第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
[0050]图18(a)是用于说明本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图，图18(b)以及图18(c)是沿着图18(a)中的B8-B8线以及C8-C8线的各剖面图。
[0051]图19是用于说明本发明的第4实施方式的电子部件的制造方法的俯视图。
[0052]图20(a)?图20(c)是沿着图19中的A9-A9线、B9-B9线以及C9-C9线的各剖面图。
[0053]图21是用于说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
[0054]图22 (a)?图22(c)是沿着图21中的A10-A10线、B10-B10线以及C10-C10线的各剖面图。
[0055]图23是用于说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
[0056]图24(a)?图24(c)是沿着图23中的A11-A11线、线以及C11-C11线的各剖面图。
[0057]图25是用于说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
[0058]图26是用于说明本发明的第5实施例所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
[0059]图27 (a)?图27(c)是沿着图26中的A12-A12线、B12-B12线以及C12-C12线的各剖面图。
[0060]图28(a)是用于说明本发明的第5实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图，图28(b)以及图28(c)是沿着(a)中的B13-B13线以及C13-C13线的各剖面图。
【具体实施方式】
[0061]以下，通过参照附图对本发明的【具体实施方式】进行说明，来明确本发明。
[0062]参照图1?图10，对本发明的电子部件的制造方法以及电子部件进行说明。
[0063]在本实施方式中，如后述那样，图10所示的声表面波装置被作成电子部件。
[0064]如图1(a)所示，准备母压电基板1。作为压电基板1，可以使用包括LiTa03等适当的压电材料的压电基板。
[0065]在母压电基板1的第1主面即上表面，对包括A1等的金属膜整面地进行成膜，并通过光刻来进行图案形成。由此，形成图1(a)?(c)所示的电极构造。该电极构造包含由一对梳齿形电极构成的IDT2、布线电极3、和衬垫电极4a、4b。布线电极3包含信号布线3a和接地布线3b。此外，在该阶段，形成屏蔽布线5以包围作为功能电路而包含多个IDT2的1个声表面波元件部分。在衬垫电极4a、4b上，如后述那样，形成作为凸起(bump)来使用的第1、第2导电构件8a、8b。即，衬垫电极4a、4b作为成为凸起下金属层(underbump metallayers)的接合层而发挥作用。
[0066]接着，在压电基板1的上表面涂敷感光性树脂，并通过光刻来进行图案形成。作为感光性树脂，可以使用感光性聚酰亚胺树脂等适当的感光性树脂。通过该图案形成，来形成图2(a)?(c)所示的框构件7。框构件7具有矩形框状的形状。在框构件7的拐角部分形成有第1贯通孔7a以及第2贯通孔7b。在第1贯通孔7a的内部，衬垫电极4a的至少一部分露出。衬垫电极4a与布线电极3中连接于信号电位的信号布线3a相连。另一方面，在第2贯通孔7b的内部，衬垫电极4b的至少一部分露出。衬垫电极4b与连接于接地电位的接地布线3b连接。
[0067]接着，用抗蚀剂来包覆上述第1、第2贯通孔7a、7b以外的部分。此后，通过镀敷在第1、第2贯通孔7a、7b中填充金属。作为金属，可以使用以N1、Cu为主要成分的合金等适当的金属。此后，剥离抗蚀剂。
[0068]如上述那样，如图3(a)、(b)所示，在第1、第2贯通孔7a、7b的内部，形成作为凸起或凸起下金属层而发挥作用的第1、第2导电构件8a、8b。在作为凸起而发挥作用的情况下，期望将第1、第2导电构件8a、8b形成为与框构件7的高度相比导电构件8a、8b的高度更高。由此，能够使最终得到的电子部件的通过倒装片接合进行的安装变得容易。
