OSP膜测试板的制作方法

本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种OSP膜测试板。

背景技术：

在印刷线路板工业中，OSP表面处理是一种性价比非常高的表面工艺，近年OSP表面处理被市场逐渐扩大应用，成为一种主流的表面工艺。但OSP表面处理存在一个致命弱点，经OSP表面处理的线路板插件孔的爬锡性能很难达到理想要求。基于此，如何优化线路板插件孔的爬锡性能成了亟待解决的问题。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种OSP膜测试板，来优化线路板插件孔的爬锡性能。

一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和相对覆盖在子板本体表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。

上述OSP膜测试板，在覆盖于子板本体表面的第一隔离层和第二隔离层上开设有与插件孔等大且对应相通的第一窗孔和第二窗孔，通过第一窗孔和第二窗孔方便了向插件孔的孔壁上覆盖OSP膜，同时第一隔离层和第二隔离层对插件孔孔口端面的覆盖，避免了插件孔孔口端面的金属上覆盖有OSP膜，排除了插件孔孔口端面金属对测试的影响。通过本申请OSP膜测试板能够测量每次经过OSP膜生产线的OSP膜膜厚，以及对比高温焊接前、后OSP膜的膜厚。通过采用本申请OSP膜测试板来模拟线路板上铜孔内上OSP膜的退化情况，方便了后续对OSP膜进行上膜膜厚指导，方便了提高线路板上插件孔的爬锡性能。

在其中一个实施例中，所述测试子板有多块，多块测试子板上分别设置有插件孔孔径不同的测试孔结构。如此增多了测试采样的种类，能获取不同孔径的插件孔的OSP膜退化情况，便于生产中对不同孔径的插件孔有针对性地进行上膜处理。

在其中一个实施例中，所述测试孔结构的插件孔孔径为0.2mm～4mm。能模拟多种孔径的插件孔上OSP膜的退化情况。便于生产中对不同孔径的插件孔有针对性地进行上膜处理。

在其中一个实施例中，在同一测试子板上设置有多个插件孔孔径相同的测试孔结构。在同一测试子板上设置多个插件孔孔径相同的测试孔结构，扩大了测试孔结构的数量，解决了由于测试数量少存在的随机性问题。

在其中一个实施例中，相邻的测试孔结构的插件孔孔距为0.5mm～2.0mm。0.5mm～2mm的孔距能在保证相邻测试孔结构间互不影响，同时还提高了测试子板板面的利用率。

在其中一个实施例中，所述多个插件孔孔径相同的测试孔结构呈矩阵列地分布在测试子板上。测试孔结构的规律分布，方便了测试孔结构的加工。

在其中一个实施例中，多个所述测试子板呈阵列排布，相邻的两个所述测试子板之间通过桥连连接。通过桥连将多个测试子板连接在一起，方便了测试子板的制作。

在其中一个实施例中，在所述桥连与测试子板的连接处设有分割槽。分割槽的设置，使测试子板和桥连能够沿分割槽整齐地拆分开，保证了测试子板与桥连能够独立完整地分开。

在其中一个实施例中，所述分割槽为V形槽。结构简单，分割方便。

在其中一个实施例中，在所述桥连与测试子板的连接处开设有多个邮票孔，多个所述邮票孔沿分割槽的长度方向布置且穿过分割槽。采用邮票孔削弱了桥连与测试子板在分割槽的连接强度，方便了测试子板的拆分。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的OSP膜测试板的结构示意图；

