有机发光元件的制造方法以及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本技术涉及一种例如使用印刷法的有机发光元件的制造方法以及使用该制造方法的显示装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]近几年，提出了通过印刷法形成有机EL(Electroluminescence ;电致发光)元件的有机层的方法。印刷法因为与真空蒸镀法相比工艺成本低、另外也容易大型化等，所以被寄予期望。
[0003]印刷法作为其方式大致分为非接触方式与接触方式。作为非接触方式，例如可以列举喷墨法、喷嘴印刷法等。另一方面，作为接触方式的印刷方法，例如可以列举柔版印刷法、凹版胶版印刷法以及反转胶版印刷法等。
[0004]反转胶版印刷法是这样一种方法，即:将油墨在橡皮布(Blanket)的表面均匀成膜之后，将其按压到版上并除去非印刷部分，而将残余在橡皮布上的图案转印给被印刷体。橡皮布的表面例如由硅橡胶形成。该反转胶版印刷法因为能够形成均匀的膜厚，并且能够进行高精细的图案化，所以有希望应用于有机EL元件(例如，参照专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2010-158799号公报
【发明内容】
[0008]像这样的有机EL元件被期望在不降低发光效率、发光寿命等条件下形成。
[0009]因此，期望提供一种可以防止劣化的有机发光元件的制造方法以及使用该制造方法的显示装置的制造方法。
[0010]本技术的一种实施方式(A)的有机发光元件的制造方法是:在基板上形成第一有机材料层，并且在第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去第一有机材料层从而在第一区域形成第一有机层。
[0011]本技术的一种实施方式⑶的有机发光元件的制造方法是:在基板上的第一区域形成具有开口的疏液性掩模之后，在第一区域形成第一有机层。
[0012]本技术的一种实施方式(A)的显示装置的制造方法包括使用本技术的第一有机发光元件的制造方法。
[0013]本技术的一种实施方式(B)的显示装置的制造方法包括使用本技术的第二有机发光元件的制造方法。
[0014]在本技术的一种实施方式(A)、(B)的有机发光元件的制造方法或显示装置的制造方法中，通过基板上的掩模在第一区域形成第一有机层。因此，不需要通过例如反转胶版印刷法等预先在橡皮布上形成有机层的图案的工序。
[0015]根据本技术的一种实施方式(A)、(B)的有机发光元件的制造方法以及显示装置的制造方法，因为在基板上使用了掩模，所以可以在橡皮布与有机层不接触的情况下在所希望的区域(第一区域)形成第一有机层。因此，可以防止杂质从橡皮布等混入第一有机层，抑制有机发光元件的劣化。再有，不一定限于在此所述的效果，也可以是在本公开中所述的任何一种效果。
【附图说明】
[0016]图1是表示用本技术的第一实施方式的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0017]图2是表示图1所示的显示装置的整体图。
[0018]图3是表示图2所示的像素驱动电路的一个例图。
[0019]图4是表示图1所示的显示装置的制造方法的流程图。
[0020]图5A是表示图1所示的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。
[0021]图5B是表示继图5A之后的工序的截面图。
[0022]图5C是表示继图5B之后的工序的截面图。
[0023]图?是表示继图5C之后的工序的截面图。
[0024]图6A是表不图5C所不的掩模的形成方法的一例的截面图。
[0025]图6B是表示继图6A之后的工序的截面图。
[0026]图6C是表示继图6B之后的工序的截面图。
[0027]图7A是表示继图6C之后的工序的截面图。
[0028]图7B是表示继图7A之后的工序的截面图。
[0029]图7C是表示继图7B之后的工序的截面图。
[0030]图7D是表示继图7C之后的工序的截面图。
[0031]图8A是表示继图?之后的工序的截面图。
[0032]图8B是表示继图8A之后的工序的截面图。
[0033]图8C是表示继图8B之后的工序的截面图。
[0034]图8D是表示继图8C之后的工序的截面图。
[0035]图9A是表示继图8D之后的工序的截面图。
[0036]图9B是表示继图9A之后的工序的截面图。
[0037]图9C是表示继图9B之后的工序的截面图。
[0038]图10A是表示比较例的发光层的形成方法的一个工序的截面图。
[0039]图10B是表示继图10A之后的工序的截面图。
[0040]图10C是表示继图10B之后的工序的截面图。
[0041]图10D是表示继图10C之后的工序的截面图。
[0042]图11是表示用变形例1的方法制造的显示装置的主要部的截面图。
[0043]图12A是表示图11所示的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。
