些纤维强化材料中，优选使用碳纤维或者芳绝纤维。由此，能够进一步提高绝缘 部6的机械强度。特别是，通过使用碳纤维，能够进一步提高绝缘部6高负荷时的耐磨损 性。应予说明，从实现绝缘部6进一步轻型化的观点出发，纤维强化材料优选为芳绝纤维等 塑料纤维。并且，从提高绝缘部6的机械强度的观点出发，作为纤维强化材料，优选使用玻 璃纤维、碳纤维等纤维基材。 阳166]硬化物中的纤维强化材料的含量相对于硬化物总量，例如为10体积％ ^上，优选 为20体积％ ^上，更优选为25体积％ ^上。另外，相对于硬化物总量的纤维强化材料的含 量的上限值没有特别限定，优选为80体积％ ^下。由此，能够可靠地提高绝缘部6的机械 强度。 阳167]并且，第1树脂组合物，作为填充材料，可W含有纤维强化材料W外的材料。作为 上述填充材料，无机填充材料和有机填充材料均可。
[0168] 作为无机填充材料，例如，使用选自氧化铁、氧化错、二氧化娃、碳酸巧、碳化棚、粘 ±、云母、滑石、娃灰石、玻璃珠、磨碎碳（milledcarbon)、石墨等中的1种W上。应予说明， 作为无机填充材料，优选含有氧化铁、氧化错、二氧化娃运样的金属氧化物。由此，金属氧化 物所具备的氧化被膜发挥作为纯化膜的功能，能够提高作为硬化物整体的耐酸性。
[0169]另外，作为有机填充材料，使用选自聚乙締醇缩下醒、丙締腊-下二締橡胶（NBR)、 纸浆、木粉等中的1种W上。应予说明，丙締腊-下二締橡胶可W是具有部分交联结构的类 型或者具有簇基改性结构的类型中任一种。其中，从提高硬化物的初性的效果进一步提高 的观点出发，优选丙締腊-下二締橡胶。
[0170] 并且，优选第1树脂组合物中含有阻燃剂。由此，能够提高绝缘部6的阻燃性。 阳171]另外，作为阻燃剂，没有特别限定，特别优选为红憐系阻燃剂。由此，能够更显著发 挥上述效果。
[0172] 作为该红憐系阻燃剂，例如，可举出（1)用热固性树脂被覆红憐而得的阻燃剂， (2)用无机质被覆红憐而得的阻燃剂等。
[0173] 应予说明，通常，使用红憐系阻燃剂作为阻燃剂时，通常可能发生由配线中产生迁 移现象所引起的绝缘不良。然而，电路基板10中，即便第1树脂组合物中含有红憐系阻燃 剂，也由于配线4与绝缘部6之间夹有树脂层5,因此能够确实地抑制或者防止由迁移现象 所致的绝缘不良的产生。
[0174] 应予说明，第1树脂组合物中除了W上说明的成分之外，还可W添加脱模剂、固化 助剂、颜料等添加剂。
[01巧]另外，在绝缘部6与树脂层5的界面附近，优选树脂层5中含有的填料分散在绝缘 部6侧。由此，在树脂层5与绝缘部6的界面附近，正是树脂层5与绝缘部6混在的状态， 实现树脂层5与绝缘部6的密合性的提高。因此，电子部件搭载基板50能够发挥优异的耐 久性。
[0176]上述构成的电路基板10中，形成从下表面侧依次层叠绝缘部6、树脂层5和配线4而成的层叠体。如图1所示，该层叠体具有4个向上表面侧（配线4侧）或者向下表面侧 (绝缘部6侧）弯曲的弯曲部81~84。 阳177]目P，在本实施方式中，电路基板10在远离搭载半导体装置1的位置的电路基板10 的表面方向右侧的方向具有邻接的2个弯曲部81、82。其中，弯曲部81向绝缘部6的下表 面侧弯曲，弯曲部82向配线4的上表面侧弯曲。由此，2个弯曲部81、82向相互相反方向弯 曲。并且，在本实施方式中，电路基板10在远离搭载半导体装置1的位置的电路基板10的 表面方向左侧的方向具有邻接的2个弯曲部83、84。其中，弯曲部83向绝缘部6下表面侧 弯曲，弯曲部84向配线4的上表面侧弯曲。由此，2个弯曲部83、84向相互相反方向弯曲。 通过电路基板10具备运样的弯曲部81~84,搭载于电路基板10的半导体装置1被配置于 在基材8的厚度方向从电路基板10整体突出的凸部95。 阳17引运样，通过电路基板10即配线4、树脂层5和绝缘部6具有向配线4的上表面侧或 者绝缘部6的下表面侧弯曲的弯曲部81~84,电路基板10具备立体的形状。