图2为图1中测试孔结构140的剖视图；

图3为图1中A处的局部放大图。

附图标记说明：100、测试子板，110、子板本体，111、连接孔，120、第一隔离层，121、第一窗孔，130、第二隔离层，131、第二窗孔，140、测试孔结构，142、环状金属层，143，插件孔，200、桥连，210、分割槽，220、邮票孔。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1-图2，本实用新型实施例一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，包括测试子板100，所述测试子板100包括子板本体110和分别覆盖在子板本体110两个相对表面上的第一隔离层120和第二隔离层130，在所述测试子板100上设有测试孔结构140，所述测试孔结构140包括开设于子板本体110上的连接孔111、电镀在连接孔111内壁上构成插件孔143的环状金属层142，以及开设于第一隔离层120上的第一窗孔120和开设于第二隔离层130上的第二窗孔131，所述第一窗孔120和第二窗孔131均与插件孔143等大且对应相通。

上述OSP膜测试板，在覆盖于子板本体110表面的第一隔离层120和第二隔离层130上开设有与插件孔143等大且对应相通的第一窗孔120和第二窗孔131，通过第一窗孔120和第二窗孔131方便了向插件孔143的孔壁上覆盖OSP膜，同时第一隔离层120和第二隔离层130对插件孔143孔口端面的覆盖，避免了插件孔143孔口端面的金属上覆盖有OSP膜，排除了插件孔143孔口端面上金属对测试的影响。通过本申请OSP膜测试板能够测量每次经过OSP生产线的OSP膜膜厚，以及对比高温焊接前、后OSP膜的膜厚。通过采用本申请OSP膜测试板来模拟线路板上铜孔内OSP膜的退化情况，方便了后续对OSP膜进行上膜膜厚指导，方便了提高线路板上插件孔143的爬锡性能。

具体地，上述第一隔离层120和第二隔离层130可以是采用干膜或者湿膜构成。

参见图1，优选地，所述测试子板100有多块，多块测试子板100上分别设置有插件孔孔径不同的测试孔结构140。如此增多了测试采样的种类，能获取不同孔径的插件孔143的OSP膜退化情况，便于生产中对不同孔径的插件孔143有针对性地进行上膜处理。具体地，在本实施例中采用了四张测试子板100，在每张测试子板100上分别对应设置有一种插件孔孔径的测试孔结构140。

优选地，所述测试孔结构140的插件孔孔径为0.2mm～4mm。能模拟多种孔径的插件孔143上OSP膜的退化情况。在本实施例中插件孔143的插件孔径有四种，分别是0.5mm，0.8mm，2mm和3.5mm，当然在其他实施例中可以增加更多种类的插件孔孔径的测试孔结构140。

优选地，在同一测试子板100上设置有多个插件孔孔径相同的测试孔结构140。在同一测试子板100上设置多个孔径相同的测试孔结构140，扩大了测试孔结构140的数量，解决了由于测试数量少存在的随机性问题。

可选地，相邻的测试孔结构140的插件孔孔距为0.5mm～2.0mm。0.5mm～2mm的孔距能在保证相邻测试孔结构140间互不影响，同时还提高了测试子板100板面的利用率。

优选地，所述多个插件孔孔径相同的测试孔结构140呈矩阵阵列分布在测试子板100上。测试孔结构140的规律分布，方便了测试孔结构140的加工。具体到本实施例中，结合图1，在本实施例采用11×11的矩形阵列。

优选地，多个所述测试子板100呈阵列排布，相邻的两个所述测试子板100之间通过桥连连接。通过桥连200将多个测试子板100连接在一起，方便了测试子板的制作。参见图1，结合到本实施例中，有四个桥连200和四个测试子板100，四个桥连200将呈2×2的矩形阵列分布的测试子板100连接在一起。

结合图3，在所述桥连200与测试子板100的连接处设有分割槽210。分割槽210的设置，使测试子板100和桥连200能够沿分割槽210整齐地拆分开，保证了测试子板100与桥连200能够独立完整地分开。

优选地，所述分割槽210为V形槽。结构简单，分割方便。

可选地，在所述桥连200与测试子板100的连接处开设有多个邮票孔220，多个所述邮票孔220沿分割槽210的长度方向布置且穿过分割槽210。采用邮票孔220削弱了桥连200与测试子板100在分割槽210的连接强度，方便了测试子板100的拆分。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。