一种印刷电路板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，许多电子器件都是采用金手指的形式形成其引脚，金手指一般由多个导电触片组成，多个导电触片位于同一水平线上依次排列形成排针引脚。
[0003]如图1所示，图1示出了现有金手指10的结构以及电路板11上与金手指10对应的焊盘111的结构。根据金手指10的排列方式，对应地，在电路板11上形成的焊盘111通常也是与金手指10对应的一整排焊盘，各焊盘111并排排列，此种排列方式，使得焊盘与焊盘之间的间距较小，因此在将金手指10与焊盘111进行焊接时容易发生短路或焊接不良，并且由于焊盘间距较小，且是并排排列，因此工人焊接时需要逐个焊接，不利于生产效率提尚ο
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及电子设备，能够大大减小焊接过程中焊盘之间发生短路或焊接不良的风险，且多个焊盘可以同时进行焊接，有利于提高生产效率。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种印刷电路板，包括用于与电子器件的金手指一一对应连接的多个焊盘；所述多个焊盘沿第一方向依次排列，相邻两个焊盘沿第二方向呈阶梯状排列且在所述第一方向上不重叠，所述第一方向为所述金手指的排列方向，所述第二方向为所述金手指的延伸方向。
[0006]其中，所述多个焊盘沿第二方向呈阶梯状依次排列，其中各焊盘之间在所述第一方向互不重叠，在所述第二方向也互不重叠。
[0007]其中，所述电子器件的金手指的长度依次递增或递减，所述电子器件通过所述金手指的末端与所述焊盘连接，所述金手指的末端设置有通孔。
[0008]其中，所述电子器件为显示器背光源的FPC，所述印刷电路板为所述显示器背光源的主供电线路板。
[0009]其中，相邻两个焊盘在所述第二方向上部分重叠。
[0010]其中，所述焊盘为铜箔。
[0011]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备，包括印刷电路板和电子器件，所述电子器件包括金手指，所述印刷电路板包括与所述电子器件的金手指一一对应连接的多个焊盘；所述多个焊盘沿第一方向依次排列，相邻两个焊盘沿第二方向呈阶梯状排列且在所述第一方向上不重叠，所述第一方向为所述金手指的排列方向，所述第二方向为所述金手指的延伸方向。
[0012]其中，所述多个焊盘沿第二方向呈阶梯状依次排列，其中各焊盘之间在所述第一方向和所述第二方向互不重叠。
[0013]其中，所述电子器件的金手指的长度依次递增或递减，所述电子器件通过所述金手指的末端与所述焊盘连接，所述金手指的末端设置有通孔。
[0014]其中，所述电子器件为显示器背光源的FPC，所述印刷电路板为所述显示器背光源的主供电线路板。
[0015]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的印刷电路板中，包括用于与电子器件的金手指一一对应连接的多个焊盘，通过使多个焊盘沿金手指的排列方向依次排列，相邻两个焊盘在金手指的延伸方向呈阶梯状排列且在金手指的排列方向上不重叠，由此可以增大在金手指的排列方向上相邻两个焊盘之间的相对间距，有利于减小焊盘之间的短路或焊接不良，并且由于相邻焊盘在金手指的排列方向上不重叠，因此在焊接的时候可以沿金手指的排列方向对至少两个焊盘同时刷焊锡，从而不需要逐个焊接，有利于提高生产效率。
【附图说明】
[0016]图1是现有技术一种金手指与用于连接金手指的电路板焊盘的结构示意图；
[0017]图2是本发明电子设备一实施方式中，电子器件和印刷电路板的结构示意图；
[0018]图3是图2所示的电子设备在电子器件和印刷电路板连接后的结构示意图；
[0019]图4是本发明电子设备另一实施方式中，电子器件和印刷电路板的结构示意图；
[0020]图5是本发明电子设备又一实施方式中，电子器件和印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明
[0022]参阅图2，图2示出了本发明电子设备一实施方式中，电子设备的电子器件和印刷电路板的结构示意图，其中，图2中的a图为电子器件的金手指的结构示意图，图2中的b图为印刷电路板的结构示意图。本发明电子设备的一实施方式中，电子设备包括印刷电路板20和电子器件30。其中，电子设备以液晶显示器为例。印刷电路板20为液晶显示器的背光源的主供电线路板，电子器件30为液晶显示器背光源的FPC，用以驱动背光源。电子器件30包括金手指301，电子器件30的金手指301即为液晶显示器背光源的FPC的引线，用于与印刷电路板20连接，以实现对背光源供电。
[0023]当然，在其他实施方式中，电子设备也可以是计算机、手机等其他电子设备，电子器件和印刷电路板则为相应电子设备中的器件。
[0024]继续参阅图2，本实施方式中，印刷电路板20包括用于与电子器件30的金手指301——对应连接的多个焊盘201。其中，焊盘201为铜箔。当然，也可以使用其他导电材质形成。
[0025]以图2所示的视图为基础，多个焊盘201沿第一方向AB依次排列，相邻两个焊盘201沿第二方向⑶呈阶梯状排列且在第一方向AB上不重叠。其中，第一方向AB为金手指301的排列方向，第二方向CD为金手指30的延伸方向。多个焊盘201在第一方向AB的排列位置和多个金手指301的排列位置一一对应。
[0026]进一步地，本实施方式中，多个焊盘201沿第二方向⑶呈阶梯状依次排列，各个焊盘之间在第一方向AB不重叠，在第二方向⑶也不重叠。对应地，各个金手指301的长度不相等，如图所示，各金手指301的长度沿第一方向AB依次递减，或者沿第一方向AB的反方向依次递增，以使得金手指301的长度和焊盘201的位置相匹配，便于金手指301与对应的焊盘201焊接。此外，金手指301的末端设置有通孔，该通孔为漏锡孔，以使得焊锡从金手指301上流到焊盘201上。
[0027]参阅图3，图