因此，能够实 现电路基板10的小型化，或者与要配置电路基板10的空间对应地设计电路基板10的整体 形状。其结果，电路基板10的设计的自由度提高。因此，能够在不对要搭载的其他结构体 的整体形状造成制约的情况下，将电路基板10搭载（安装）于其他结构体。 阳179] 另外，在本实施方式中，各弯曲部81~84的顶点（顶部）由弯曲面构成。目P，电 路基板10的上表面和下表面分别通过平面与构成弯曲部的弯曲面交替连接而形成。由此， 电路基板10中，即便弯曲部81~84局部受到应力，也能够确实地抑制应力在上述顶点集 中。因此，实现弯曲部81~84的强度的提高。因此，能够可靠地减少弯曲部81~84的龟 裂等产生。并且，在配线4、树脂层5和绝缘部6的各层间的界面，能够确实地抑制或者防止 在弯曲部81~84产生剥离。
[0180] 并且，各弯曲部81~84中，上述弯曲面的曲率半径优选为0. 05mmW上，更优选为 0. 07mm~1. 0mm。由此，能够防止弯曲部81~84变大到必要W上，并且能够更显著地发挥 通过使顶点成为弯曲面而得到的效果。 阳181] 应予说明，各弯曲部81~84中，配线4、树脂层5和绝缘部6在本实施方式中分别 向配线4的上表面侧或者绝缘部6的下表面侧弯曲90°。该角度不限定于90°，例如，优 选为5°~175°，更优选为60。~120°。由此，能够更显著地发挥电路基板10具备立体 的形状时得到的效果。
[0182] 如上所述，搭载半导体装置1作为电子部件的图1所示的电子部件搭载基板50可 W通过在电路基板10上搭载半导体装置1而得到，并且，电路基板10可W使用在基材8的 上表面（另一表面）具备形成为平板状（片状）的金属锥4A的覆金属锥基板IOA代替上 述的配线4、树脂层5和绝缘膜6而得到。该覆金属锥基板IOA通过W下所示的覆金属锥基 板IOA的制造方法来制造。 阳183](覆金属锥基板的制造方法） 阳184] 图2、3是用于对图1的电子部件搭载基板的制造中使用的覆金属锥基板的制造方 法进行说明的图。应予说明，图3中，图3(a)是覆金属锥基板的制造方法中使用的成型模 具的截面图，图3(b)是图3(a)中的W点划线围起的区域怔]的放大截面图。另外，W下， 为了方便说明，也将图2、3中的上侧称为"上"，将下侧称为"下"。并且，图2、3中夸张地示 意表示覆金属锥基板及其各部，覆金属锥基板及其各部的大小和其比率与实际大大不同。 阳化5] [1] 阳186] 首先，准备成为平板状的金属锥4A，其后，如图2 (a)所示，在金属锥4A上形成树脂 层形成用层（W下，简称为"层"）5A。
[0187] 该层5A通过在金属锥4A上W层状供给前述的成为清漆状的第2树脂组合物后， 使第2树脂组合物干燥而得到。而且，该层5A经由后述的工序[2]而硬化或者固化而成为 树脂层5。
[0188]第2树脂组合物向金属锥4A的供给，例如，可W使用逗号涂布机、模涂机、凹版式 涂布机等进行。 阳189]该第2树脂组合物优选具有W下运样的粘度行为。
[0190]目P，该粘度行为是在初始溫度60°C、升溫速度：TC/min、频率mz的条件下，用 动态粘弹性测定装置将第2树脂组合物升溫至烙融状态时，在升溫初期烙融粘度减少，到 达最低烙融粘度后，烙融粘度上升的行为。运样的最低烙融粘度优选为lXl〇3pa-S~ IXl〇5pa?S的范围内。 阳1W] 如果最低烙融粘度为上述下限值W上，则树脂材料与填料分离，能够抑制树脂材 料流动，通过经由工序巧]，能够得到更均质的树脂层5。另外，如果最低烙融粘度为上述上 限值W下，则能够提高第2树脂组合物对金属锥4A的润湿性，能够进一步提高树脂层5与 金属锥4A的密合性。 阳192] 利用运些协同效果，能够进一步提高覆金属锥基板IOA(电路基板10)的散热性和 绝缘破坏电压。 阳193] 另外，第2树脂组合物达到最低烙融粘度的溫度优选为60°C~100°C的范围内，更 优选为75°C~90°C的范围内。
[0194]并且，第2树脂组合物的流动率优选为15%W上且小于60%，更优选为25%W上 且小于50%。
