一种车载用电路板内置装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种内置MPU(Micro Processor Unit)等电路板的电路板内置装置，尤其涉及一种为防止车辆中电噪声，比如静电噪声、磁噪声、电磁噪声所引起的误操作的改进的车载用电路板内置装置。
【背景技术】
[0002]在控制汽车搭载的气囊装置、安全带装置、雷达装置、夜视装置等的电子控制装置中，通常采用一些抗噪措施来防止车辆发动机点火杂音等电磁噪声所引起的内置电脑的误操作。例如，使用金属外壳将电子控制装置的电路板整体进行覆盖，并将外壳接地，以防止电磁噪声的侵入。
[0003]另一方面，为了改善车辆的燃油消耗、节约成本等，金属外壳力求制作得小型轻量化，为此，将金属盖的一部分更换为树脂盖。即便是树脂盖，也需要防止电磁噪声的侵入。
[0004]因此，专利文献I中记载的“车载用电子控制单元装置”将箱型树脂制外壳、电路板和金属盖组合在一起。而且，将电路板作为多层线路板，将该电路板的整个表面、整个背面以及内层整个表面中的任意一个作成金属膜接地层。将该接地层与金属盖覆盖在整个电路板上，防止电磁噪声侵入电子部件(CPU)等。此外，专利文献2中记载的“电子装置”使用金属丝网模制品将设置在全树脂制外壳内的电路板整体进行覆盖，防止电磁噪声的侵入。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2012-5244号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开2011-198836号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010]使用上文所述的将多层线路板的一层整体作为接地层并将电子部件设置在接地层和金属盖之间的车载用电子控制单元装置即电路板内置装置来防止电磁噪声侵入，这种做法是具有可行性的。此外，使用金属丝网对收纳电路板的电子装置即电路板内置装置的电路板整体进行覆盖以防止电磁噪声侵入的做法也是具有可行性的。
[0011]然而，在前者的构成中需要特殊构造的多层线路板，在后者的构成中需要另行准备特制的金属丝网模制品。此外，由于将多层线路板的一层的整个表面或者部分表面设为所谓的地线填充(ground fill)状态，因此基板内部的高频运作的数字电路等的信号布线即内部布线与接地层为不同的层且重叠，可能导致信号布线中产生杂散电容、信号干扰和寄生电路等操作上的不利因素。同样，如果使用金属丝网覆盖电路板整体，也容易产生杂散电容。
[0012]因此，本发明目的在于，通过比较简单的构造提供一种可在防止外部的电噪声侵入电子部件(CPU)的同时不易在信号线即内部布线间产生杂散电容的车载用电路板内置目.0
[0013]解决课题的手段
[0014]解决上述问题的本发明的一个形态为，一种车载用电路板内置装置，其具有:封装了电子部件的电路板；覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖；其特征在于包括:设置在所述电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路，以及，设在所述电路板上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着所述屏蔽目标电路的外围电极，所述外围电极与所述后盖环绕所述电路板的外边缘部一周而相接实现电气连接。
[0015]外围电极是比如可通过与金属镀层等电路板上的布线层一同进行图形化而形成。此外，外围电极是，也可将导电性浆料以环状涂布于覆盖电路板的基底基板或电路的绝缘膜上，通过加热处理等而形成环状电极。
[0016]通过这样的结构，可以得到一种由以环形或框架形形成在电路板外围的外围电极(导体)与导电性后盖覆盖目标电路构成(近似)法拉第笼，并使用屏蔽物(接地体)而包围微处理器等电磁噪声屏蔽目标电路的构造。屏蔽物适当地连接于选定的基准电位，例如，如O伏等电路电源的零线Vss、电路电源的火线VdcU车身框架电位等上，起到静电屏蔽的作用。此外，后盖、外围电极等导电性屏蔽物将对造成外部干扰的高频磁场产生消除该磁场的涡电流，起到电磁屏蔽的作用。此外，设置电路板外围的外围电极时，使其与基板内部电路的信号布线不产生重合，从而可以避免相互间产生杂散电容。
[0017]还有，本发明的另一个实施形态是一种电路板内置装置，具有:封装了电子部件的电路板；覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖；其特征在于包括:设置在电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路；设在所述电路板的另一面一侧上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着所述屏蔽目标电路的外围电极；覆盖所述电路板的另一面一侧的绝缘层；所述外围电极沿着所述电路板的外边缘部，从所述绝缘层中外露，所述外围电极通过该外露部分与所述后盖进行电气连接。
