10B1。在该突出框10B1所包围的区域形成有盖构件22。
[0084]盖构件22的上表面被设为比第1、第2导电构件8a、8b的上端更低。此外，盖构件22的下表面与框构件7的上端接触。盖构件22由绝缘性树脂构成。由于设置有被压电基板1、框构件7以及盖构件22包围的密封空间，因此在本实施方式中，能够提高电子部件21中的耐湿性等，能够使密封空间内的功能电路的电气特性稳定。
[0085]此外，在包含IDT等在工作时成为发热源的元件的功能电路的情况下，因发热而导致压电基板的温度上升，存在电子部件11的电气特性发生变动的问题。特别是，在被压电基板1A、框构件7以及盖构件22密封的密封空间内配置元件的情况下，发热所引起的压电基板的温度上升变大。但是由于接地布线3b从被密封的空间的内侧到外侧在压电基板1A的第1主面上连续地形成，因此密封空间内的热经由接地布线3b传递到密封空间的外侦k通过该接地布线3b所进行的热传递，能够抑制在压电基板1A的第1主面上形成的功能电路的温度上升，能够使电子部件11的温度所引起的电气特性的变动稳定。在此情况下优选接地布线3b的热传导率比压电基板1A的热传导率高。
[0086]其他构造与第1实施方式相同。在第2实施方式的电子部件21中，也与第1实施方式同样地能够推进低矮化，并且实现良好的电磁屏蔽功能。
[0087]参照图12?图17，对第2实施方式的电子部件21的制造方法进行说明。
[0088]如图12(a)?(c)所示，在母压电基板1上，与第1实施方式同样地形成电极构造以及框构件7。此后，将感光性树脂片粘接在框构件7上，并通过光刻来进行图案形成。由此，能够形成盖构件22。另外，在盖构件22上，也进行上述图案形成，以形成与前述的第1、第2贯通孔7a、7b相连的第3以及第4贯通孔22a、22b (参照图13)。
[0089]此后，与第1实施方式同样地通过镀敷法在第1、第2贯通孔7a、7b中填充金属。这样，如图13所示，能够形成第1、第2导电构件8a、8b。
[0090]接着，如图14(a)以及(b)所示，将切割胶带9粘贴于上表面。此后，不对切割胶带9进行切割而将压电基板1切割为各个电子部件单位。这样，如图15(a)以及(b)所示，母压电基板被分割为多个压电基板1A。接着，如图16(a)以及(b)所示，从压电基板1A的下表面侧涂敷屏蔽构件10，并使其固化。此后，如图17(a)以及(b)所示，通过切割来分割为各个电子部件单位。最后从切割胶带9剥离电子部件。这样，能够得到第2实施方式的电子部件21。
[0091]图18(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子部件31的俯视图，图18(b)以及(c)分别是沿着图18(a)中的B8-B8线以及C8-C8线的剖面图。
[0092]本实施方式与第2实施方式不同之处在于，盖构件32延伸至电子部件31的外周缘。即，在第2实施方式中，屏蔽构件10B具有突出框10B1，在该突出框10B1内配置了盖构件22。相对于此，没有形成突出框10B1。换言之，相当于在第1实施方式的电子部件1中追加了上述盖构件32的构造。
[0093]第3实施方式的电子部件31的制造工序可以与第2实施方式大致同样地进行。不过，在通过切割将屏蔽构件10切割为各个电子部件单位的屏蔽构件10B时，对母盖构件也进行切割，形成上述盖构件32。在本实施方式中，由于与外部电连接的第1、第2导电构件8a,8b的侧面被盖构件32覆盖，因此能够抑制不希望的短路。
[0094]参照图19?图25对第4实施方式的电子部件41的制造方法进行说明。图19是表示第4实施方式的电子部件41的俯视图，图20(a)?(c)是沿着图19中的A9-A9线、B9-B9线以及C9-C9线的剖面图。首先参照图21?图25对电子部件41的制造方法进行说明。
[0095]首先，在母压电基板上与第1实施方式同样地形成电极构造。如图21所示，该电极构造具有多个IDT2、信号布线3a、接地布线3b、和衬垫电极(pad electrode)4a、4b。
[0096]进而，在本实施方式中，作为电极构造，形成有矩形框状的供电线42c。从矩形框状的供电线42c形成信号供电线42a，以与作为信号端子的衬垫电极4a连接。此外，从供电线42c朝向与接地电位连接的衬垫电极4b延伸接地供电线42b。
