电路板及电子设备的制作方法

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

随着科技的进步，电子设备的应用已经越来越普遍。通常电子设备中都会设置有电路板，通过电路板实现电子设备的部分功能。

相关技术中，电路板包括电路板本体和电子元器件，电子元器件焊接在电路板上。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：电子元器件中有电流通过时，电子元器件由于电流的作用产生振动，进而电子元器件可能撞击电路板本体，并且电子元器件带动电路板本体共同振动，导致电路板产生噪音，使得用户的体验较差。

申请内容

本申请实施例提供了一种电路板及电子设备，能够解决相关技术中电子元器件带动电路板本体共同振动，导致电路板产生噪音，使得用户的体验较差。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体和电子元器件；

所述电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，所述端电极与所述电子元器件本体连接；

所述电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，所述焊接区域中设置有焊盘，所述开槽区域位于至少两个所述焊接区域之间，所述开槽区域开设有凹槽，所述端电极固定在所述焊盘上。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面中所述的电路板

在本申请实施例中，由于电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，端电极与电子元器件本体连接，且开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽，端电极固定在焊盘上，因此，电子元器件本体可以朝向凹槽，使得在电子元器件中有电流流过时，电子元器件本体与端电极在电流的作用下振动时，凹槽可以减缓电子元器件与电路板本体的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种电路板的示意图；

图2表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；

图3表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；

图4表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图。

附图标记：

10：电路板本体；20：电子元器件；12：凹槽；13：导通孔；11：焊盘；21：电子元器件本体；22：端电极；101：介质层；102：导电层；103：保护层；131：缓冲件；1311：金属件；1312：缓冲介质。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种电路板的示意图，参照图2，示出了本申请实施例提供的另一种电路板的示意图，参照图3，示出了本申请实施例提供的另一种电路板的示意图，参照图4，示出了本申请实施例提供的另一种电路板的示意图。如图1、图2、图3和图4所示，该电路板包括：电路板本体10和电子元器件20。

电子元器件20包括电子元器件本体21和至少两个端电极22，端电极22与电子元器件本体21连接；电路板板本体10的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，焊接区域中设置有焊盘11，开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽12，端电极22固定在焊盘11上。

在本申请实施例中，由于电子元器件20包括电子元器件本体21和至少两个端电极22，端电极22与电子元器件本体21连接，且开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽12，端电极22固定在焊盘上，因此，电子元器件本体21可以朝向凹槽12，使得在电子元器件20中有电流流过时，电子元器件本体21与端电极22在电流的作用下振动时，凹槽12可以减缓电子元器件20与电路板本体10的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子元器件20可以为电容，此时，当电容中有电流流过时，由于电路板本体10上的凹槽12和导通孔13中的缓冲件131，可以降低电容与电路板本体10撞击，且带动电路板本体10振动产生的电容声。当然，电子元器件20还可以为其他器件，比如电感，对于电子元器件20的类型，本申请实施例在此不做限定。

另外，在本申请实施例中，开槽区域位于至少两个焊接区域之间可以为：当至少两个焊接区域的数量为两个时，此时，开槽区域位于两个焊接区域之间；当至少两个焊接区域的数量为多个时，此时，多个焊接区域可以环绕开槽区域，使得开槽区域位于多个焊接区域之间。

另外，在本申请实施例中，如图1所示，焊盘11上开设有导通孔13，导通孔13中设置有缓冲件131。

由于焊盘11上开设有导通孔13，导通孔13中设置有缓冲件131，因此，在端电极22随着电子元器件本体21震动的过程中，端电极22带动焊盘振动，此时，缓冲件131可以减缓焊盘的振动。也即是，通过在焊盘11上开设导通孔13，且在导通孔13中设置缓冲件131，当电子元器件20中有电流流过时，导通孔13中的缓冲件131可以减缓焊盘的振动，从而使得电子元器件20与电路板本体10的振动较小，进一步使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

另外，在本申请实施例中，当焊盘11上开设有导通孔13，在将端电极22焊接在焊盘11上时，在焊接的过程中，可以将焊盘上避开导通孔13的位置与端电极22焊接，即避免焊接过程中焊接物进入导通孔13中。

需要说明的是，在本申请实施例中，导通孔13用于将电路板中的电路导通，以使电路板可以具有传递电信号的功能。

另外，在本申请实施例中，焊盘11与端电极22连接的连接方式可以为：焊盘11与端电极22通过焊锡焊接连接。即通过焊锡将端电极22焊接在焊盘11上。

需要说明的是，在通过焊锡将端电极22焊接在焊盘11上时，可以使得焊锡围绕焊盘11上的导通孔13将端电极22焊接在焊盘11上，避免焊锡流入导通孔13，将导通孔13封堵，对电路板本体10造成影响。

另外，在一些实施例中，如图3所示，电子元器件本体21在电路板本体10上的投影面积小于等于凹槽12的槽口的面积。

当电子元器件本体21在电路板本体10上的投影面积小于等于凹槽12的槽口的面积时，在电子元器件本体21中有电流通过时，电子元器件本体21由于电流的作用而产生振动，此时，电子元器件本体21在振动的过程中，电子元器件本体21进入凹槽12或者离开凹槽12，即电子元器件本体21不会与电路板本体10形成撞击，可以避免电子元器件20的震动而使得电路板产生噪音。也即是，通过将电子元器件本体21在电路板本体10上的投影面积设置为小于等于凹槽12的槽口的面积，可以避免电子元器件本体21与电路板本体10形成撞击，避免电子元器件20的震动而使得电路板产生噪音的问题出现。

