电子部件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在电路基板上形成有功能电路的电子部件及其制造方法，更详细而言，涉及具备电磁屏蔽构造的电子部件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，为了实现电子设备的小型化，多采用通过倒装片接合等将电子部件安装于安装基板的方法。例如，在下述的专利文献1中，公开了作为这样的电子部件的一例的声表面波装置。
[0003]在专利文献1所记载的声表面波装置中，在压电基板上形成有包含IDT(InterDigital Tranceducer，叉指换能器)的电极构造。通过该电极构造，实现了作为声表面波元件而发挥作用的功能电路。
[0004]另外，专利文献1所记载的电子部件通过倒装片接合而被安装于安装基板。在此情况下，压电基板的构成了功能电路的面被配置为与安装基板对置。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:JP特开2005-117151号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的课题
[0009]在专利文献1所记载的电子部件中，强烈地要求对上述功能电路进行电磁屏蔽。在该电子部件中，压电基板的形成有功能电路的面被配置为与安装基板对置。因此，以往，需要在安装基板上形成用于对功能电路进行电磁屏蔽的屏蔽构件。
[0010]另一方面，还已知一种通过具有导电性的树脂材料来形成密封层以覆盖电子部件的方法。在此情况下，在电子部件侧，能够对电子部件内的功能电路部分进行电磁屏蔽。但是，必须形成用于实现电磁屏蔽功能的上述具有导电性的树脂材料层。因此，存在电子部件的外径尺寸、尤其是厚度增大的问题。
[0011]本发明的目的在于，提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。
[0012]解决课题的手段
[0013]本发明所涉及的电子部件具备电路基板、功能电路、信号布线、接地布线、框构件、和屏蔽构件。电路基板具有相互对置的第1以及第2主面、和将第1以及第2主面连接的侧面。功能电路形成于所述电路基板的第1主面。信号布线形成于所述电路基板的第1主面，且与所述功能电路电连接。
[0014]接地布线具有形成于所述电路基板的第1主面的布线部分，与所述功能电路电连接，且与接地电位电连接。
[0015]框构件被设置成在所述框构件与所述电路基板的所述第1主面的外周缘之间确保区域并且包围所述功能电路。
[0016]在本发明中，接地布线被设置成从框构件的内侧到达外侧。此外，所述屏蔽构件被设置成从所述电路基板的第2主面经由侧面到达所述电路基板的第1主面的所述框构件的外侧的所述区域，所述屏蔽构件包含导电性材料并且在所述框构件的外侧的所述区域与所述接地布线电连接。
[0017]在本发明所涉及的电子部件的某特定的方式中，还具备间隔壁，该间隔壁被设置成从所述框构件的外周缘朝向所述第1主面的外周缘延伸。通过所述间隔壁，所述框构件的外侧的所述区域被分割为第1区划和第2区划。在所述第1区划配置有所述接地布线，所述信号布线被设置成与所述第2区划相连。
[0018]在本发明所涉及的电子部件的其他特定的方式中，所述屏蔽构件被设置成包覆所述电路基板的第2主面以及所述侧面的整面。
[0019]在本发明所涉及的电子部件的另一特定的方式中，还具备盖构件，该盖构件与所述框构件接合，使得封闭所述框构件的开口部。
[0020]在本发明所涉及的电子部件的另一特定的方式中，所述框构件具有所述信号布线所面对的第1贯通孔、和所述接地布线所面对的第2贯通孔，所述电子部件还具备填充于所述第1以及第2贯通孔的第1以及第2导电构件。
[0021]在本发明所涉及的电子部件的其他特定的方式中，所述盖构件具有与所述第1以及第2贯通孔相连的第3以及第4贯通孔，所述第1以及第2导电构件形成为分别与所述第3以及第4贯通孔相连。
[0022]本发明所涉及的电子部件的制造方法具备以下工序。
[0023]工序(A)，准备具有相互对置的第1以及第2主面、和将第1以及第2主面连接的侧面的电路基板；
[0024]工序(B)，在所述电路基板的所述第1主面上形成功能电路；
[0025]工序(C)，在所述电路基板的所述第1主面上，形成与功能电路电连接的信号布线、以及与功能电路电连接并且与接地电位连接的接地布线；