[0097]进而，形成有引出电极43以与接地供电线42b电连接。另外，信号供电线42a经由供电线42c以及接地供电线42b与引出电极43电连接。
[0098]此外，上述引出电极43与矩形框状的供电线42c的相互对置的一对边平行地延伸。将引出电极43延伸的方向设为Y方向，将与Y方向正交的压电基板面内的方向设为X方向。在该相互对置的一对边侧，没有设置信号供电线42a。S卩，信号供电线42a与位于其余一对边的供电线42c的一部分电连接。
[0099]包含上述信号供电线42a、接地供电线42b以及引出电极43的电极构造能够与第1实施方式同样地通过利用光刻进行图案形成来形成。
[0100]接着，如图23以及图24(a)?(c)所示，与第1实施方式同样地，通过感光性树脂的图案形成来形成框构件7C。框构件7C具有矩形框状的框构件主体。该矩形框状的框构件主体被设置成包围功能电路。此外，在该矩形框状的框构件主体的拐角部，与第1实施方式同样地形成有第1、第2贯通孔7a、7b。不过，在本实施方式中，形成有向Y方向突出的间隔壁(partit1n wall)7Cl0间隔壁7C1从矩形框状的框构件主体的拐角部延伸至母压电基板1的端缘。
[0101]由于设置有间隔壁7C1，因此框构件7的框构件主体的外侧的区域被划分为第1区域D和第2区域E。在此，第1区域D是指，沿Y方向延伸的间隔壁7C1、7C1间的区域。第2区域E是指，沿Y方向延伸的间隔壁7C1的外侧的区域。在第2区域E配置有与前述的接地电位连接的引出电极43。S卩，在第2区域E中，接地供电线42b和引出电极43被电连接。换言之，与接地电位连接的布线部分被形成为从框构件7C的内侧到达外侧。
[0102]由于设置有上述间隔壁7C1，因此如后述那样，包含导电性材料的屏蔽构件10不到达第1区域D。因此，能够防止不希望的短路。
[0103]在本实施方式的制造方法中，也在形成了上述电极构造之后，与第2以及第3实施方式同样地形成框构件7。不过，形成包含上述间隔壁7C1的框构件7。接着，使用信号供电线42a以及接地供电线42b，通过电解电镀法来形成第1、第2导电构件8a、8b。由于使用该电解电镀法，因此能够容易地形成厚度较厚的第1、第2导电构件8a、8b。接着，从上表面粘贴切割胶带。
[0104]此后，对母压电基板进行切割。在该母压电基板切割时，图25的虚线Fl、F2所包围的部分中不包含在一点点划线Gl、G2所包围的区域中的部分不进行切割。此外在切割时，通过切割来除去一点点划线G1、G2所包围的区域。S卩，除去相邻的电子部件的相邻的引出电极43间的部分。引出电极43在被切割的切断面露出。
[0105]上述切割后，在不从切割胶带剥离的状态下，与第1?第3实施方式同样地，从下表面侧涂敷导电膏剂，并使其固化。这样，形成屏蔽构件。此后，通过切割，将相邻的电子部件间的屏蔽构件部分以及盖构件切断。如上述那样，能够得到图19以及图20所示的电子部件41。
[0106]在本实施方式的电子部件41中，也设置有盖构件，因此能够有效地防止第1、第2导电构件8a、8b的不希望的短路。此外，在本实施方式中，屏蔽构件10也与第1实施方式同样地形成，因此能够对功能电路可靠地进行电磁屏蔽。不过，如图20(c)所示，在前述的沿X方向延伸的侧面侧，未形成屏蔽构件10。即使在该情况下，也由于其他2个侧面被屏蔽构件10包覆，因此能够充分地对功能电路进行电磁屏蔽。
[0107]图26以及图27(a)?(c)是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子部件51的俯视图、沿着图26中的A12-A12线、B12-B12线、C12-C12线的各剖面图。在本实施方式中，也能够与第4实施方式同样地，通过电解电镀来形成第1、第2导电构件8a、8b。
[0108]参照图28对本实施方式的制造方法进行说明。在母压电基板1上，与第1实施方式同样地形成电极构造。不过，在本实施方式中，如图28(a)?(c)所示，在多个IDT2不仅形成有信号布线3a、接地布线3b、衬垫电极4a、4b，还形成有供电线52以及引出电极53。在本实施方式中，引出电极53还兼做供电线52的一部分。S卩，引出电极53形成为到达图28(a)的Y方向上端。此外，引出电极53形成为跨越相邻的电子部件间。供电线52具有沿X方向延伸的供电线部分52