技术总结
本发明适用于印刷电路板技术领域，所述复合式印刷电路板包括：芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。本发明通过设置粘结层、受力凸起和受力凹槽，使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会产生因为碰撞而造成凸高芯板脱落的情况，从而有效防止凸高芯板脱落。
技术研发人员：黄孟良;王金刚
受保护的技术使用者：长沙牧泰莱电路技术有限公司
文档号码：201611176609
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.05.24