆盖；
步骤400，使用纯胶半固化片对芯板和凸高芯板进行层压，以使所述芯板与所述凸高芯板粘合固定在一起，使纯胶半固化片与配合面，以及受力凸起和/或受力凹槽紧密结合在一起；
步骤500，对凸高芯板的台阶槽孔区域的周边进行第二次控深处理；
步骤600，在凸高区域的凸高芯板上设置焊盘；
步骤700，对复合式印刷电路板进行外形处理，即得到成品。