[0069]接着，如图4(a)所示，从压电基板1的上表面侧粘贴切割胶带(dicing tape) 9。在图4(a)中，示出了与图3(b)所示的剖面部分相同的部分。此外，在图4(b)中，图示了与沿着图2(c)的部分相当的剖面部分。
[0070]作为切割胶带9，可以使用作为一个主面的下表面为粘着面的周知的切割胶带。上述切割胶带9的下表面粘贴于第1、第2导电构件8a、8b以及框构件7。如图4(a)以及(b)所示，在该状态下，在切割胶带9的下表面与母压电基板1和框构件7之间形成空间X以及空间Y。
[0071]接着，不对切割胶带9进行切割而将母压电基板1切割为各个电子部件单位。通过切割，在内部包含IDT2的空间X的密封得到维持，而在空间Y产生开口部。此外如图5(a)以及(b)所示，母压电基板被分割为各个电子部件单位的压电基板1A。另外压电基板1A相当于电路基板。
[0072]接着，不剥离切割胶带9而从压电基板1A的下表面侧涂敷导电膏剂，在空间Y以及压电基板1A的切割面及作为第2主面的下表面配置了导电膏剂之后，通过加热或冷却等使其固化。这样，如图6(a)以及(b)所示，能够在多个电子部件的给定的位置一次形成屏蔽构件10。
[0073]作为上述导电膏剂，可以使用在热固化型树脂、热可塑性树脂或各种化学固化性树脂中包含导电性材料的组成物。
[0074]图6(a)以及(b)是与图5(a)以及(b)相当的部分的各剖面图。屏蔽构件10覆盖压电基板1A的作为第2主面的下表面。此外，屏蔽构件10被填充在相邻的压电基板1A、1A间的空隙中。因此，屏蔽构件10从压电基板1A的下表面经由侧面到达上表面la。屏蔽构件10在压电基板1A的作为第1主面的上表面la上，到达设置有框构件7的部分的外侧的区域lc。不过，屏蔽构件10没有到达比框构件7更靠内侧的区域Id。
[0075]通过上述屏蔽构件10的形成，屏蔽构件10与连接于接地电位的接地布线3b以及屏蔽布线5电连接。另外，与信号布线3a连接的衬垫电极4a不在作为框构件7的外侧的空间Y露出，且不与屏蔽构件10电连接。
[0076]接着，将上述屏蔽构件10的一部分切割为各个电子部件单位。在此情况下，优选不将切割胶带9从电子部件剥离。S卩，如图8(a)以及(b)所示，在相邻的压电基板1A、1A间，对屏蔽构件10进行切割。这样，形成各个电子部件单位的屏蔽构件10A。
[0077]另外，图7是省略切割胶带9，表示如图6(a)以及(b)所示形成有屏蔽构件10的状态的不意俯视图。
[0078]图9是示意性地表示将上述屏蔽构件10切割为多个屏蔽构件10A之后的状态的俯视图。在此，省略了切割胶带9的图示。
[0079]此后，从切割胶带9剥离电子部件。这样，能够得到图10 (a)?(c)所示的第1实施方式的电子部件11。
[0080]在电子部件11中，在作为电路基板的压电基板1A的上表面la上，构成了具有多个IDT2的功能电路。在本实施方式中，形成有梯型电路结构的滤波器。另一方，在电子部件11中，屏蔽构件10A在构成了功能电路的压电基板1A的上表面，覆盖压电基板1A的作为第2主面的下表面lb的整面。此外，压电基板1A的4个侧面整体也被屏蔽构件10A包覆。而且，在压电基板1A的上表面la上，到达区域lc地形成有屏蔽构件10A。因此，能够通过屏蔽构件10A可靠地将功能电路相对于外部进行电磁屏蔽。
[0081]另一方面，在电子部件11的安装时，可以将电子部件11从图10(b)以及(c)所示的朝向进行翻转，通过倒装片接合工法来安装在安装基板上。在此情况下，即使不在安装基板侧设置屏蔽构件，在安装状态下，功能电路也会被屏蔽构件10A包围。因此，作为安装基板，无需准备复杂的构造的安装基板，无需与电子部件11分别地设置覆盖电子部件11的屏蔽构件。
[0082]进而，在压电基板1A的形成有功能电路的面侧，屏蔽构件10A比上述框构件7的上端更低地形成。因此，即使设置了屏蔽构件10A，电子部件11的厚度也不怎么增大。因此，能够实现电子部件11的低矮化(low profile)。
[0083]图11(a)是本发明的第2实施方式的俯视图，图11(b)以及(c)分别是沿着图11(a)中的B6-B6线以及C6-C6线的剖面图。在本实施方式的电子部件21中，在压电基板1A的上方，形成有盖构件22。在此，在压电基板1A的上表面la侧，屏蔽构件10B与第1实施方式同样地设置成到达区域lc。不过，屏蔽构件10B形成为具有从覆盖压电基板1A的侧面的部分向上方突出的突出框