放入模具，注射密封材料，使密封材料包覆所述 第一加强垫片121之表面、第二加强垫片122之表面及所述防水区域200内的柔性电路基 板100的两个侧面103,并同时填充进嵌合凹槽130内，从而形成密封层140。本实施例中， 所述密封材料为硅胶。当然，所述密封材料之材质还可W为橡胶或树脂。
[0029] 本实施例中，所述密封层140的垂直于所述上表面方向的截面形状均为矩形。可 W理解，根据需求选择不同的模具，还可W形成沿垂直于所述上表面方向的截面形状为圆 形或楠圆形的密封层140,并不W本实施例为限。
[0030] 所述柔性电路板10包括柔性电路基板100、第一加强垫片121、第二加强垫片122 及密封层140。所述柔性电路基板100包括基底层110、第一导电线路层111、第二导电线 路层112、第一覆盖膜113及第二覆盖膜114。所述第一导电线路层111和第二导电线路 层112分别形成于所述基底层110两侧，所述第一覆盖膜113形成于所述第一导电线路层 111，所述第二覆盖膜114形成于第二导电线路层112。所述第一加强垫片121形成于防水 区域200内的所述第一覆盖膜113上，所述第二加强垫片122形成于防水区域200内的第 二覆盖膜114上，所述密封层140包覆所述第一加强垫片121之表面、第二加强垫片122之 表面及所述防水区域200内的柔性电路基板100的两个侧面103。所述柔性电路板10还包 括多个嵌合凹槽130,所述多个嵌合凹槽130自所述侧面103向所述柔性电路基板100内部 延伸而形成，且所述多个嵌合凹槽130均贯穿所述第一加强垫片121、第二加强垫片122及 柔性电路基板100,所述密封层140的密封材料完全填充所述嵌合凹槽130。
[0031] 本实例中，所述嵌合凹槽130呈长条状，所述长条状嵌合凹槽130的延伸方向垂直 于所述上表面101，且所述嵌合凹槽130在平行于所述上表面101方向的截面形状为矩形。 所述密封层140的垂直于所述上表面方向的截面形状均为矩形。
[0032] 请参阅图7,本发明实施例还提供一种电子机构300,所述电子机构300包括上述 具有密封层140的柔性电路板10及一外壳301，所述柔性电路板10装设于所述外壳301 内，且所述柔性电路板10的密封层140与所述外壳301紧密嵌合。
[0033] 相对于现有技术，本实施例在所述柔性电路基板100的侧面103形成嵌合凹槽 130,并且W密封材料填充嵌合凹槽130并形成一包覆所述柔性电路基板100的密封层140， 从而形成一防水结构，如此形成的防水结构W密封材料迫紧柔性电路基板100的侧面，在 嵌合凹槽130的作用下能够有效防止防水结构出现松脱或滑动的情况。另外，在所述柔性 电路板10中设置了加强垫片，其能够保证被密封材料迫紧的位置界面的平整性，有效分散 了由密封材料迫紧作用造成的内应力，强化了柔性电路板10的密封性的。
[0034] 另外，对于本领域的普通技术人员来说，可W根据本发明的技术方案和技术构思 做出其它各种相应的变化，而所有送些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1. 一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤： 提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之 间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电 路基板的一段； 在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的 侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面 和下表面；及 在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封 材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。2. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述密封层之前， 还包括在所述防水区域内的第一覆盖膜上形成第一加强垫片和在第二覆盖膜上形成第二 加强垫片的步骤，所述密封层包覆所述第一、第二加强片及所述防水区域内的所述柔性电 路基板。3. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，以冲型的方式形成所述 嵌合凹槽。4. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，以注塑成型的方式形成 所述密封层。5. -种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上 表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上 定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电 路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板 内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述 防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。6. 如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路基板包括基底层、第一 导电线路层、第二导电线路层第一覆盖膜及第二覆盖膜，所述第一导电线路层和第二导电 线路层形成于基底层两侧，所述第一覆盖膜形成于第一导电线路层上，所述第二覆盖膜形 成于第二导电线路层上，所述密封层形成于所述防水区域内的第一覆盖膜的表面、第二覆 盖膜的表面及所述柔性电路基板的侧面。7. 如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一加强垫 片和第二加强垫片，所述第一加强垫片形成于防水区域内的第一覆盖膜上，所述第二加强 垫片形成于所述防水区域内的第二覆盖膜上，所述密封层包覆所述第一加强垫片之表面、 第二加强垫片之表面及所述防水区域内的柔性电路基板的两个侧面。8. 如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述嵌合凹槽沿平行于所述上表面 方向的截面形状为矩形、三角形或半圆形。9. 如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述密封层沿垂直于所述上表面方 向的截面形状为矩形、圆形或椭圆形。10. -电子机构，其包括上述权利要求1~9所述的柔性电路板及外壳，所述柔性电路板 装设于所述外壳，且所述柔性电路板的密封层与所述外壳紧密嵌合。
【专利摘要】一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本发明涉及一种上述柔性电路板的制作方法以及包含上述柔性电路板制成的电子机构。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105323946
【申请号】CN201410379006
【发明人】苏威硕
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年8月4日