[0044]图12B是表示继图12A之后的工序的截面图。
[0045]图12C是表示继图12B之后的工序的截面图。
[0046]图13A是表示继图12C之后的工序的截面图。
[0047]图13B是表示继图13A之后的工序的截面图。
[0048]图13C是表示继图13B之后的工序的截面图。
[0049]图14A是表示本技术的第二实施方式的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。
[0050]图14B是表示继图14A之后的工序的截面图。
[0051]图14C是表示继图14B之后的工序的截面图。
[0052]图15A是表示继图14C之后的工序的截面图。
[0053]图15B是表示继图15A之后的工序的截面图。
[0054]图15C是表示继图15B之后的工序的截面图。
[0055]图16A是表示继图15C之后的工序的截面图。
[0056]图16B是表示继图16A之后的工序的截面图。
[0057]图16C是表示继图16B之后的工序的截面图。
[0058]图17A是表示变形例2的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。
[0059]图17B是表示继图17A之后的工序的截面图。
[0060]图17C是表示继图17B之后的工序的截面图。
[0061]图18A是表示继图17C之后的工序的截面图。
[0062]图18B是表示继图18A之后的工序的截面图。
[0063]图18C是表示继图18B之后的工序的截面图。
[0064]图19是表示用变形例3的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0065]图20A是表不图19所不的发光层的形成工序的一例的截面图。
[0066]图20B是表示继图20A之后的工序的截面图。
[0067]图20C是表示继图20B之后的工序的截面图。
[0068]图20D是表示继图20C之后的工序的截面图。
[0069]图21是表示用变形例4的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0070]图22A是表示图21所示的发光层的形成工序的一例(变形例4_2)的截面图。
[0071]图22B是表示继图22A之后的工序的截面图。
[0072]图23A是表示图21所示的发光层的形成工序的一例(变形例4_3)的截面图。
[0073]图23B是表示继图23A之后的工序的截面图。
[0074]图24A是表不图21所不的发光层的形成工序的一例(变形例4_4)的截面图。
[0075]图24B是表示继图24A之后的工序的截面图。
[0076]图24C是表示继图24B之后的工序的截面图。
[0077]图24D是表示继图24C之后的工序的截面图。
[0078]图25A是表示继图24D之后的工序的截面图。
[0079]图25B是表示继图25A之后的工序的截面图。
[0080]图25C是表示继图25B之后的工序的截面图。
[0081]图2?是表示继图25C之后的工序的截面图。
[0082]图26A是表不图21所不的发光层的形成工序的一例(变形例4_5)的截面图。
[0083]图26B是表示继图26A之后的工序的截面图。
[0084]图26C是表示继图26B之后的工序的截面图。
[0085]图27是表示用变形例5的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0086]图28A是表不图27所不的空穴输送层的形成工序的一例的截面图。
[0087]图28B是表示继图28A之后的工序的截面图。
[0088]图28C是表示继图28B之后的工序的截面图。
[0089]图28D是表示继图28C之后的工序的截面图。
[0090]图29A是表示图27所示的空穴输送层的形成工序的其他例的截面图。
[0091]图29B是表示继图29A之后的工序的截面图。
[0092]图29C是表示继图29B之后的工序的截面图。
[0093]图29D是表示继图29C之后的工序的截面图。
[0094]图30是表示用变形例6的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0095]图31是表示用变形例7的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0096]图32是表示用变形例8的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0097]图33A是表示图32所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。
[0098]图33B是表示继图33A之后的工序的截面图。
[0099]图33C是表示继图33B之后的工序的截面图。
[0100]图33D是表示继图33C之后的工序的截面图。