[0026]工序(D)，在所述电路基板的所述第1主面上形成框构件，使得包围所述功能电路并且在所述框构件与所述电路基板的外周缘之间确保区域；和
[0027]工序(E)，形成包含导电性材料的屏蔽构件，使得该屏蔽构件从所述电路基板的第2主面经由所述侧面到达所述第1主面的框构件的外侧的区域，并且与所述接地布线电连接。
[0028]在本发明所涉及的电子部件的制造方法的某特定的方式中，在母电路基板进行工序(A)?工序(E)，在母电路基板上设置形成多个电子部件形成用部分，使得屏蔽构件到达相邻的电子部件构成部分间，在对构成所述多个电子部件形成用部分的母电路基板和所述屏蔽构件进行切断的同时，切断为各个电子部件。
[0029]在本发明所涉及的电子部件的制造方法又一其他特定的方式中，还具备形成盖构件使得封闭所述框构件的开口的工序。
[0030]在本发明所涉及的电子部件的制造方法的另一特定的方式中，还具备形成从所述框构件朝向所述电路基板的所述第1主面的外周缘侧延伸的间隔壁，使得通过所述间隔壁将所述区域划分为第1以及第2区划的工序。形成所述间隔壁，使得所述接地布线位于所述第1区划、所述信号布线位于所述第2区划。
[0031]发明效果
[0032]在本发明所涉及的电子部件中，包围功能电路而设置有框构件，且屏蔽构件如上述那样设置成从第2主面经由侧面到达框构件的外侧的区域，因此能够不导致电子部件的大型化地对功能电路有效地进行电磁屏蔽。因此，在安装基板侧，不需要设置用于对电子部件进行电磁屏蔽的屏蔽构件。
【附图说明】
[0033]图1(a)是用于说明本发明第1实施方式的制造工序的俯视图，图1(b)以及图1(c)是沿着图1(a)中的B1-B1线以及C1-C1线的各剖面图。
[0034]图2(a)是用于说明本发明第1实施方式的制造工序的俯视图，图2 (b)以及图2(c)是沿着图2(a)中的B2-B2线以及C2-C2线的各剖面图。
[0035]图3(a)是用于说明本发明的第1实施方式的制造工序的俯视图，图3 (b)是沿着图3(a)中的B3-B3线的部分的剖面图。
[0036]图4(a)以及图4(b)是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的各工序的正面剖面图。
[0037]图5(a)以及图5(b)是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的各工序的正面剖面图。
[0038]图6(a)以及图6(b)是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的各工序的正面剖面图。
[0039]图7是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的俯视图。
[0040]图8 (a)以及图8 (b)是沿着图7中的A4-A4线以及B4-B4线的剖面图。
[0041]图9是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的俯视图。
[0042]图10(a)是用于说明本发明的第1实施方式所涉及的电子部件的制造工序的俯视图，图10(b)以及图10(c)是沿着图10(a)中的B5-B5线以及C5-C5线的各剖面图。
[0043]图11(a)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造工序的俯视图，图11(b)以及图11(c)是沿着图11(a)中的B6-B6线以及C6-C6线的各剖面图。
[0044]图12(a)是用于说明本发明所涉及的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图，图12(b)以及图12(c)是沿着图12(a)中的B7-B7线以及C7-C7线的各剖面图。
[0045]图13是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造工序的剖面图。
[0046]图14(a)以及图14(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
[0047]图15(a)以及图15(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
[0048]图16(a)以及图16(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
[0049]图17(a)以及图17(b)是用于说明本发明的