[0018]更优选为，将上述外围电极以及上述后盖连接在适当地选定的基准电位点即电路电源的Vss、Vdd、车身框架电位等上，以保持外围电极以及后盖电位的稳定。
[0019]通过这样的结构，可以得到一种由在电路板外围以环形或框架形暴露在绝缘膜外的外围电极(导体)与导电性后盖覆盖目标电路构成近似法拉第笼，并使用屏蔽物即接地体而包围微处理器等电磁噪声屏蔽目标电路的构造。屏蔽物连接在基准电位(或车身)上，起到静电屏蔽的作用。此外，后盖、外围电极等导电性屏蔽物可以对造成干扰的高频磁场产生消除该磁场的涡电流，起到电磁屏蔽的作用。例如，外围电极可以是通过将电路板的信号布线或电源布线的所谓实图案(solid pattern)中的接地电极Vss即所谓地线填充(ground fill)沿电路板外围从绝缘膜中外露而形成。即，只要外围电极的外露部分为环形即可，外围电极本身没有必要制作成环形，例如，可以是实图案(solid pattern)的组合。此外，还适用于电源系统(Vdd)的电极布线(所谓“实体”(the Solids)V)。
[0020]上述外围电极也可以由一个环形电极或者多个呈环形设置的电极组成。如果外围电极是一个连续的环形电极，可以防止外部电噪声的侵入，不过，即便将一部分隔开也可以。如此一来，可以防止环路电流在环形电极中循环流动。由多个分开的电极构成的环形亦可获得近似效果，外围电极细片可由形成。此外，电路板可采用多层线路板构造。此种情况下也可以采用上述同样的外围电极。此外，其优点为，可以将呈环形构造的多个电极的布线层中的一部分替换为其他布线层，并使该部分连接起外部布线和内部电路的布线，BP进行外部连接布线和环形电极的立体交叉等。
[0021]优选为，将上述外围电极设在上述电路板的另一面一侧上，使其与上述后盖相接触。如此一来，外围电极可以与后盖呈环形接触，从而使外围电极以及后盖的电位相同，有利于屏蔽静电、磁、电磁波等电噪声。
[0022]优选为，上述电路板为多层线路板，上述外围电极以及上述内侧电极形成在上述多层线路板的一个或者多个层的范围中。如上所述，如果将外围电极形成在电路板的另一表面上，可以使其与后盖呈环形整体接触即实体(solid)接触。如果将外围电极形成在电路板的一个面的表面上，可以通过固定电路板的螺栓与后盖进行电气连接。如果外围电极形成在电路板(多层布线)内部的布线层或者接地布线层上，可以通过电路板上的连接孔对外围电极和后盖进行电气连接。使用多层线路板可以提高布线图案的自由度。容易进行外部连接布线的引出及连接器的连接。
[0023]优选为，此外，在上述电路板的另一面一侧上还包括于上述外围电极内侧、以独立于该外围电极的图案配置的内侧电极，上述内侧电极与上述后盖实现电气连接。如此一来，在外围电极的内侧进一步设定吸收噪声的导体区域，同时，通过基板内部区域的接地处理即达到基准电位，从而对由外界的电场波动引起的电路板内侧的静电进行吸收，使基板电位达到稳定，提高噪声屏蔽效果。
[0024]优选为，上述内侧电极即岛状电极设置在上述电路板上的另一表面上。如此一来，上述内侧电极可以与后盖有一定的直接接触面积，使内侧电极上的电位一致。此外，上述内侧电极即岛状电极还可设置在上述电路板上的单面一侧表面上。通过将电路板固定在后盖上的金属螺栓等对内侧电极与后盖进行电气连接，从而实现电路板接地处理。此外，还可将上述电路板设为多层线路板，在内层上设置内侧电极，通过连接孔等进行接地处理。通过此类构造，也可以实现噪声屏蔽的效果。
[0025]发明效果
[0026]根据本发明的车载用电路板内置装置，其构成为，将微处理器等高频电路(装置)设置在由环绕电路板外围一周的外围电极与导电性后盖构成的法拉第笼内，从而可以在不追加特殊零部件的前提下减少静电、磁、电磁波噪声等外部噪声引起的误操作而较理想。此夕卜，外围电极(接地电极)并非覆盖整个电路板，因此电路板的内部布线与外围电极之间不会产生杂散电容等寄生电容，较为适宜。此外，本发明不仅适用于多层线路板，还适用于双面线路板与单面线路板，较为适宜。
【附图说明】
[0027][图1(A)和图1 (B)]对本发明的第I实施例进行说明的示意图。
[0028][图2(A)和图2⑶]对本发明的第2实施例进行说明的示意图。
[0029][图3]对本发明的第3实施例进行说明的示意图。
[0030][图4(A)至图4(E)]对本发明的第4实施例进行说明的示意图。
[0031][图5(A)和图5(B)]对本发明的第5实施例进行说明的示意图。
[0032][图6]对本发明的第6实施例进行说明的示意图。
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