1.一种元器件模块，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部；
配线图案，所述配线图案形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面、所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面和所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少任一个；
电子元器件，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面和所述侧部相对面中的至少一个接触；以及
封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装。
2.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面接触。
3.如权利要求1或2所述的元器件模块，其特征在于，
还包括安装于所述第一相对面的另一电子元器件。
4.如权利要求3所述的元器件模块，其特征在于，
所述另一电子元器件通过电线安装而被安装于所述第一相对面。
5.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
还包括又一电子元器件，所述又一电子元器件与所述第一相对面及所述第二相对面接触且与所述侧部相对面不接触。
6.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
所述侧部由柔性基板形成，
所述第一基部的至少一部分由硬质基板形成。
7.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
所述第一基部的至少一部分由多个电路基板层叠而形成。
8.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
在所述第一基部设有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔将所述第一相对面与所述第一基部的、和所述第一相对面相反一侧的第一相反面连接，
所述配线图案还形成于所述第一贯穿孔内及所述第一相反面，
还包括安装于所述第一相反面的再一电子元器件。