[0101]图34A是表示继图33D之后的工序的截面图。
[0102]图34B是表示继图34A之后的工序的截面图。
[0103]图34C是表示继图34B之后的工序的截面图。
[0104]图35A是表示继图34C之后的工序的截面图。
[0105]图35B是表示继图35A之后的工序的截面图。
[0106]图35C是表示继图35B之后的工序的截面图。
[0107]图36A是表示图32所示的显示装置的制造方法的其他例的截面图。
[0108]图36B是表示继图36A之后的工序的截面图。
[0109]图36C是表示继图36B之后的工序的截面图。
[0110]图37A是用于对本技术的第三实施方式的显示装置的制造方法进行说明的截面图。
[0111]图37B是表示图37A所示的另一例的截面图。
[0112]图37C是表示图37A所示的其他例的截面图。
[0113]图38是表示用变形例9的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0114]图39A是表示图38所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。
[0115]图39B是表示继图39A之后的工序的截面图。
[0116]图39C是表示继图39B之后的工序的截面图。
[0117]图40A是表示继图39C之后的工序的截面图。
[0118]图40B是表示继图40A之后的工序的截面图。
[0119]图40C是表示继图40B之后的工序的截面图。
[0120]图41A是表示继图40C之后的工序的截面图。
[0121]图41B是表示继图41A之后的工序的截面图。
[0122]图41C是表示继图41B之后的工序的截面图。
[0123]图42是表示用变形例10的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0124]图43A是表示图42所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。
[0125]图43B是表示继图43A之后的工序的截面图。
[0126]图43C是表示继图43B之后的工序的截面图。
[0127]图44A是表示继图43C之后的工序的截面图。
[0128]图44B是表示继图44A之后的工序的截面图。
[0129]图44C是表示继图44B之后的工序的截面图。
[0130]图45A是表示继图44C之后的工序的截面图。
[0131]图45B是表示继图45A之后的工序的截面图。
[0132]图45C是表示继图45B之后的工序的截面图。
[0133]图46是表示用变形例11的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0134]图47A是表示图46所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。
[0135]图47B是表示继图47A之后的工序的截面图。
[0136]图47C是表示继图47B之后的工序的截面图。
[0137]图48A是表示继图47C之后的工序的截面图。
[0138]图48B是表示继图48A之后的工序的截面图。
[0139]图48C是表示继图48B之后的工序的截面图。
[0140]图49A是表示继图48C之后的工序的截面图。
[0141]图49B是表示继图49A之后的工序的截面图。
[0142]图49C是表示继图49B之后的工序的截面图。
[0143]图50是表示用变形例12的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。
[0144]图51是用于对清晰度进行说明的截面图。
[0145]图52A是表不图50所不的除去掩模的状态的一例的截面图。
[0146]图52B是表示图52A所示的另一例的截面图。
[0147]图52C是表示图52A所示的其他例的截面图。
[0148]图53是表示包含用上述实施方式等制造的显示装置的模块的概略结构的平面图。
[0149]图54是表示用上述实施方式等制造的显示装置的应用例1的外观立体图。
[0150]图55A是表示应用例2的从前侧看的外观立体图。
[0151]图55B是表示应用例2的从后侧看的外观立体图。
[0152]图56是表示应用例3的外观立体图。
[0153]图57是表示应用例4的外观立体图。
[0154]图58A是表示应用例5的关闭状态的图。
[0155]图58B是表示应用例5的打开状态的图。
[0156]图59是表示应用有图1等所示的有机发光元件的照明装置的一例的外观立体图。
[0157]图60是表示照明装置的另一例的外观立体图。
[0158]图61是表示照明装置的其他例的外观立体图。
【具体实施方式】
[0159]下面参照附图对本技术的实施方式进行详细说明。再有，说明按以下顺序进行。
[0160]1.第一实施方式(每个元件各自具有发光层的显示装置的制造方法:对发光层进行图案化以形成与掩模相同的形状的例子)
[0161]2.变形例1 (形成疏液性隔壁的例子)
