6]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027]请参阅图1，是本发明提供的多层厚铜电路板制作方法的流程图。所述多层厚铜电路板制作方法，包括如下步骤:
[0028]S1:提供多个厚铜电路板芯板、多个绝缘层，每个所述厚铜电路板芯板包括多条内层线路和芯板绝缘层；
[0029]具体地，每个所述绝缘层的厚度为100-200um。
[0030]S2:对每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路以压合方式填充粘结片；
[0031]具体地，在该步骤中压合的参数为:升温速率2-3°C /min，压力22_28kgf。本实施例中，在填充粘结片之前还包括对每个所述厚铜电路板芯板进行棕化处理，进行棕化处理是为了后续填充粘结片时增加所述粘结片与所述多条内层线路的结合力；在填充粘结片之后还包括固化处理，固化时间60min，温度150°C。
[0032]S3:确定所述粘结片将每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路填平；
[0033]S4:将填充粘结片的每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，并将用于制作外层线路的厚铜板置于最外层所述绝缘层的外表面，进行二次压合；
[0034]S5:对所述厚铜板进行蚀刻，完成外层线路制作。
[0035]具体地，完成外层线路制作后还包括防焊处理及印刷文字的步骤。
[0036]请参阅图2，是本发明提供的多层厚铜电路板的剖面结构示意图。所述多层厚铜电路板1，包括:多个厚铜电路板芯板11、多个绝缘层13、粘结片15及外层线路17，每个所述厚铜电路板芯板11和每个所述绝缘层13依次交替层叠，每个所述厚铜电路板芯板11包括芯板绝缘层111和多条内层线路113，所述粘结片15填充于所述厚铜电路板芯板11的多条内层线路113，所述外层线路17置于最外层的所述绝缘层13的外表面。
[0037]本发明提供的多层厚铜电路板I及其制作方法具有以下有益效果:
[0038]—、通过两次压合制作多层厚铜电路板1，避免了传统压方合式制作多层厚铜电路板存在的树脂空洞和厚度不均的技术问题，制作得到的多层厚铜电路板I的可靠性得到保证；
[0039]二、在所述多条内层线路113间填充的所述粘结片15处于半固化状态，并对每个所述厚铜电路板芯板11进行棕化，优化压合参数，使压合过程粘结片15充分流动并完全致密固化，增强所述粘结片15与所述多条内层线路113的结合力，进而增强耐热性，避免分层。
[0040]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种多层厚铜电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一、提供多个厚铜电路板芯板、多个绝缘层，每个所述厚铜电路板芯板包括多条内层线路和芯板绝缘层； 步骤二、对每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路以压合方式填充粘结片； 步骤三、确定所述粘结片将每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路填平； 步骤四、将填充粘结片的每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，并将用于制作外层线路的厚铜板置于最外层所述绝缘层的外表面，进行二次压合； 步骤五、对所述厚铜板进行蚀刻，完成外层线路制作。2.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板制作方法，其特征在于，在步骤二中，在填充粘结片之前，还包括对每个所述厚铜电路板芯板进行棕化处理。3.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板制作方法，其特征在于，在步骤二中，以压合方式填充粘结片时压合的参数为:升温速率2-3°C /min，压力22_28kgf，在步骤二中，在填充粘结片之后，还包括固化处理，固化时间60min，温度150°C。4.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板制作方法，其特征在于，所述粘结片处于半固化状态。5.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板制作方法，其特征在于，所述完成外层线路制作后还包括防焊处理及印刷文字的步骤。6.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板制作方法，其特征在于，每个所述绝缘层的厚度为 100-200um。7.一种多层厚铜电路板，其特征在于，包括多个厚铜电路板芯板、多个绝缘层、粘结片及外层线路，每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，每个所述厚铜电路板芯板包括芯板绝缘层和多条内层线路，所述粘结片填充于所述厚铜电路板芯板的多条内层线路内，所述外层线路置于最外层的所述绝缘层的外表面。
【专利摘要】本发明提供一种多层厚铜电路板及其制作方法。所述多层厚铜电路板制作方法包括如下步骤：提供多个包括多条内层线路和芯板绝缘层的厚铜电路板芯板、多个绝缘层；对每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路以压合方式填充粘结片；确定所述粘结片将每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路填平；将填充粘结片的每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，并将用于制作外层线路的厚铜板置于最外层所述绝缘层的外表面，进行二次压合；对所述厚铜板进行蚀刻，完成外层线路制作。本发明还提供一种由上述制作方法得到的多层厚铜电路板。本发明分两次压合制作多层厚铜电路板，解决了传统压合方式中存在的树脂空洞和厚度不均的问题，提高了可靠性。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/02
【公开号】CN105101683
【申请号】CN201510478410
【发明人】田国, 蔡志浩, 邵勇
【申请人】深圳市五株科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月6日