技术总结
本实用新型公开了一种电路板自动整平装置，包括电加热炉，所述电加热炉的炉膛内设置有放置电路板的载料架，所述载料架包括四根立柱和均匀连接在立柱上的承载板，所述炉膛的内壁上设置有支撑在承载板边部的角钢；所述电路板自动整平装置还包括压件装置。本实用新型电路板自动整平装置，将电路板放置在承载板上，通过电机驱动转轴，转轴旋转带动连杆转动，连杆转动驱动压件板向下移动，以对放置在承载板上的电路板施加整平压力；并且在整平过程中，电加热炉还对电路板进行加热保温，电路板在加热状态下能更快的被矫正压平，整平耗时短，生产效率高。
技术研发人员：曾晓东
受保护的技术使用者：重庆凯歌电子股份有限公司
文档号码：201621306548
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.07.18