一种电路板的防水隔离结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板的防水隔离结构。
【背景技术】
[0002]电路板由于内部集成电路，因此，最怕进水导致整块电路板短路，现有的电路板防水性较差，且由于电路板的引脚与电路板上的焊点进行焊锡连接，使用久后，人们时常会发现电子元件的引脚会出现松脱的情况，导致整块电路板不能正常使用。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有一定的防水功能、且能增加电子元件引脚固定力的电路板的防水隔离结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种电路板的防水隔离结构，包括电路板，电路板上设置有与电子元件焊接用的焊点，电子元件通过引脚分别与对应的焊点焊接，每个焊点外部设置一圈沟槽，沟槽呈圆形封闭状，该沟槽内安装一固定件，该固定件呈圆柱形状，固定件的上下端通孔，固定件的下端插入安装于沟槽内，位于固定件的外侧端底部设置一圈卡槽，位于卡槽的下端设置有一圈垫板，垫板与卡槽之间形成一放置腔，该放置腔呈环形状，放置腔内套装有一圈吸水海绵，垫板的底部与沟槽底面贴合；
[0005]位于固定件的中间处设置一夹紧装置，夹紧装置夹紧电子元件的引脚，电子元件的底部放置于固定件的上端面。
[0006]作为优选的技术方案，所述夹紧装置包括安装于固定件内的两根弹簧，所述弹簧的一端分别与固定件的内壁固定连接，所述弹簧的另一端分别固定连接一锁紧件。
[0007]作为优选的技术方案，所述锁紧件的一端均设置一挡板，所述弹簧与该挡板固定连接，所述锁紧件的另一端设置一卡环，所述卡环呈圆弧凹面状。
[0008]作为优选的技术方案，所述固定件的顶部外侧端设置有一圈挡环。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型在电路板的引脚处开设沟槽后，通过在放置腔内放置吸水海绵后，可在紧急情况下吸附一定的水量，且通过设置固定件后，可对电子元件的引脚进行一个固定，有效起到一个固定引脚的作用，防止引脚松动，增加电子元件的引脚焊接寿命。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0012]图2为本实用新型锁紧件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0014]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型的一种电路板的防水隔离结构，包括电路板4，电路板4上设置有与电子元件1焊接用的焊点7，电子元件1通过引脚8分别与对应的焊点7焊接，每个焊点7外部设置一圈沟槽，沟槽呈圆形封闭状，该沟槽内安装一固定件12，该固定件12呈圆柱形状，固定件12的上下端通孔，固定件12的下端插入安装于沟槽内，位于固定件12的外侧端底部设置一圈卡槽，位于卡槽的下端设置有一圈垫板3，垫板3与卡槽之间形成一放置腔，该放置腔呈环形状，放置腔内套装有一圈吸水海绵6，垫板3的底部与沟槽底面贴合；
[0016]位于固定件12的中间处设置一夹紧装置，夹紧装置夹紧电子元件1的引脚8，电子元件的底部放置于固定件的上端面。
[0017]其中，夹紧装置包括安装于固定件12内的两根弹簧2，所述弹簧2的一端分别与固定件12的内壁固定连接，所述弹簧2的另一端分别固定连接一锁紧件5，锁紧件的一端均设置一挡板11，所述弹簧2与该挡板11固定连接，所述锁紧件的另一端设置一卡环9，所述卡环9呈圆弧凹面状，安装固定件12后，利用锁紧件一端的卡环锁紧引脚，利用弹簧压紧锁紧件，防止引脚与焊点松脱的情况。
[0018]其中，固定件的顶部外侧端设置有一圈挡环，通过挡环的作用，可一定程度上起到一个挡水的作用，也能增加固定件上端面的面积，进而电子元件与固定件的摆放更加稳固。
[0019]其中，垫板3的作用是防止水渗透到沟槽底部造成的电路短路情况，起到一个隔离的作用。
[0020]本实用新型的有益效果是:本实用新型在电路板的引脚处开设沟槽后，通过在放置腔内放置吸水海绵后，可在紧急情况下吸附一定的水量，且通过设置固定件后，可对电子元件的引脚进行一个固定，有效起到一个固定引脚的作用，防止引脚松动，增加电子元件的引脚焊接寿命。
[0021]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电路板的防水隔离结构，包括电路板，电路板上设置有与电子元件焊接用的焊点，电子元件通过引脚分别与对应的焊点焊接，其特征在于:每个焊点外部设置一圈沟槽，沟槽呈圆形封闭状，该沟槽内安装一固定件，该固定件呈圆柱形状，固定件的上下端通孔，固定件的下端插入安装于沟槽内，位于固定件的外侧端底部设置一圈卡槽，位于卡槽的下端设置有一圈垫板，垫板与卡槽之间形成一放置腔，该放置腔呈环形状，放置腔内套装有一圈吸水海绵，垫板的底部与沟槽底面贴合； 位于固定件的中间处设置一夹紧装置，夹紧装置夹紧电子元件的引脚，电子元件的底部放置于固定件的上端面。2.根据权利要求1所述的电路板的防水隔离结构，其特征在于:所述夹紧装置包括安装于固定件内的两根弹簧，所述弹簧的一端分别与固定件的内壁固定连接，所述弹簧的另一端分别固定连接一锁紧件。3.根据权利要求2所述的电路板的防水隔离结构，其特征在于:所述锁紧件的一端均设置一挡板，所述弹簧与该挡板固定连接，所述锁紧件的另一端设置一卡环，所述卡环呈圆弧凹面状。4.根据权利要求1所述的电路板的防水隔离结构，其特征在于:所述固定件的顶部外侧端设置有一圈挡环。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板的防水隔离结构，包括电路板，电路板上设置有与电子元件焊接用的焊点，电子元件通过引脚分别与对应的焊点焊接，每个焊点外部设置一圈沟槽，该沟槽内安装一固定件，该固定件呈圆柱形状，固定件的上下端通孔，固定件的下端插入安装于沟槽内，位于固定件的外侧端底部设置一圈卡槽，位于卡槽的下端设置有一圈垫板，垫板与卡槽之间形成一放置腔，放置腔内套装有一圈吸水海绵；本实用新型在电路板的引脚处开设沟槽后，通过在放置腔内放置吸水海绵后，可在紧急情况下吸附一定的水量，且通过设置固定件后，可对电子元件的引脚进行一个固定，有效起到一个固定引脚的作用，防止引脚松动，增加电子元件的引脚焊接寿命。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN205051978
【申请号】CN201520745864
【发明人】张冠忠
【申请人】深圳市华冠潮科技股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月24日