技术总结
本实用新型公开了一种电路板及电路板的制备方法，具有若干第一连接点的第一电路板部分和具有若干第二连接点的第二电路板部分，第一连接点与第二连接点之间通过导体实现电气连接；第一电路板部分和第二电路板部分之间设有用于连接第一电路板部分和第二电路板部分的连接部；连接部的两端分别与第一电路板部分和第二电路板部分相接触。本实用新型使第二电路板部分能够相对于第一电路板部分处于不同的台阶面、水平面和/或角度，从而具有极高的空间适应能力，同时具有较高的固定强度。同时具有较高的固定强度。同时具有较高的固定强度。
技术研发人员：杜爱琼 顾海军
受保护的技术使用者：上海信耀电子有限公司
技术研发日：2020.06.24
技术公布日：2021/2/5