[0195]应予说明，该流动率可W按W下的顺序测定。即，首先，将具有由本实施方式的第2树脂组合物形成的树脂层的金属锥裁断成规定的尺寸巧OmmX50mm)。其后，层叠5~7张 裁断的金属锥而得到层叠体。接下来，测定层叠体的重量（测定前重量）。接下来，用将内 部溫度保持在175°C的热板间加压层叠体5分钟后，将加压的层叠体冷却。小屯、滴下从加压 的层叠体流出的树脂，再次测定冷却的层叠体的重量（测定后重量）。流动率可W由下式 (I)求出。 阳196] 流动率（％) =(测定前重量一测定后重量）/(测定前重量一金属锥重量）（I)
[0197] 如果第2树脂组合物具有运样的粘度行为，则将第2树脂组合物加热硬化而形成 树脂层5时，能够抑制空气侵入第2树脂组合物中。另外，能够将第2树脂组合物中溶解的 气体充分排出到外部。其结果，能够抑制树脂层5产生气泡，能够从金属锥4A向树脂层5 可靠地传热。另外，通过抑制气泡的产生，能够提高覆金属锥基板IOA(电路基板10)的绝 缘可靠性。另外，能够提高树脂层5与金属锥4A的密合性。
[0198]利用运些协同效果，能够进一步提高覆金属锥基板IOA(电路基板10)的散热性， 其结果，能够进一步提高覆金属锥基板IOA的热循环特性。
[0199]具有运样的粘度行为的第2树脂组合物例如可W通过对如下方面进行适当调整 而得到：前述的树脂材料的种类、量，填料的种类、量，另外，在树脂材料中含有苯氧基树脂 时，苯氧基树脂的种类、量。特别是，通过使用糞型环氧树脂等流动性好的树脂作为环氧树 月旨，容易得到上述运样的粘度特性。 阳200] [2] 阳201] 接下来,在层5A上形成绝缘部6。 阳202] 另外，运时，层5A具有热固性时，通过层5A硬化而形成树脂层5。另外，层5A具有 热塑性时，将层5A烙融后，再次固化而形成树脂层5。 阳203] 并且，本工序巧]中得到的覆金属锥基板IOA由从其上表面侧依次层叠绝缘部6、 树脂层5和金属锥4A而成的层叠体构成。在该层叠体形成4个向配线4的上表面侧或者 向绝缘部6的下表面侧弯曲的弯曲部81~84 (参照图2(b))。 阳204] 作为形成绝缘部6的方法，没有特别限定，例如，可举出如下方法：在使第1树脂组 合物烙融的状态下，W被覆层5A的上表面的方式对层5A的上表面侧供给第1树脂组合物 后，将该烙融状态的第1树脂组合物成型。采用上述方法，能够在层5A的上表面形成均匀 厚度的绝缘部6。 阳205] 应予说明，弯曲部81~84的形成可W通过W使层5A和金属锥4A在要形成弯曲 部81~84的位置弯曲的状态，将烙融状态的第1树脂组合物供给到层5A上而进行。 阳206] W下，对利用上述方法形成绝缘部6的情况进行详述。 阳207]应予说明，第1树脂组合物的形态可W是颗粒状（Pellet状）、片状、长条状或者药 片灯油let)状中任一种。W下，W使用形成药片状的第1树脂组合物的情况为一个例子进 行说明。 阳20引 巧一1]首先，在通过使成型模具100具备的上模110和下模120重叠而形成的型 腔（收纳空间）121W层5A为上侧的方式收纳形成有层5A的金属锥4A。其后，进行上模 110和下模120的合模。 阳209] 应予说明，运时，构成型腔121的下模120的上表面125W形成弯曲部81~84的 方式，与要形成的覆金属锥基板IOA的金属锥4A侧的形状对应地在其中屯、部侧具备凹部。 另外，构成型腔121的上模110的下表面115W形成弯曲部81~84的方式，与要形成的覆 金属锥基板IOA的绝缘部6侧的形状对应地在其中屯、部侧具备凸部。由此，能够W层5A为 上侧的方式，W使层5A和金属锥4A在要形成弯曲部81~84的位置弯曲的状态，收纳于型 腔121内。并且，能够将后工序中形成的绝缘部6W具备弯曲部81~84的方式形成。 [0210] 并且，层5A和金属锥4A分别由如上所述的构成材料构成。并且，层5A显示热固 性时，层5A优选为未硬化或者半硬化的状态。因此，层5A具有柔软性（晓性）。因此，能够 使层5A和金属锥4A在要形成弯曲部81~