另外，在本申请实施例中，如图1所示，电路板本体10可以包括层叠设置的介质层101和导电层102，且介质层101和导电层102相邻，电路板本体10的表面为导电层102，凹槽12设置在导电层102上。

当电路板本体10包括层叠设置的介质层101和导电层102时，可以在导电层102中设置电路，介质层101可以避免相邻的两个电路板之间的电路相互影响，提高电路板本体10的性能。此时，电路板10的表面可以为导电层102，凹槽12可以设置在导电层102上。

需要说明的是，电路板本体10中可以包括多个介质层101和多个导电层102，此时，介质层101与导电层102交叉层叠设置，即相邻两个导电层102被介质层101隔开，相邻两个介质层101被导电层102隔开。

还需要说明的是，导电层102可以由铜箔构成，当然，导电层102还可以由其他金属材质构成，比如，银，对于导电层102的材质，本申请实施例在此不做限定。

另外，在一些实施例中，如图1所示，缓冲件131可以包括金属件1311和缓冲介质1312，导通孔13中设置有金属件1311，金属件1311在介质层101处形成容纳腔，容纳腔中设置有缓冲介质1312。

在相关技术中，当导通孔13中设置有金属件1311，且金属件1311在介质层形成101处形成容纳腔，容纳腔中通常设置与介质层101中的介质相同的介质，或者不在容纳腔中设置介质，因此，当电子元器件20的电极带动电路板上的焊盘11震动时，金属件1311的震动较为强烈，使得电路板的震动较为强烈。

而在本申请实施例中，当导通孔13中设置有金属件1311，电路板本体10中的导电层102可以通过金属件1311导通，使得导电层102之间可以传递电信号。另外，在电子元器件20由于电流的作用而震动时，电子元器件20的电极带动电路板上的焊盘11震动，从而使得金属件1311震动，由于金属件1311在介质层101处形成容纳腔，容纳腔中设置有缓冲介质1312，缓冲介质1312可以减缓金属件1311的震动，可以降低电路板由于电子元器件20的震动而产生的震动，从而可以降低电路板产生的噪音。也即是，通过在导通孔13中设置金属件1311，金属件1311可以使得电路板本体10的导电层102之间传递电信号，通过在金属件1311在介质层101处形成容纳腔，在容纳腔中设置缓冲介质1312，可以降低电路板产生的噪音。

需要说明的是，在本申请实施例中，导通孔13中设置的金属件1311与电路板本体10中的导电层102电连接。另外，金属件1311的材质可以铜，当然还可以为其它材质，比如银、铝等，对于金属件1311的材质，本申请实施例在此不做限定。

还需要说明的是，在本申请实施例中，导通孔13可以包括通孔、盲孔中任一种。其中，通孔指的是贯穿电路板本体10的孔，盲孔指的是未贯穿电路板本体10的孔。例如，如图1所示，导通孔13为盲孔。如图2所示，导通孔13为通孔。

另外，在本申请实施例中，缓冲介质1312的密度可以小于介质层101的密度。其中，缓冲介质1312可以为耐燃等级为fr4的耐燃材料，耐燃材料可以为环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。

另外，在一些实施例中，如图4所示，电路板本体10的表面设置有保护层103。

当电路板本体10的表面设置有保护层103时，保护层103可以表面电路板本体10被损坏，并且保护层103还可以避免电路板本体10中的导电层102与电路板本体10之外的其他器件电连接，影响电路板本体10中的电路。也即是，通过在电路板本体10的表面设置保护层103，可以起到避免电路板本体10被损坏的作用，还可以避免其他器件影响电路板本体10中的电路。

需要说明的是，在本申请实施例中，保护层103为液态光致阻焊剂，其中，液态光致阻焊剂还可以称为绿油。另外，在本申请实施例，当电路板本体10的表面为导电层102时，此时，保护层103设置在导电层102上，此时，凹槽12可以贯穿保护层103，凹槽12的槽底在导电层102上。当然，凹槽12也可以不贯穿保护层103，此时，凹槽12的槽底在保护层103中。

在本申请实施例中，由于电子元器件20包括电子元器件本体21和至少两个端电极22，端电极22与电子元器件本体21连接，且开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽12，端电极22固定在焊盘上，因此，电子元器件本体21可以朝向凹槽12，使得在电子元器件20中有电流流过时，电子元器件本体21与端电极22在电流的作用下振动时，凹槽12可以减缓电子元器件20与电路板本体10的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。另外，在本申请实施例中，焊盘11上开设有导通孔13，导通孔13中设置有缓冲件131。当电子元器件20中有电流流过时，导通孔13中的缓冲件131可以减缓焊盘的振动，从而使得电子元器件20与电路板本体10的振动较小，进一步使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

另外，在本申请实施例中，电子元器件本体21在电路板本体10上的投影面积小于等于所述凹槽12的槽口面积，可以避免电子元器件本体21与电路板本体10形成撞击，避免电子元器件的震动而使得电路板产生噪音的问题出现。另外，电路板本体10的表面设置有保护层103，可以起到避免电路板本体10被损坏的作用，还可以避免其他器件影响电路板本体中的电路。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任一实施例提供的电路板。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。