[0162]3.第二实施方式(使用疏液性掩模的例子)
[0163]4.变形例2 (用掩模覆盖有机层的表面和侧面的例子)
[0164]5.变形例3 (元件具有共同发光层的例子)
[0165]6.变形例4 (具有连接层的例子)
[0166]7.变形例5 (每个元件各自具有空穴输送层的例子)
[0167]8.变形例6?8 (规定的元件具有空穴输送层的例子)
[0168]9.第三实施方式(使用蒸镀法形成有机层的例子)
[0169]10.变形例9 (每个元件各自具有空穴注入层和空穴输送层的例子)
[0170]11.变形例10 (每个元件各自具有电子输送层和电子注入层的例子)
[0171]12.变形例11 (每个元件各自形成所有的有机层的例子)
[0172]13.变形例12 (相邻元件的有机层重叠形成的例子)
[0173]〈第一实施方式〉
[0174][显示装置1的结构]
[0175]图1表示用后述的本技术的第一实施方式的方法制造的显示装置(显示装置1)的截面结构。该显示装置1是有机EL (Electroluminescence ;电致发光)显示装置，例如在基板11上，通过TFT (Thin Film Transistor ;薄膜晶体管)层12和平坦化层13具有红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B。
[0176](整体结构)
[0177]图2表示该显示装置1的整体结构。在基板11的中央部的显示区域110内，以矩阵形式配置有多个红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B。在该显示区域110的周边，设置有图像显示用的驱动信号线驱动电路120和扫描线驱动电路130。
[0178]在显示区域110中，与红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B —起设置有用于驱动它们的像素驱动电路140。图3是表示像素驱动电路140的一个例子。像素驱动电路140是形成在后面将要说明的下部电极14的下层(例如TFT层12)中的有源型驱动电路。也就是说，该像素驱动电路140包括驱动晶体管Trl、写入晶体管Tr2、位于这些晶体管Trl和Tr2之间的电容器(储存电容器)Cs以及位于第一电源线(Vcc)和第二电源线(GND)之间并串联连接至驱动晶体管Trl的红色有机EL元件10R(或绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)。驱动晶体管Trl和写入晶体管Tr2由普通的薄膜晶体管(TFT)构成，它们的结构例如可以是反交错结构(所谓的底栅型)也可以是交错结构(顶栅型)，没有特殊限制。
[0179]在像素驱动电路140中，多根信号线120A沿列方向配置，多根扫描线130A沿行方向配置。各信号线120A与各扫描线130A之间的交叉点对应于红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B中的任何一个。各信号线120A连接至信号线驱动电路120，并从该信号线驱动电路120通过信号线120A将图像信号供给到写入晶体管Tr2的源极。各扫描线130A连接至扫描线驱动电路130，并从该扫描线驱动电路130通过扫描线130A将扫描信号顺次供给到写入晶体管Tr2的栅极。
[0180]信号线驱动电路120通过信号线120A将对应于由信号供给源(未图示)供给的亮度信息的图像信号的信号电压供给到所选择的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B。扫描线驱动电路130由与输入的时钟脉冲(Clock pulse)同步并按顺序移动(转送)启动脉冲(Start pulse)的移位寄存器(Shift register)等构成。扫描线驱动电路130在将图像信号写入各个像素10时，以行单位扫描它们，并将扫描信号顺次供给到各扫描线130A。来自信号线驱动电路120的信号电压被供给到信号线120A，来自扫描线驱动电路130的扫描信号被供给到扫描线130A。
[0181](显示装置1的主要部结构)
[0182]接下来，再次参照图1，对基板11、TFT层12、平坦化层13和有机EL元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)等的详细结构进行说明。
[0183]基板11是支撑体，其中具有平坦面，并在该平坦面上排列形成有红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B。例如可以使用已知的石英、玻璃、金属箔或者由树脂制的膜、片等。其中，优选使用石英、玻璃。在使用树脂制的材料的情况下，作为该材料，虽然可以使用以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为代表的甲基丙烯酸树脂类；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)