多层厚铜电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多层电路板制作技术领域，具体地，涉及一种多层厚铜电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]电路板(Printed Circuit Board, PCB)的线路制作是先在绝缘层上放置铜层，再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。PCB板分为单面PCB板和双面PCB板，单面PCB板指在绝缘基材的一面布有线路，双面PCB板指在绝缘基材的两面均布有线路。不管是单面PCB板还是双面PCB板，都可能有多层线路，相邻的线路层之间被绝缘层隔开。
[0003]厚铜电路板(Heavy Copper PCB)是指含有超过3盎司铜厚的多层电路板，厚铜电路板广泛应用于通讯、计算机、电器、医疗、电脑、航天航空及军工产品等电子装配领域。
[0004]厚铜电路板相比于普通的电路板制作难度更大，专业化要求更高。以两层的双面PCB板为例，现有的制作方法为:制作第一层线路，具体为在绝缘基材的两面分别置于一层内铜层，然后根据设计的线路分别进行线路蚀刻，完成第一层线路的制作；然后将由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上热固化性树脂构成的半固化片放置在内层铜上；将外层铜置于在半固化片上进行压合，通过压合使涂覆在玻璃布基材上的树脂向内层铜间的间隙流动，在内层铜和外层铜之间形成绝缘的树脂层。
[0005]如果内层铜的厚度比较大，则内层铜间的间隙比较大。在压合过程中，往往出现内层铜间填胶量不够或不充分而出现产品厚度不均或层压空洞，如果板子厚度分布差异过大将会严重影响后续线路制作的良率，如内层线路间的树脂填充不充分则直接影响产品的可靠性。
[0006]为了尽量避免上述问题，通常采用高含胶的一层半固化片或多层半固化片进行压合，但仍无法彻底解决板厚均匀性差和填胶缺陷的问题。其主要原因是由于电路板铜厚较大，在压合过程中需要有足够的胶量(即树脂量)来填充；此外，在压合过程中，向间隙间填充的树脂的流动量和流动时间也是影响厚铜电路板板厚均匀性和填充效果的重要影响因素。采用现有方法压合在内层铜和外层铜之间形成树脂层，由于受树脂热固化的特性和压合过程中高温的影响，树脂的流动是有区域范围的，并不能无限制的流动，再加上内层铜的厚度比较大，采用传统的压合方式就不可避免的会出现板厚均匀性差和上述填胶缺陷。
【发明内容】
[0007]为了解决上述传统压合方式制作多层厚铜电路板中存在的树脂空洞和厚度不均的技术问题，本发明提供一种多层厚铜电路板及其制作方法，该方法可有效避免多层厚铜电路板制作过程中出现树脂空洞和厚度不均的问题。
[0008]本发明提供了一种多层厚铜电路板，包括:多个厚铜电路板芯板、多个绝缘层、粘结片及外层线路，每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，每个所述厚铜电路板芯板包括芯板绝缘层和多条内层线路，所述粘结片填充于所述厚铜电路板芯板的多条内层线路内，所述外层线路置于最外层的所述绝缘层的外表面。
[0009]本发明提供了一种多层厚铜电路板的制作方法，包括如下步骤:
[0010]步骤一、提供多个厚铜电路板芯板、多个绝缘层，每个所述厚铜电路板芯板包括多条内层线路和芯板绝缘层；
[0011]步骤二、对每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路以压合方式填充粘结片；
[0012]步骤三、确定所述粘结片将每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路填平；
[0013]步骤四、将填充粘结片的每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，并将用于制作外层线路的厚铜板置于最外层所述绝缘层的外表面，进行二次压合；
[0014]步骤五、对所述厚铜板进行蚀刻，完成外层线路制作。
[0015]在本发明提供的一种多层厚铜电路板制作方法的一种较佳实施例中，在步骤二中，在填充粘结片之前，还包括对每个所述厚铜电路板芯板进行棕化处理，进行棕化处理是为了填充粘结片时增加所述粘结片与所述多条内层线路的结合力。
[0016]在本发明提供的一种多层厚铜电路板制作方法的一种较佳实施例中，在步骤二中，以压合方式填充粘结片时压合的参数为:升温速率2-3°C /min，压力22_28kgf，在步骤二中，在填充粘结片之后，还包括固化处理，固化时间60min，温度150°C。
[0017]在本发明提供的一种多层厚铜电路板制作方法的一种较佳实施例中，所述粘结片处于半固化状态。
[0018]在本发明提供的一种多层厚铜电路板制作方法的一种较佳实施例中，在步骤五完成外层线路制作之后还包括防焊处理及印刷文字的步骤。
[0019]在本发明提供的一种多层厚铜电路板制作方法的一种较佳实施例中，所述绝缘层的厚度为100-200um。
[0020]相较于现有技术，本发明提供的多层厚铜电路板及其制作方法具有以下有益效果:
[0021]—、通过两次压合制作多层厚铜电路板，避免了传统压方合式制作多层厚铜电路板存在的树脂空洞和厚度不均的技术问题，制作得到的多层厚铜电路板的可靠性得到保证。
[0022]二、在多条内层线路间填充的粘结片为半固化状态，并对每个厚铜电路板芯板进行棕化，优化压合参数，使压合过程粘结片充分流动并完全致密固化，增强粘结片与多条内层线路的结合力，进而增强耐热性，避免分层。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0024]图1是本发明提供的多层厚铜电路板制作方法的流程图；
[0025]图2是本发明提供的多层厚铜电路板的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[002